삼성전자, 설 연휴 이후 HBM4 세계 최초 양산 출하

삼성전자가 인공지능(AI) 열풍으로 주목받고 있는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 경쟁사인 SK하이닉스보다 먼저 엔비디아에 제품을 공급함으로써 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 유리한 위치를 선점하게 됐다는 평가다.

8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 설 연휴 이후나 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 지난달 29일 지난해 4분기 실적발표를 통해 이달 중 HBM4를 양산 출하한다고 밝혔는데 이 계획이 그대로 실현되는 것이다.

삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트(퀄테스트)를 일찌감치 통과해 구매주문(PO)을 받았다. 현재 엔비디아는 내달 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 베라루빈 공개를 앞두고 있다. 업계는 이 제품에 삼성전자의 HBM4가 함께 탑재될 것으로 내다보고 있다.

삼성전자가 세계 최초로 SK하이닉스를 제치고 HBM4를 엔비디아에 먼저 공급한다는 것은 삼성전자의 기술력을 인정받았다는 것을 의미한다. 앞서 엔비디아는 삼성전자에 최고 성능의 HBM4 제품을 요구한 것으로 알려졌다.
통상 국제반도체 표준협의기구(JEDEC)가 제정한 HBM4의 데이터 처리속도는 8Gbps지만 삼성전자는 최대 11.7Gbps의 제품을 개발해 엔비디아를 만족시켰다. 이 속도는 JEDEC 표준을 37%, 이전 세대 HBM3E(9.6Gbps)를 22% 웃도는 수준이다. 이를 위해 삼성전자는 HBM4에 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노(nm, 10억분의 1m) 파운드리 공정을 적용했다.

삼성전자의 HBM4는 단일 스택(묶음) 기준 메모리 대역 폭이 전작 대비 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준에 달하고 12단 적층 기술로 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용하면 최대 48GB까지 용량 확장도 가능한 것으로 알려졌다.

삼성전자의 빠른 HBM기술력 강화에는 로직·메모리·파운드리(반도체 수탁생산)·패키징까지 모두 갖춘 세계 유일의 올인원 반도체기업의 기력이 주효한 역할을 했다는 평가다.

삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 증가할 것으로 예상하고 HBM 생산 능력 확충을 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 설치해 대응한다는 방침이다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황에 대한 면밀한 검토를 토대로 최적의 HBM4 생산 계획을 수립한다는 계획이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com