한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 밝혔다. 한미반도체는 2015년부터 올해까지 12년 연속 세미콘 타이완 공식 스폰서로 참가하고 있다.

2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU·CPU·HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. 이 과정에서 열과 압력을 가해 칩을 정밀하게 쌓거나 붙이는 장비가 TC 본더(열압착 본더)다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 넓히고 있다.

TSMC의 CoWoS가 대표적인 2.5D 패키징 기술로, AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 엔비디아·AMD 등 글로벌 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 늘고 있다. 특히 구글 TPU에 적용된 EMIB-T 기술은 기존 EMIB에 실리콘관통전극(TSV)을 결합한 고성능 패키징 기술로, TC 본더 장비 적용이 필수적이다.

이번 전시회에서는 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W', '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 선보인다. 이 중 FC 본더 3.5, FC 본더 75, 2.5D TC 본더 40 C2S·C2W는 지난해 말부터 순차 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급되고 있으며, 2.5D TC 본더 120은 출시를 앞두고 있다.
한미반도체는 고객사 요구에 맞춰 최대 350mm×350mm까지 다양한 크기의 실리콘 인터포저와 기판을 지원하는 장비 라인업을 갖췄다고 설명했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다.

이 밖에 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 TC 본더 4 공급이 늘고 있으며, 와이드 TC 본더는 내년 출시될 예정이다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비로, HBM 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 입출력(I/O) 인터페이스 수를 안정적으로 늘려 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다.

한편 세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전 세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하며, 업계 전문가 10만 명 이상이 참관할 것으로 예상된다.


유덕규 글로벌이코노믹 기자 udeok@g-enews.com