[르포] 현대모비스, 車반도체 국산화 ‘원팀’ 협력…개발부터 양산까지

“개발부터 검증과 양산까지 함께 책임지는 전 주기 협력 구조를 만들어가겠다.”

차량용 반도체를 설계·생산하는 기업부터 소프트웨어·시험평가·기능안전 분야 기업·기관까지 한자리에 모였다. 현대모비스는 21일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 서울 판교에서 제2회 차량용 반도체 포럼 ‘오토 세미콘 코리아(ASK)’를 열고 이규석 사장이 강조한 이 같은 전주기 협력 확대 구상과 지난 1년간의 개발 성과를 공유했다.

이날 포럼에는 이 사장과 김정관 산업통상부 장관을 비롯해 업계·정부·학계 관계자 등 90여 명이 참석했다. 참석자들은 △차량용 반도체 지원 정책 △완성차 기술 로드맵 △시스템·전력반도체 국산화 전략 등을 논의했다.

올해 ASK에 참여한 기업·기관은 지난해 27곳에서 53곳으로 늘었다. 기존 팹리스(반도체 설계 전문기업)와 파운드리(반도체 위탁생산) 중심에서 소프트웨어·설계자산(IP)·패키징·시험평가·기능안전 분야까지 협력 범위를 확대했다. 차량용 반도체의 까다로운 품질·안전 기준을 충족하기 위해 개발 전 과정의 역량을 연결한다는 취지다.
기업 간 협력은 구체적인 개발 과제로도 이어졌다. 현대모비스는 지난해 ASK 출범 이후 시스템반도체 협업 과제 19건을 발굴하고 이 가운데 13종의 개발에 착수했다. 9종은 현대자동차·기아와 협의해 적용 목표 차종까지 선정했다. 이 사장은 앞서 열린 기자간담회에서 “올해는 실제 제품 개발과 차량 적용, 사업화 가능성을 확인하면서 한층 고도화된 단계로 진입할 것”이라고 말했다.



현대모비스는 완성차가 필요로 하는 반도체의 사양과 적용 시점을 개발 초기부터 국내 업체들과 공유할 계획이다. 우선 모바일·가전 등에서 이미 개발된 기술을 차량용으로 전환하고, 중장기적으로는 소프트웨어 중심 차량(SDV) 확산에 대응해 통신용 시스템온칩(SoC) 등으로 공동 개발 범위를 넓힌다는 구상이다.

시스템반도체 분야에서는 국내 팹리스의 설계·사업 경험을 활용하고, 전력반도체 분야에서는 상대적으로 부족한 연구개발(R&D) 기반 확충에 집중한다. 현대모비스는 부품 공급과 반도체 자체 설계를 병행하는 역량을 바탕으로 완성차 수요와 국내 반도체 기업을 연결한다는 전략이다.

이 사장은 협업 개발 중인 반도체가 이르면 2029년 양산차에 적용될 수 있다고 내다봤다. 개발부터 양산까지 4~5년이 걸리지만 후속 차량 모델까지 적용할 수 있어 안정적인 수요를 기대할 수 있다는 설명이다.


차량용 반도체 산업 기반을 뒷받침할 민관 협력체계도 구체화됐다. 이날 포럼에서는 산업부·현대차·현대모비스·LG전자가 주도하는 ‘차량용 반도체 원팀 태스크포스(TF)’ 발대식이 열렸다. 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축을 위한 협력 양해각서(MOU)도 체결됐다.

김 장관은 축사에서 “아무리 좋은 기술력을 가진 기업이라도 혼자서는 상용화의 벽을 넘기 어렵다”며 정부와 기업의 공동 대응 필요성을 강조했다. 정부는 차량용 반도체의 설계·인증·양산 등 상용화 과정에서 발생하는 부담을 나누고, 비메모리 반도체의 기술 개발부터 사업화까지 지원을 강화할 방침이다.

현대모비스는 이 같은 민관 협력을 바탕으로 ASK를 ‘수요→과제→개발→검증→양산’으로 연결하는 실행 플랫폼으로 육성한다는 목표다. 포럼에서 나온 제안을 후속 협의체를 통해 구체화하고 차세대 반도체 사양과 개발 방안을 논의하는 회의도 분기별로 정례화할 계획이다.




최유경 글로벌이코노믹 기자 choiyui@g-enews.com