[해외주식 집중분석 제5편] AI 2.0 인프라 ②...GPU 가속을 위한 메모리, 냉각, 서버 기술

[편집자 주] AI가 생성형을 넘어 스스로 추론하는 에이전틱 AI, 물리적 현실에서 행동하는 피지컬 AI로 진화하며 데이터센터가 'AI 팩토리'로 변모하고 있다. 마이크로소프트, 알파벳, 아마존 등 주요 클라우드 기업의 역대급 투자(2660억달러, S&P 500 전체의 21.2%)가 이어지면서 냉각·전력·초고속 네트워킹 기술이 핵심 경쟁력으로 부상했다. 본 기획 시리즈는 '네오 클라우드 시대'로 불리는 AI 인프라 시장의 구조적 전환을 심층 분석한다. KB증권 리포트를 참고하고 AI 기술로 분석·정리했으며, 네오 클라우드 운영 기업과 인프라 최적화 수혜주, 관련 ETF를 제시한다.

제1편: AI 2.0 시대 개막, '네오 클라우드'가 주도한다
제2편: [네오 클라우드 기업 ①] 엔비디아 GPU 확보 전쟁 승자들
제3편: [네오 클라우드 기업 ②] 친환경과 인프라 확장으로 무장
제4편: [AI 2.0 인프라 ①] 초고속 데이터 연결의 핵심, 인터커넥트 기업들
제5편: [AI 2.0 인프라 ②] GPU 가속을 위한 메모리, 냉각, 서버 기술 제6편: [AI 2.0 인프라 ③] 전력 대란 해법, SMR 기업의 부상
제7편: 고성장 네오 클라우드, 투자 전략과 유망 ETF는?

■ 제5편: [AI 2.0 인프라] GPU 가속을 위한 메모리, 냉각, 서버 기술

*GPU 성능 극대화, 주변 인프라가 핵심

AI 데이터센터에서는 GPU의 연산 성능을 최대한 끌어내기 위해 전력 공급, 냉각, 저장장치, 메모리 등 주변 인프라의 고도화·최적화가 필수적이다.

버티브, 액체 냉각 필수 시대 개막

버티브 홀딩스(Vertiv Holdings Co., VRT US)는 데이터센터 및 통신망에 전력(UPS)과 열 관리(공랭·액랭) 솔루션을 제공하는 기업이다. 고밀도 AI·HPC 워크로드는 공랭만으로는 발열 해결이 어려워 액체 냉각(Liquid Cooling)이 필수적인데, 버티브는 이를 위한 SmartRun 모듈 시스템과 Direct-to-Chip(DTC) 기술을 지원한다.

SmartRun은 전력, 냉각, 네트워크 인프라를 사전 제작된 형태로 일체화해 현장 설치 시간과 비용을 획기적으로 줄여준다. 이 시스템은 엔비디아의 DGX 시스템 인프라 구축에도 활용됐다.

델, 블랙웰 GPU 탑재 서버 출시

델 테크놀로지(Dell Technologies, DELL US)는 전통적인 PC 제조업체에서 엔터프라이즈 인프라·클라우드 솔루션 기업으로 전환했으며, 엔비디아, AMD, 구글 등 주요 파트너와의 제휴를 강화하며 AI Factory 비즈니스를 확대하고 있다.

델은 엔비디아와의 협력 하에 블랙웰 아키텍처 기반 GPU를 탑재한 새로운 서버 제품인 파워엣지 XE9680L을 포트폴리오에 포함했다. 서버 랙을 성능 순으로 얼티밋(Ultimate, GB300 등 최고 성능), 익스트림, 하이퍼포먼스의 3가지 등급으로 분류해 제공한다.

씨게이트·퓨어 스토리지, HDD와 SSD 역할 분담

씨게이트(Seagate, STX US)는 HDD 중심의 저장 장치 제조사다. AI 데이터센터의 온라인 엑사바이트 중 90%는 하드 드라이브에 저장되는 구조이며, 하드 드라이브는 SSD 대비 TB당 비용 효율이 6배 뛰어나 대용량 스토리지에 합리적 대안으로 제시된다. 씨게이트는 나노 기술이 적용된 HAMR 기반 Mozaic 3+ 플랫폼을 통해 초고용량 드라이브(30TB 이상)를 양산 중이다.

퓨어 스토리지(Pure Storage, PSTG US)는 올플래시 스토리지 전문 기업으로, HDD 대비 전력 사용량과 공간을 약 80% 절감할 수 있다는 점을 강조한다. AI·HPC 워크로드에 최적화된 확장형 파일 스토리지인 FlashBlade//EXA를 출시했으며, 엔비디아와의 협력을 통해 AI 데이터 플랫폼을 통합하고 있다.

마이크론·어플라이드, HBM 경쟁력 강화

마이크론 테크놀로지(Micron, MU US)는 AI 데이터센터 특화된 HBM 고대역폭 메모리 생산을 주도한다. HBM3E 대비 전력 효율성이 20% 증가된 HBM4 36GB 12단(12H) 샘플을 핵심 고객사에 출하하기 시작했다. HBM의 높은 대역폭은 GPU의 유휴 시간(데이터 대기 시간)을 줄여 전체 처리 속도를 높이는 데 필수적이다.

어플라이드 머티리얼즈(Applied Materials, AMAT US)는 HBM 패키징 등 반도체 장비 공급 기업으로, HBM과 같은 DRAM 적층 기술 및 첨단 패키징을 AI 반도체 혁신의 5가지 핵심 영역 중 하나로 보고 있다. 2nm 공정을 위한 GAA 트랜지스터, 차세대 DRAM 기술 개발 등 AI 반도체 혁신의 핵심 영역에 집중하고 있다.

※ 본 기획 시리즈는 KB증권의 "[네오 클라우드] AI 2.0 인프라 시대 개막, 수혜주/ETF 제시" 리포트를 참고하고 인공지능(AI) 기술을 활용해 방대한 자료를 분석·정리했습니다. 투자 판단은 투자자 본인의 책임이며, 본 콘텐츠는 투자 권유가 아닙니다.


정준범 글로벌이코노믹 기자 jjb@g-enews.com

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