2024.05.16 11:58
중국이 최신 인공지능(AI) 반도체의 핵심 요소로 급부상한 고대역폭메모리(HBM)의 자체 개발에 성공한 것으로 나타났다. 15일(현지 시각) 로이터는 익명의 소식통들을 인용해 중국의 대표 메모리 반도체 제조사인 CXMT(창신 메모리 테크놀로지)와 YMTC(양쯔메모리 테크놀로지)의 자회사 등이 HBM 생산을 위한 초기 단계에 접어들었다고 보도했다. 소식통들에 따르면 중국 최대 D램 제조사 CMXT는 자국의 칩 패키징 및 테스트 회사 통푸 마이크로일렉트로닉스와 손잡고 자체적으로 HBM을 개발했으며, 샘플 제품을 주요 고객사들에 보낸 것으로 알려졌다. 또 중국 최대 낸드(NAND) 플래시 제조사 YMTC의 자회사 XMC(우한 신신)도 지난 2월부터 월 32024.05.15 17:05
고대역폭메모리(HBM) 시장의 승기를 잡은 SK하이닉스가 1위 수성을 위해 커스텀 HBM에 집중하고 있다. HBM 개발 주기를 당김과 동시에 생산능력을 확대함으로써 고객사들의 니즈에 맞는 차별화된 HBM을 공급해 나간다는 전략이다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 대만의 글로벌 파운드리 기업 TSMC와의 협력이 더욱 강화될 것으로 전망된다. 이 같은 전망의 배경에는 HBM4(6세대)가 있다. 지난달 SK하이닉스는 HBM4 개발을 위해 TSMC의 미세공정을 활용하겠다며 양해각서를 체결한 바 있다. HBM4 개발을 위해 TSMC의 미세공정을 활용하겠다는 것이다. 최근 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장이 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 개발2024.05.15 17:05
삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 주도권 확보를 비롯해 인공지능(AI) 분야에서 리더십을 확보하기 위해 총력전을 펼치고 있다.대규모 투자단행과 포트폴리오 재편으로 AI역량 강화에 노력 중인 삼성전자다. 또 자체적인 AI 칩 개발을 비롯해 HBM 캐파(CAPA·생산능력)를 확대해 경쟁력을 강화하고 AI분야 기술 초격차를 달성할 전망이다. 15일 관련업계에 따르면 삼성전자는 핵심 사업인 반도체(DS) 부문의 AI 시대 필수 반도체HBM 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 있다. 삼성전자는 AI향 수요에 대응하기 위해 HBM 캐파를 확대하고 공급을 늘리고 있다. 올해 HBM 공급 규모를 비트(bit) 기준 전년 대비 3배 이상 지속해서 늘려가는 중이고,2024.05.15 17:05
인공지능(AI) 필수 반도체로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)를 두고 벌이는 글로벌 기업 간의 속도 경쟁이 치열해지고 있다. 현재 주도권을 쥐고 있는 SK하이닉스는 개발 속도를 높이고 차세대 제품의 로드맵을 공개하며 신제품 개발에 속도를 올리겠다는 전략을 언급했다. 이에 맞서는 삼성전자는 고난도의 기술 개발을 통해 빠르게 추격해 반도체 분야 주도권을 재탈환하기 위해 노력하고 있다. 15일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 2025년 6세대(HBM4)를, 2026년에 7세대(HBM4E)를 양산하겠다고 밝혔다. SK하이닉스는 HBM4 제품뿐 아니라 HBM4E 제품도 기존 계획보다 1년 앞당긴 것이다. HBM은 D램을 수직으로 쌓아 올려 데이터 처리량을 대폭2024.05.15 11:13
삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 디스플레이 기업들이 세계 최대 디스플레이 전시회에서 차세대 기술을 공개했다.15일 업계에 따르면 지난 14일부터 16일까지(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 세계정보디스플레이학회(SID) 주최로 '디스플레이 위크 2024'가 열린다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이 등 국내 기업들은 이번 전시회에 참가해 소재 혁신 및 첨단 광학 기술 도입 등 기술적 시도를 통한 혁신 기술들을 공개했다.삼성디스플레이는 초미세 반도체 입자인 '퀀텀닷' 만으로 RGB 픽셀을 구현한 차세대 QD 기술을 선보였다. 업계 최초의 퀀텀닷 발광다이오드(QD-LED)는 초미세 반도체 입자인 퀀텀닷을 이용해 RGB 픽셀을 구현2024.05.15 10:51
삼성디스플레이와 LG디스플레이가 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 세계 최대 디스플레이 전시회 'SID 2024'에 참여해 신기술을 공개했다고 15일 밝혔다. 삼성디스플레이는 업계 최초로 QD-LED를 선보였다. 이 제품은 초미세 반도체 입자인 퀀텀닷을 이용해 RGB 픽셀을 구현하는 차세대 자발광 기술이다. 삼성디스플레이가 공개한 노트북 크기의 18.2형 QD-LED는 3200x1800 해상도에 고해상도 프리미엄 모니터에 버금가는 202PPI의 높은 픽셀 밀도와 250nit의 휘도를 구현했다. 특히 친환경 ‘카드뮴 프리(Cd Free) 퀀텀닷으로 업계 전문가들로부터 찬사를 받았으며 관련 논문은 SID가 선정하는 '올해의 우수 논문상'을 수상했다. 출시2024.05.13 22:05
SK하이닉스가 이르면 2026년에 7세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E 개발을 마칠 가능성이 제기됐다. 13일 관련업계에 따르면 김귀욱 SK하이닉스 HBM선행기술팀장은 이날 서울 광진구 워커힐호텔에서 열린 국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3) 제품까지는 2년 단위로 발전해왔지만, 5세대(HBM3E) 제품 이후로는 1년 주기로 단축되고 있다"고 말했다.SK하이닉스가 HBM4E 개발 로드맵에 대해 언급한 것은 이번이 처음이다. 아직 SK하이닉스의 HBM4E 로드맵이 공식적으로 발표되지는 않았지만 개발 주기가 1년으로 단축되고 있는 상황을 고려하면 HBM4E의 개발이 2026년에 완료될 것으로 전망된다.HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓고2024.05.13 11:28
삼성디스플레이와 LG디스플레이는 이청 삼성디스플레이 중소형디스플레이사업부장(부사장)과 양준영 LG디스플레이 선행기술연구소장(상무)이 세계정보디스플레이학회(SID)로부터 공로상을 수상했다고 13일 밝혔다. 이들이 수상한 '스페셜 레코그니션 어워드'는 SID가 디스플레이 기술 및 업계 발전에 기여한 전문가에게 수여하는 공로상이다. 지난 1972년 제정된 상으로 올해 SID는 총 6명에게 이 상을 수여했다. SID 측은 이청 삼성디스플레이 부사장에 대해 "고해상도 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이와 HOP(하이브리드 옥사이드 폴리 실리콘) 기술 개발에 크게 기여했고, 프리미엄 OLED 디스플레이 분야에서 중추적인 역할을 했다2024.05.12 16:22
“삼성이 이런 소리 하는 게 가장 무서워요.”지난 2019년 1월 15일 청와대에서 진행된 ‘2019 기업인과의 대화’ 직후 “요즘 반도체 경기가 안 좋다는데 어떠냐?”는 문재인 당시 대통령 질문에 이재용 삼성전자 부회장(현 삼성전자 회장)이 “좋지는 않습니다만, 이제 진짜 실력이 나오는 거다”라고 답하자, 최태원 SK그룹 회장이 이같이 반응했다.분위기를 화기애애하하기 위한 농담조의 발언이었지만, 이는 그때까지만 해도 삼성을 대하는 SK, 최 회장의 시각을 보여주는 한 대목이었다. 20세기 말 영원한 라이벌 현대가 계열분리 된 후 대한민국 재계에서 삼성은 독주라는 표현이 어울릴 만큼 넘사벽(넘을 수 없는 사차원의 벽이라는 뜻의2024.05.10 18:09
반도체 파운드리(수탁생산) 업계 1위 대만 TSMC가 강진으로 인한 조업 중단 등 악재에도 불구하고 4월 매출이 큰 폭으로 상승한 것으로 나타났다.10일(현지 시각) 블룸버그 등 외신에 따르면 TSMC는 이날 공개된 4월 실적에서 연결 매출이 지난해 동기 대비 약 60% 증가한 2360억 대만 달러(약 10조 원)를 기록한 것으로 나타났다. 이는 지진 발생 전인 3월 매출보다도 34% 이상 증가한 수치다.블룸버그 등은 이러한 TSMC의 양호한 실적이 지난해에 이어 올해도 계속되고 있는 AI 시장의 호황 때문이라고 분석했다.TSMC를 통해 AI 반도체를 생산하는 엔비디아나 AMD 등이 올해 초부터 잇따라 신제품을 출시하고, 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로2024.05.09 15:18
반도체 분야에서 '패널'이나 '패널 기판'이라는 단어를 자주 접하게 된다. 이는 후공정(패키징 공정) 영역에서 사용되는 용어로, 여러 개의 반도체 칩을 블록처럼 조합하는 '칩렛 집적'과 칩 사이를 연결하는 기판 '인터포저' 형성 등에 사각형 유리나 수지 기판을 활용한다는 의미다. 첨단 반도체 수탁생산을 목표로 하는 라피더스는 2024년 4월, 일본 경제산업성으로부터 재정 지원을 받는 연구개발 테마에 칩렛 집적화 등 첨단 패키징을 추가했다고 발표했다. 라피더스는 600㎜ 각의 대형 패널로 제조하는 유리 인터포저 개발에 주력하고 있으며, 이는 300㎜ 직경의 실리콘 웨이퍼를 사용하는 방식에 비해 "비용을 대폭 절감할 수 있을 것"으로2024.05.09 15:03
인공지능(AI) 관련 시장이 급성장하면서 AI 반도체의 필수 요소로 급부상한 고대역폭 메모리(HBM)의 수요가 내년까지 2배로 늘어날 것이라는 전망이 나왔다.8일(현지 시각) IT 전문매체 WCCFtech는 메모리 반도체 전문 시장조사기관 트렌드포스의 보고서를 인용해 2025년까지 HBM 수요가 2배로 증가하고, 가격도 5%에서 최대 10%까지 상승할 것이라고 보도했다.트렌드포스는 AI 반도체의 성능이 향상될수록 더 많은 메모리 용량을 요구하고 있으며, AI 시장의 성장과 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자로 AI 반도체 자체에 대한 수요도 여전히 높은 만큼 HBM에 대한 수요도 급증할 것이라고 설명했다.이에 따라 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비1
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