2022.06.22 09:57
삼성전기는 반도체 패키지기판(FCBGA) 시설 구축에 약 3000억 원 규모의 추가 투자를 진행한다고 22일 밝혔다. 이번 투자는 글로벌 탑 거래처로부터 기술력을 인정받은 FCBGA의 국내 부산, 세종사업장 및 해외 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다. 삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응할 계획이다. 특히, 국내 최초로 서버용 패키지기판을 연내 양산해 서버, 네트워크, 전장 등 하이엔드급 제품 확대를 통해 글로벌 3강 입지 강화에 나선다. 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성1
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