2025.12.18 15:35
삼성전자가 인공지능(AI) 데이터센터에 특화된 '저전력 더블데이터레이트(LPDDR)' 기반 서버용 메모리 모듈인 SOCAMM2(소캠2)를 엔비디아에 공급하기 위한 절차를 밟는 데 속도를 내고 있다. 소캠2가 엔비디아의 차세대 AI칩 '베라 루빈'에 탑재되는 것이 확정된 만큼 공급을 확정 지을 경우 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)에 이어 서버용 메모리 분야에서도 시장을 주도할 수 있을 것으로 전망된다. 삼성전자는 반도체표준협의기구(JEDEC)에서 추진 중인 소캠2의 국제 표준화 작업 등을 파트너사들과 주도하는 등 소캠2를 앞세워 차세대 AI인프라 시장 공략을 강화한다는 방침이다. 삼성전자는 18일 공식 홈페이지 테크블로그를 통해 AI1
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