2026.02.27 07:17
반도체 산업의 역사는 곧 한계와의 싸움이었다. 더 작게, 더 정밀하게 칩을 만드는 노광 기술이 물리적 한계에 부딪히자 이제 전 세계의 시선은 칩을 담는 그릇인 기판으로 향하고 있다. 지난 수십 년간 반도체 기판의 주류였던 플라스틱 기반 소재가 인공지능 시대의 고열과 초미세 회로를 견디지 못하고 무너지기 시작했기 때문이다. 이 거대한 공백을 메우기 위해 인텔과 한국의 SKC를 필두로 한 유리의 역습이 본격화되었다.미국의 반도체와 인공지능 분야 전문 매체들인 아난드텍과 톰스하드웨어가 최근 여러 아티클을 통해 전한 바에 의하면, 글로벌 반도체 거물들은 이미 플라스틱 시대의 종말을 상정하고 유리 기판으로의 전면적인 체질
2026.02.04 10:14
인공지능(AI) 반도체의 고질적인 문제인 발열과 기판 왜곡을 해결할 핵심 소재인 ‘유리 기판’ 시장에서 일본 소재 기업 닛토보(日東紡)가 기술 격차를 더 벌리며 독주 체제를 굳힌다.니혼게이자이신문은 지난 4일(현지시각) 닛토보가 기존 제품보다 열팽창을 30% 줄인 차세대 유리 크로스를 오는 2028년 상용화한다고 보도했다. 엔비디아와 애플 등 글로벌 빅테크 기업들이 차세대 AI 반도체 로드맵을 달성하기 위해 닛토보의 물량 확보에 사활을 걸면서 일본 소재 공급망의 영향력은 더욱 커질 전망이다.열팽창 계수 2.0ppm 달성…대형 AI 칩 휨 현상 원천 차단닛토보가 개발 중인 차세대 제품은 열팽창과 휨 현상에 강한 ‘T유리’의 개량판이
2026.01.28 07:37
중국이 차세대 반도체 핵심 소재인 유리 기판 시장에 본격 진출하면서 한국과 대만, 일본, 미국 기업 간 경쟁이 격화하고 있다. 디지털타임스는 27일(현지시각) 중국 디스플레이 제조사와 반도체 관련 기업들이 유리 기판 사업을 잇따라 시작했다고 보도했다.비저낙스·BOE, 디스플레이 경험 앞세워 진출업계에 따르면 중국 3대 디스플레이 제조사인 비저낙스(Visionox)는 올해 유리 기판 사업에 대규모 투자를 시작했다. 비저낙스는 지난해 하반기 소재와 부품, 장비 공급망 구축에 착수했고, 한국 공급업체들과 기술 개발 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 비저낙스가 반도체 유리 기판을 새로운 성장 동력으로 삼고 시장 진입에 필요한 기술
2026.01.23 07:51
일본의 차세대 반도체 연합체인 라피더스(Rapidus)가 오는 4월 홋카이도 치토세에서 ‘후공정(패키징)’ 시범 라인을 본격 가동하며 2나노미터(nm) 반도체 양산을 향한 막판 스퍼트를 올린다. 이는 단순한 공장 가동을 넘어 설계부터 전공정(웨이퍼 제조), 후공정(패키징)을 아우르는 일본만의 독자적인 반도체 공급망 완성을 예고한다.니혼게이자이신문(Nikkei)은 22일(현지시간) 라피더스가 세이코 엡손 치토세 사업장에 후공정 연구개발(R&D) 거점을 마련하고 2027년 하반기 양산 목표를 구체화했다고 보도했다.‘꿈의 기판’ 600mm 유리 패널 도입… 생산성 혁신 시도라피더스의 이번 행보에서 눈여겨볼 대목은 원형 웨이퍼가 아닌 사각형 ‘
2026.01.08 11:28
LG이노텍은 유티아이(UTI)와 협력해 반도체산업에 사용되는 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동개발한다.LG이노텍은 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업으로 얇으면서도 강도
2025.12.26 07:38
인공지능(AI) 반도체의 폭발적 성능 향상이 기존 포장 소재의 물리적 한계를 드러내면서, 반도체 산업이 유기 기판에서 유리 코어 기판(GCS)으로 급속히 전환하고 있다고 25일(현지시각) 파이내셜 콘텐츠가 전했다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리 기판 시장 규모를 2023년 71억 달러(약 10조 2900억 원)에서 2028년 84억 달러(약 12조 1700억 원)로 성장할 것으로 예측했습니다.1000W 넘는 AI 칩, 플라스틱으론 못 버텨엔비디아의 차세대 '루빈' 아키텍처를 비롯한 최신 AI 가속기들이 1000와트를 넘는 전력 한계를 요구하면서, 기존 유기 소재인 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판이 임계점에 다다랐다. 유리 기판은 유기 기판 대비 상![[특징주] 유리기판 관련주, 삼성전자 유리기판 사업 확대 속도 '강세'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202512100956250221144093b5d4e2111737104.jpg)
2025.12.10 10:20
JNTC와 필옵틱스 등 반도체 유리기판 관련주가 동반 강세를 보이고 있다.삼성전자가 최근 투자 전문 자회사인 삼성벤처투자를 통해 유리기판 기업인 중우엠텍에 투자하는 등 차세대 반도체 기판인 유리기판 사업 확대에 속도를 내고 있다는 소식에 매수세가 몰린 것으로 풀이된다.10일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시55분 현재 제이앤티씨는 전거래일 대비 4.33% 오른 2만 500원에 거래 중이다. 필옵틱스(5.48%), 이노메트리(3.01%), 램테크놀러지(2.61%), 피아이이(2.60%) 등 대부분 상승세다.유리기판은 기존 기판 대비 강도가 높아 칩이 뜨거워지더라도 휘어짐 등 열변형이 발생하지 않아 고성능 칩이 많이 쓰여 발열이 동반되는 인공지능
2025.11.13 09:08
한국투자증권은 13일 '반도체 : 미생(未生)' 보고서를 통해 향후 유리기판 양산 투자 확대 시 직접적인 수혜가 기대되는 기업으로 피에스케이홀딩스 , 주성엔지니어링 , 필옵틱스를 선정했다.피에스케이홀딩스에 대해서는 투자의견 '매수', 목표주가 6만9000원을 제시했다. 앞으로 유리기판 양산 투자 시 TGV 디스컴 장비의 대만 첨단 패키징향 고객 매출이 증가할 것으로 예상했다. 주성엔지니어링에 대해서는 투자의견 '매수'에 목표주가 3만8000원을 제시했다. 주성엔지니어링은 유리기판의 메탈 증착을 위한 ALD 장비를 개발 중이다. 1세대 유리기판보다는 고부가가치 차세대 유리기판 시장 개화시 수혜를 예상했다.다만 필옵틱스에 대해서는
2025.08.25 06:59
삼성이 미국 인텔과 차세대 반도체 부품인 유리기판과 패키징 기술 협력을 논의하며 트럼프 행정부의 통상 압박을 완화할 전략을 모색하고 있다는 미국 언론 보도가 나왔다. 미국 IT 전문매체 WCCF테크는 24일(현지 시각) 대만 경제일보 보도를 인용해 "삼성이 인텔과 손잡을 경우 트럼프 대통령과 미국 행정부가 자국 기업으로 중시하는 인텔과의 연계를 통해 관세 부담 등의 위험을 줄일 수 있다”고 전했다.◇ 트럼프 정부, 인텔 지분 10% 확보…삼성, 우호적 환경 노려 보도에 따르면 트럼프 행정부는 최근 인텔 지분 10%를 직접 매입했다. 조건부 지분 확보 방식으로 알려졌는데, 미국 정부가 특정 반도체 기업에 이렇게 직접 투자한 것은
2025.07.04 08:08
최근 반도체 업계에서는 인텔(Intel)이 유리기판(Glass Substrate) 사업에서 손을 떼고, 외부에서 들여오는 쪽으로 전략을 바꿀 수 있다는 소식이 전해졌다. 3일(현지시각) 트렌드포스(TrendForce) 보도에 따르면, 인텔은 그동안 유리기판 분야에서 주도권을 잡기 위해 사내에서 개발을 이어왔다. 그러나 최근에는 CPU와 파운드리 등 핵심 사업에 집중하기 위해 유리기판 자체 개발을 멈추고, 외부 전문업체에서 들여오는 방안을 검토하고 있다.◇ 인텔, 유리기판 자체 개발 중단...외부 조달로 방향 전환독일 IT 매체 컴퓨터베이스(ComputerBase)는 "인텔이 유리기판 연구개발을 중단하고, 외부 공급망을 활용해 제품 공급을 빠르게 하고 위험을
2025.05.26 07:15
삼성전자가 2028년까지 칩 포장(패키징)에서 기존 실리콘 중간 기판(인터포저)을 유리 기판으로 바꾸는 인공지능(AI) 반도체 포장 혁신에 나선다고 IT 전문 매체 테크주스가 25일(현지 시각) 보도했다. 회사가 최근 공식 실행계획(로드맵)에서 밝힌 이 계획은 AI 칩의 성능 향상과 제조 효율성 증대, 비용 절감에 중요한 전환점이 될 전망이다. 유리 기판은 AI 반도체 성능을 한층 높일 핵심 소재로 떠오르고 있다. 초미세 회로를 구현하는 데 더 높은 정밀도를 제공하며, 실리콘에 비해 치수 안정성이 뛰어나다. AI 반도체에 꼭 필요한 고속 데이터 통신을 위해 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 데 큰 이점을 준다. 기존![[특징주] 삼성전자 반도체 '유리기판' 진출 소식에.. 관련주 '급등'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202502070934080023044093b5d4e2111737104.jpg)
2025.02.07 09:44
삼성전자의 반도체 유리기판 시장 진출 소식에 유리기판 관련주가 급등세다.7일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 27분 램테크놀러지는 전 거래일 대비 17.49% 급등하고 있다. 이외 한빛레이저 13.53%, 필옵틱스 12.27%, 켐트로닉스 9.16%, 씨앤지하이테크 7.14% 등도 상승세를 보인다. 이는 삼성전자가 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비사와 협력을 추진한다는 소식이 전해지며 기대감이 반영된 영향으로 풀이된다. 유리기판은 전기 신호 전달 속도와 전력 소비 효율 등에서 기존 기판 대비 우수한 성능을 보여 '꿈의 기판'으로 불린다.
2025.01.28 21:38
중국 디스플레이 제조업체 BOE가 반도체 기판 사업에 진출한다. 유리기판은 차세대 반도체 기판, 게임 체인저 기판으로 불린다. 유리기판은 기존 플라스틱 기판에 비해 미세공정에 유리하고, 더 넓은 면적으로 생산할 수 있다는 특징이 있다. 유리기판을 이용할 경우 기존 패키징 대비 데이터 처리속도가 40% 빨라지며, 전력소비와 패키지 두께, 생산기간은 절반 이상으로 줄일 수 있다. 한국에서는 SKC가 생산하고 있다.톰스하드웨어(Tom's Hardware)는 25일(현지 시각) BOE가 차세대 중국산 프로세서용 유리 코어 기판의 시험 생산라인을 2025년 하반기에 가동할 계획이라고 닛케이(Nikkei)를 인용해 보도했다. 닛케이는 복수의 업계 관계자를
2025.01.25 10:45
씨앤지하이테크, 반도체 장비 전문 제조업체 씨앤지하이테크가 4거래일 연속 상승행진을 이어가며 종가 기준 1만2000원 돌파를 앞두고 있다. 25일 한국거래소에 따르면, 씨앤지하이테크는 지난 21일부터 24일까지 연속 상승했다. 올해 들어 주가 상승률도 28.57%를 기록하고 있다. 씨앤지하이테크가 최근 유리기판 관련 핵심 원천기술을 바탕으로 시제품을 생산할 수 있는 데모 설비를 갖추고 가동에 들어갔다.유리기판(Glass PCB)은 기판 소재를 기존의 실리콘 또는 고분자 재료에서 전기 절연성, 내열성 등이 탁월한 유리로 대체하여, 반도체 패키징 과정에서 두께를 줄이면서도 열에 강하고 전력 효율 등이 높은 것이 특징이다. 또한 회로 왜
2025.01.12 09:23
최태원 SK그룹 회장이 SKC 유리 기판을 “방금 팔고 왔다”고 말하면서 업계의 이목이 다시 한 번 쏠렸다. 반도체 유리 기판은 기존의 플라스틱 기판과 비교해 인공지능(AI) 시대에 맞게 연산·처리 속도가 빨라‘게임 체인저’로 불린다. 이처럼 잠재력이 큰 유리 기판 시장에서 SKC가 앞서 나가고 다른 경쟁사들이 추격하고 있다.12일 업계에 따르면 최 회장은 8일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 가전 전시회 CES 2025를 찾아 SK 전시관을 둘러보다가 SKC의 유리 기판을 들어올린 채 “방금 팔고 왔다”고 말하며 전시장 관람 직전 고객사를 상대로 유리 기판을 판매했다는 점을 암시했다.SKC 유리 기판을 사겠다고 한 고객사가 어1
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