2026.01.03 03:05
대만 파운드리 업체 TSMC를 중심으로 한 반도체 생태계가 올해에도 전자산업의 핵심축으로 자리매김할 것이라는 전망이 나왔다. IT 전문매체 디지타임스는 2일(현지시각) '2026년 전자산업 전망'을 통해 올해 산업 지형을 '1개 핵심, 2개 열쇠, 3개 성장 동력'으로 정리했다고 보도했다.보도에 따르면 반도체가 산업 전반을 이끄는 핵심이고, 위성산업과 메모리 반도체가 산업 성패를 가를 두 가지 열쇠다. 또한 AI 서버·방위산업·녹색 에너지가 올해 전자산업을 끌어갈 세 가지 성장 동력으로 꼽혔다.TSMC 3나노 공정 주도권...애플·엔비디아 수주 경쟁 치열디지타임스는 TSMC가 이끄는 반도체 산업이 올해에도 시장의 핵심 관심사가 될 것으
2024.07.09 04:08
인텔이 3nm(나노미터) 공정 칩 대량 생산에 돌입하며 파운드리 시장에서 TSMC와의 본격적인 경쟁을 예고했다.팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔이 돌아왔다"고 선언하며 3나노 공정 칩 대량 생산 소식을 전했다. 이는 인텔의 '4년 안에 5개 노드' 계획의 일환으로, TSMC를 따라잡기 위한 인텔의 노력이 결실을 맺은 것이다.인텔은 미국 오리건주와 아일랜드 공장에 3나노 공정 칩 생산 라인을 구축하고 본격적인 양산에 돌입했다. 지난해 말 3나노 공정 기술 개발을 완료한 데 이어 대량 생산까지 성공함으로써 파운드리 시장에서의 입지를 강화할 수 있게 됐다.이번에 생산되는 3나노 칩은 핀펫(FinFET) 설계를 사용하는 마지막 제품이 될 예정이다. 인
2024.06.23 11:51
삼성전자가 3나노미터(nm) 생산 공정의 어려움으로 인해 곧 출시될 갤럭시 S26 라인업의 생산에 차질을 빚고 있다는 우려가 제기되고 있다. 22일(현지시간) 스마트폰 매거진에 따르면, 3nm 공정을 처음으로 사용하는 엑시노스 2600 칩셋의 생산량이 기대에 미치지 못하고 있어 갤럭시 S26 시리즈 출시에 지연이 발생할 가능성이 높아졌다. 삼성전자의 파운드리 사업부는 2분기에 3nm 웨이퍼의 생산 수율이 저조했다. 전 분기에 비해 수율이 크게 개선되었지만 여전히 60% 이상의 효율적인 생산 수준에는 못 미치는 것으로 알려졌다. 낮은 수율로 인해 상당수의 웨이퍼가 버려져야 하고, 이는 갤럭시 S26 라인업의 핵심 부품인 엑시노스 2
2024.02.08 16:37
세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업 대만 TSMC가 올해 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 제조공정 증설에 더욱 속도를 낼 전망이다.8일(현지시간) 자유시보와 경제일보 등 대만 현지 언론은 업계 소식통을 인용해 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사로부터 대규모 3나노 제품 수주를 받았으며, 그에 따라 3나노 공정 생산라인을 더욱 증설할 계획이라고 보도했다.특히 TSMC의 3나노 공정 증설 결정에는 엔비디아가 올해 출시를 예고한 ‘블랙웰(Blackwell)’ 아키텍처 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘B100’ 칩의 제조 및 양산이 관련된 것으로 보인다고 현지 언론들은 전했다.지난해 인공지능 시장이 폭
2023.09.18 08:59
최첨단 모바일 애플리케이션프로세서(AP)인 3nm(나노미터·10억분의 1m) 반도체가 애플이 최근 출시한 신제품 아이폰15 프로에 세계 최초로 탑재된 것으로 나타났다. 17일(현지시간) 시킹알파에 따르면 애플은 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 개발한 3나노미터 공정 칩 ‘N3’을 아이폰15 프로에 적용했다고 밝혔다. TSMC의 N3는 종전의 N5보다 트랜지스터 밀도가 70% 향상된 제품인 것으로 알려졌다. 3나노미터 공정 칩은 삼성전자가 지난 2022년 세계 최초로 상용화한 기술로 현재 삼성과 TSMC가 유일하게 생산하고 있다.
2023.08.13 14:00
삼성전자와 TSMC 모두 3나노 공정으로 새로운 칩 양산 준비를 하고 있다.삼성전자 시스템 LSI사업부가 3나노 공정을 적용한 삼성전자 최초 모바일 AP인 엑시노스 2500을 개발 중이고, TSMC도 곧 출시될 애플의 맥북 프로 모델과 아이폰 15시리즈에 3나노를 공정을 사용했다고 에너지 포털이 9일(현지시간) 보도했다. 삼성전자는 3나노 공정으로 칩을 양산한 최초의 기업이다. 2022년에 3나노 공정이 5nm 공정보다 전력 효율이 45% 더 높고, 23% 더 높은 성능과 16% 더 작은 표면적을 가지고 있다고 발표했다. 2024년 출시될 예정인 2세대 3나노는 전력 소비와 크기를 각각 50%와 35% 줄이고, 성능도 30% 향상이 기대된다. 반면, TSMC의 3나노 칩
2023.06.18 08:43
삼성전자 파운드리는 케이던스와 디자인 IP 포트폴리오를 확장하는 다년 계약을 체결했다고 발표했다. 이는 삼성전자의 시스템반도체 비전을 실현하기 위한 전략적인 조치로, 5나노(nm) 이하 공정에 최적화된 다양한 설계자산(IP)을 공동 개발하기 위한 것으로 보인다.이제 삼성 파운드리는 케이던스에서 완전한 디자인 설계자산(IP) 솔루션을 제공받을 수 있다. 케이던스는 전자 설계 자동화(EDA) 소프트웨어를 개발하는 세계적인 선두 기업이다.양사는 이 계약을 통해 고급 메모리 인터페이스 IP 솔루션을 삼성이 개발한 3나노 공정으로 확장하고 풍부한 인터페이스 프로토콜로 완전한 5나노의 설계 IP 포트폴리오 구현에 나설 방침이다.삼성 파
2022.12.29 18:47
글로벌 파운드리업체 대만 TSMC는 대만 남부 도시 타이난에 있는 과학기술단지에서 3나노 공정을 대량생산하기 시작했다고 로이터 통신이 29일(현지 시간) 보도했다. 이날 TSMC는 타이난 과학기술단지에 있는 F18에서 3나노 양산 겸 공장 확장식을 열었다. TSMC는 “3나노 공정은 순조롭게 양산하기 시작했고, 수율이 높다”고 전했다. TSMC 타이난 과학기술단지에 있는 F18은 3나노와 5나노를 생산하고 있으며 공장의 총투자 규모는 1조8600억 대만달러(약 76조6878억원)를 돌파했고, 1만1300개 하이테크 일자리를 창출했다. TSMC는 3나노 공정 양산 첫해의 매출이 5나노를 양산할 때보다 높을 것이라고 예측했다. 류더인 TSMC 회장은 “자사는
2022.09.13 14:08
글로벌 파운드리업체 대만 TSMC는 2023년부터 3나노 공정의 업그레이드 버전 칩을 양산할 계획이라고 포커스타이완이 12일(현지 시간) 보도했다.TSMC는 “첨단 공정은 순조롭게 개발하고 있고 3나노 공정은 올해 말까지 상업화 생산을 시작할 것”이라며 “3나노 공정의 업그레이드 버전인 N3E는 1년 후에 양산할 것”이라고 설명했다.N3E 공정은 3나노를 개선한 후에 개발한 공정이며 3나노보다 더 양호한 성능, 전력효율과 수율을 가지고 있다.TSMC 3나노 공정은 핀펫(FinFET) 기술을 사용해 제조하는 것으로 알려졌다. 핀펫은 3D 입체 구조의 칩 설계와 공정 기술이며 반도체 성능을 한 단계 발전시킬 수 있는 기술이다.TSMC 3나노의 첫 고객사
2022.06.22 11:44
삼성전자가 당초 약속한 대로 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노미터(㎚=10억분의 1ｍ) 공정의 상반기 양산을 시작한다.파운드리 1위 대만의 TSMC보다 한 발 빠른 세계 최초 양산으로, ‘반도체 초격차’를 앞세운 삼성전자의 반격이 본격화할 전망이다.22일 연합뉴스 보도 및 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 다음 주 중 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반 3나노 반도체 공정의 양산을 공식 발표할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 앞서 발표한 상반기 양산 계획대로 진행된다며, 구체적인 날짜는 공개하지 않고 있으나, 다음주가 6월의 마지막 주인 만큼 공식발표할 가능성이 높다.삼성전자 관계자는 “3나노 양산 일정은 예정대로 차질없이 진행
2021.12.15 05:00
삼성전자와 타이완 TSMC가 ‘초극미세’ 3나노미터(nm‧10억분의 1m) 반도체 생산 공정 상용화를 앞두고 고객군 확보를 위한 치열한 경쟁을 이어가고 있다.양사와 미국 인텔 등 글로벌 주요 Fab(반도체일관생산공정) 업체를 비롯해 자동차 등 수요산업 업체들까지 반도체 직접 생산에 뛰어들면서 지난해부터 올해까지 결정한 투자 규모는 지난 20년 반도체산업 역사상 가장 높은 수준이다.이러한 투자 가운데 하이라이트는 삼성전자와 TSMC가 선도하고 있는 3나노 공정이 핵심이다. 5~7나노급 첨단 Fab 1개 라인을 건설하는데 드는 투자비용이 10조 원 이상 소요되는 것으로 알려진 가운데 3나노는 그보다 배 이상의 자금을 필요로 한다. 삼성전자
2021.03.31 15:51
파운더리 업체 대만 TSMC는 3월 초부터 3나노 공정의 소량 생산과 납품을 완료했다고 쥐헝왕(鉅亨網)이 30일(현지 시간) 보도했다.TSMC의 3나노 시험 생산 일정은 올해 하반기로 정했지만, 개발 진도가 예상보다 빨라 3월 초부터 시험 생산에 돌입했다. 시험 생산한 일부 제품은 납품한 것으로 알려졌다. 이에 따라 3나노 공정의 양산 계획도 앞당겨질 것으로 보인다. 반도체 관계자는 “애플은 이미 TSMC 3나노 공정 초기 제품을 주문했다”며 “맥북과 아이패드 제품에 탑재할 M시리즈 칩에 사용할 것”이라고 말했다. 또 “애플은 3나노로 아이폰의 CPU를 생산할 계획”이라고 전했다. 현재 TSMC 7나노 공정의 월간 생산능력은 13만~14만 장에
2021.02.19 16:14
글로벌 파운더리 업체 대만 TSMC는 3나노 공정 개발 진도가 예상보다 빨리 진행되고 있다고 발표했다. TSMC 류더인(刘德音) 최고경영자(CEO)는 2021 국제 고체 회로 컨퍼런스(ISSCC) 오프닝의 온라인 강연에서 “TSMC 3나노 공정과 미래의 주요 공정 노드는 계획대로 추진되고 있으며 3나노 공정 개발 진도는 예상보다 빠르다”고 말했다. TSMC에 따르면 3나노 공정은 올해 하반기에 시험 생산을 거쳐 내년 하반기에 양산할 계획이다. 또 류더인 CEO는 “2나노 이후의 트랜지스터 구조는 게이트올어라운드(GAA)의 나노시트 구조로 전환할 예정’이며 “극자외선(EUV) 기술은 1나노까지 지원할 수 있다”고 말했다. TSMC는 지난해에 5나노 공정 칩![[글로벌-Biz 24] 화웨이, 차기 칩셋은 기린 9010...3나노 공정으로 제조](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=20210103124703033596336258971121155649.jpg)
2021.01.04 04:26
화웨이가 차기 모델로 출시할 칩셋은 ‘기린 9010’으로 불리며 이 칩은 3나노(nm) 공정으로 제조될 것으로 보인다고 전문 매체인 테크네이브가 2일(현지시간) 보도했다. 이 칩셋이 탑재될 스마트폰이 어떤 모델이 될지는 정확히 알려지지 않았지만, 관계자는 이 칩셋이 화웨이 P50 시리즈에서 사용될 가능성이 높다고 언급했다. 나아가 2021년 말경 출시될 예정인 화웨이 메이트 50 시리즈에서도 이 칩셋을 사용할 가능성이 있는 것으로 알려졌다. 그러나 화웨이는 이에 대해 아직 공식 발표를 하지 않고 있다. 또한 출시 날짜, 가격, 출시될 P50 스마트폰의 정확한 기술 사양 등에 대한 정보도 나오지 않았다.1
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