日 레조낙, 반도체용 고순도 HF 가스 생산 확대… '크라이오 에칭' 수요 정조준

25일 일본 IT·산업 전문 매체 모노이스트 보도에 따르면, 화학 기업 레조낙(Resonac)은 반도체 회로 식각(에칭) 공정에 사용되는 '고순도 불화수소(HF) 가스'의 생산 능력을 대폭 확충한다. 레조낙은 오는 2026년 안에 야마구치현 슈난시에 위치한 도쿠야마 사업장에서 해당 가스의 신규 제조를 시작한다고 발표했다. 이로써 기존 가나가와현 가와사키 사업장과 더불어 일본 내 2곳의 핵심 생산 거점을 확보하게 됐다.


고순도 가스는 반도체 웨이퍼에 회로를 그리는 전공정에 투입되는 핵심 소재다. 최근 인공지능(AI)과 데이터센터 시장의 팽창으로 반도체 칩을 3차원(3D)으로 조밀하게 쌓아 올리는 고집적 기술 도입이 가속화하고 있다. 이에 따라 여러 개의 적층된 층을 관통하며 미세하고 깊은 회로를 정밀하게 깎아내는 고난도 기술의 중요성이 커졌다.

이러한 업계의 요구를 충족할 핵심 기술로 '크라이오 에칭(Cryo-etching)' 공정이 주목받고 있다. 크라이오 에칭은 웨이퍼를 극저온 상태로 냉각시킨 뒤 식각을 진행하는 기술이다. 기존 방식보다 측벽을 안전하게 보호하면서도, 훨씬 깊고 매끄러운 미세 구조를 오차 없이 구현할 수 있는 것이 특징이다.

HF 가스는 바로 이 최첨단 크라이오 에칭 공정에서 산화막을 제거하는 데 쓰이는 필수 재료다. 초미세 공정이 보편화되면서 가스의 순도는 더욱 높아져야 하며, 고품질 소재의 안정적인 공급망 확보가 글로벌 반도체 제조사들의 최우선 과제로 떠올랐다.

레조낙 측은 이 같은 반도체 시장의 구조적 변화와 수요 폭증에 선제적으로 대응하기 위해 도쿠야마 사업장의 연내 생산 개시를 결정했다고 설명했다. 회사는 신규 생산을 앞둔 HF 가스 외에도 반도체 식각 및 성막(증착) 공정에 최적화된 다양한 고순도 특수 가스 제품군을 전개하며 첨단 소재 시장에서의 점유율을 넓혀갈 계획이다.


이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com