합작법인 ‘GlaSSEM’ 출자 4800억원…삼성전기 지분 66%
2027년 하반기 가동 목표…AI서버·HPC 수요 대응
2027년 하반기 가동 목표…AI서버·HPC 수요 대응
이미지 확대보기삼성전기가 차세대 반도체 패키지용 유리기판 핵심 소재 공급망 구축에 나선다.
삼성전기는 유리기판 핵심 소재인 글라스 코어 생산을 위해 일본 스미토모화학그룹 자회사 동우화인켐과 합작법인(JV) 설립 계약을 체결했다고 2일 밝혔다.
합작법인의 사명은 '글라셈(GlaSSEM, 가칭)'으로 정해졌다. 사명은 글래스(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 일렉트로닉(Electronic), 머티리얼즈(Materials)에서 따왔으며, 양사의 소재와 공정 기술력을 한데 모아 첨단 유리 소재 시장을 리드하겠다는 의미를 담았다.
양사는 인허가 절차를 마무리하고 연내 법인 설립을 완료할 계획이며 생산 설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증을 단계적으로 진행한 뒤 2027년 하반기부터 본격 가동에 들어가는 것이 목표다.
글라스 코어는 차세대 반도체 기판으로 평가되는 유리기판을 만드는 데 들어가는 필수 소재다.
유리기판은 기존에 쓰이던 플라스틱 기반 유기 소재 기판과 비교해 열팽창률이 낮고 표면이 평탄해 면적이 넓고 집적도가 높은 반도체 패키지를 안정적으로 구현할 수 있다.
인공지능(AI) 서버와 고성능컴퓨팅(HPC) 등 반도체 패키지의 회로 미세화와 대형화 요구가 커지면서 유리 기판은 차세대 패키지 시장에서 주목받고 있다.
자사의 반도체 기판 설계·제조 역량에 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 공장 생산 인프라와 축적된 운영 경험을 결합하는 전략이다.
글로벌 빅테크 기업들이 고성능 반도체 패키지 성능을 높이기 위해 유리기판 채용을 검토하는 만큼, 삼성전기는 핵심 소재를 선제적으로 확보해 시장 대응력을 끌어올릴 계획이다.
장덕현 삼성전기 사장은 “이번 합작법인 설립은 글라스코어의 핵심 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략적 선택”이라며 “양사의 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도해 나가겠다”고 전했다.
이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 “이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사의 경쟁력을 한층 높이는 계기가 될 것”이라며 “지속적인 기술 협력을 통해 장기적인 파트너십을 이어가겠다”고 말했다.
이지현 글로벌이코노믹 기자 hyunda92@g-enews.com

































