삼성전기 주력 'AI 기판' 추격하는 中…22층 FC-BGA 양산

인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 기판 시장에서 중국 업체들의 추격 속도가 빨라지고 있다. 중국 PCB·반도체 패키지기판 업체 싱썬커지(興森科技)가 20층 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 기판의 양산 기술을 확보한 데 이어 선난서킷(深南電路)은 22층 이하 제품을 양산하고 24층 이상 제품도 개발하고 있다.

서버용 FC-BGA는 통상 20층 이상의 고다층 구조가 필요한 고난도 제품이다. 중국 업체들이 20층 안팎의 고다층 제품을 양산하기 시작하면서 삼성전기가 공들이는 AI 서버용 기판 시장에서도 경쟁 구도가 달라질지 주목된다.

싱썬커지는 20층의 FC-BGA 양산 기술을 확보했다. 최소 선폭·선간격은 9/12마이크로미터(㎛), 최대 크기는 120×120㎜다. 수율은 저층 제품 95% 이상, 고층 제품도 90%를 웃돈다. 현재는 소량 생산과 고객사 인증을 진행하고 있다.

선난서킷은 광저우 공장에서 22층 이하 FC-BGA를 양산하고 있다. 24층 이상 제품은 개발과 샘플 제작 단계다.
두 업체가 20층 안팎의 고다층 제품을 양산하기 시작했다는 점은 서버용 시장 진입 측면에서 의미가 있다. 삼성전기에 따르면 서버용 FC-BGA는 일반 PC용보다 면적이 4배 이상 크다. 기판이 대형화하고 회로가 복잡해질수록 뒤틀림과 불량을 잡기 어려워 높은 수준의 제조 기술이 필요하다.

AI 기판 수요 확대는 실적으로도 이어지고 있다. 선난서킷의 올해 1분기 귀속 순이익은 8억5023만위안(약 1785억원)으로 전년 동기보다 73% 증가했다. 삼성전기도 2분기 패키지솔루션 매출이 7716억원으로 전년 동기 대비 37%, 전 분기 대비 6% 늘었다. 글로벌 빅테크를 대상으로 AI 가속기와 서버 CPU용 고부가 기판 공급이 증가한 영향이다.

다만 고다층 제품 양산이 곧바로 글로벌 공급망 진입으로 이어지는 것은 아니다. 장기간의 품질 검증과 고객 인증을 거쳐야 하고 대량 생산에서도 안정적인 수율을 유지해야 한다. 삼성전기는 글로벌 고객사 공급과 양산 경험에서 앞서 있다. 미·중 갈등에 따른 공급망 재편도 유리한 요인이다.

반면 중국 업체들은 자국 AI 반도체와 서버 시장을 기반으로 양산 경험을 쌓고 있다. 글로벌 고객사 진입이 늦어지더라도 내수 물량을 통해 고다층 제품의 수율을 높일 수 있다. 중국 업체들이 고객 인증과 대량 양산의 벽을 얼마나 빨리 넘느냐가 삼성전기와의 격차를 좌우할 전망이다.

업계 관계자는 "AI 서버용 FC-BGA는 층수뿐만 아니라 대면적 제품의 수율과 신뢰성, 고객 인증 경험이 중요하다"며 "당장 기존 공급망이 바뀔 가능성은 낮지만 중국 업체들이 20층 안팎의 고다층 제품에서 양산 경험을 쌓기 시작한 점은 지켜볼 필요가 있다"고 말했다.

이다현 글로벌이코노믹 기자 dh2@g-enews.com