[글로벌-Biz 24] TSMC, 연말까지 3나노 기판 시험 생산…2021년 하반기부터 대량 생산

대만 TSMC가 3나노미터 기술의 기판 시험 생산을 시작하고 2021년 하반기부터 양산을 시작할 예정이라고 반도체 전문매체 IXBT가 보도했다. 애플 A16은 새로운 공정 기술을 이용해 만든 최초의 싱글칩 시스템이 될 전망이다.

TSMC의 공식 자료에 따르면 5나노미터 공정에 비해 3나노미터 공정기술은 트랜지스터 소자의 밀도를 15% 높이고 성능을 10~15% 향상시킨다. 반면 전력 소비를 20~25% 줄여 준다. 특히 5나노미터 공정 과정을 크게 변형시키지 않아 5나노미터 프로세서 및 플랫폼에 사용되는 것과 동일한 칩 다이 디자인을 적용할 수 있다.
회사 측은 이 같은 기술적 요인이 결국 삼성전자를 상대로 한 싸움에서 경쟁 우위를 점하게 될 것이라고 자체 평가했다. 삼성전자 역시 3나노미터 기술 공정으로 전환하고 있다.

TSMC는 올해 5나노미터 기판 양산을 시작했다. 이미 애플과 화웨이 스마트폰에 각각 SoC A14와 기린(Kirin) 1020이 출시되고 있다. 5나노미터 공정 기술을 바탕으로 최고급 SoC 퀄컴 스냅드래곤 875와 중간급 스냅드래곤 735G를 출시한 것은 TSMC의 경쟁사 삼성전자 덕분이라고 한다.


조민성 글로벌이코노믹 기자 mscho@g-enews.com