중국산 칩으로 딥시크 학습… 삼성·SK하이닉스 범용 메모리 시장 압박

미국과 대만, 한국 반도체 시장을 중심으로 고점론과 공급 과잉 우려가 확산하는 가운데, 중국 반도체 진영이 대규모 자본 조달과 기술 혁신을 앞세워 독자적인 공급망 구축을 시도하고 있다.

화웨이가 미국 장비 제재를 우회하는 미세 공정 로드맵을 제시한 데 이어, 자국산 칩으로 최신 인공지능(AI) 모델의 사후학습을 수행했다고 밝히면서 국내 메모리 및 파운드리 산업의 새로운 변수로 부상했다.

블룸버그통신은 지난 5일(현지시각) 중국 반도체 기업들이 대형 기업공개(IPO)와 기술 혁신을 발판 삼아 증시 랠리를 주도하고 있다고 보도했다. 중국 정보기술(IT) 업종 지수인 'CSI 인포메이션 테크놀로지 지수'는 지난 1년간 대략 두 배로 뛰며 시가총액이 9000억 달러(약 1403조 원) 늘었다. 이는 인공지능(AI) 고점론이 번지는 글로벌 시장의 분위기와 대비되는 디커플링(탈동행화) 현상이다.

중국 반도체 진영은 자본 시장에서 세력 확장을 본격화하며 자국 내 투자가 가속화되는 흐름이다. 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 지난주 40억 달러(약 6조 2300억 원) 규모의 상하이 증시 IPO를 신청했다. 이는 중국 본토에서 4년 만에 가장 큰 규모다. 글로벌 낸드플래시 시장에서 출하량을 늘리고 있는 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 연내 상장을 추진한다.

두 기업의 상장은 국내 메모리 공급망을 자극하는 요인이다. 대규모 공모 자금이 유입되면 CXMT와 YMTC는 설비투자를 다각화해 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 범용 메모리 시장을 잠식할 가능성이 있다. 다만 이는 실제 신규 조달 자금뿐 아니라 주가 상승에 따른 시가총액 증가가 반영된 수치다. IPO를 통한 직접 조달 규모는 제한적이지만, 밸류에이션 상승을 통한 간접 자본 유입 효과가 크다는 분석도 나온다. 현재 현지 투자 자금이 이들 공모주로 쏠리며 캄브리콘과 중심국제(SMIC)의 주가수익비율(PER)은 이미 100배를 넘어섰다.


중국 반도체 진영은 미국의 첨단 장비 수출 규제를 우회하는 독자 노선을 구체화했다. 화웨이는 극자외선(EUV) 노광장비 없이 첨단 반도체를 제조할 수 있는 자체 공정 개념인 '타우 스케일링(Tau Scaling)' 기술을 공개하며 주목을 끌었다. 화웨이는 이 개념을 기반으로 오는 2031년까지 1.4나노미터(nm)급 초미세 공정 반도체 양산을 목표로 제시했다.

누버거버먼의 얀 타우 분 포트폴리오 매니저는 "중국 반도체 산업 전체에 긍정적인 목표를 제시한 돌파구"라고 평가했다. 비엔피파리바 에셋매니지먼트 역시 중국이 미국 규제 탓에 AI 주기에 뒤처졌으나 오히려 독자적인 우회 경로를 찾아내며 상승 여력을 키웠다고 분석했다.

그러나 업계에서는 EUV 장비 없이 다층 패터닝에만 의존하는 방식의 실현 가능성에 대해 의견이 엇갈린다. 공정이 복잡해질수록 결함률이 기하급수적으로 올라가기 때문에 향후 상용화 단계에서 수율 확보가 핵심 변수가 될 전망이다.

중국의 반도체 자립 시도는 하드웨어를 넘어 AI 소프트웨어 학습 영역까지 확장되고 있다. 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난 5일 화웨이가 자체 AI 칩 '어센드 910C' 1000개 이상으로 구성된 컴퓨팅 클러스터를 활용해 딥시크(DeepSeek)의 최신 인공지능 모델인 'DeepSeek-V4-Pro'의 사후학습(Post-training)을 완료했다고 전했다.

그동안 중국 기업들은 완성된 모델을 구동하는 비교적 간단한 '추론' 단계에 머물렀으나, 모델의 연산 구조를 전면 수정하는 '풀 파라미터' 사후학습을 수행했다고 주장했다. 미국 제재로 엔비디아의 고성능 AI 칩 수급이 제한되자 화웨이 하드웨어와 자국산 오픈소스 모델을 결합해 독자적인 생태계 구축을 시도하는 모양새다. 연구팀은 이번 시험에서 화웨이 칩이 1500회 이상의 학습 반복을 안정적으로 수행했다고 밝혔으나, 실제 제품의 성능 및 구동 안정성은 향후 외부 검증이 필요한 영역이다.

미국의 추가 규제 위험이 상존하는 만큼 중국의 독자 행보가 단기간에 글로벌 밸류체인을 뒤흔들기는 어렵다는 시각도 공존한다. 한국 기업들 역시 차세대 HBM 기술 고도화와 2나노 이하 첨단 파운드리 공정 선점으로 기술 격차를 넓히는 대응책을 모색 중이다.


중국의 기술 국산화율이 올라갈수록 한국산 메모리와 파운드리 수요는 장기적으로 영향을 받을 수밖에 없다. 투자자가 향후 시장 변동성에 대응하기 위해 주목해야 할 핵심 체크포인트는 세 가지다.

첫째, 창신메모리(CXMT)의 최종 공모가 및 상장 직후 공장 가동률 추이다. 공모가 수준과 설비 증설 속도는 국내 범용 D램 공급 과잉 시점을 판가름하는 직접적인 척도가 된다.

둘째, 화웨이 타우 스케일링 공정의 다층 패터닝 수율 확보 여부다. EUV 장비 없이 1.4나노급 미세 공정을 구현할 때 발생하는 결함률을 극복해야 제품의 경제성을 확보할 수 있다.

셋째, 딥시크 등 중국 대형 AI 모델의 자국산 칩 최적화 진척도다. 엔비디아 대체 성능이 검증될수록 중국 내 수입산 AI 칩 수요가 급감하며 글로벌 반도체 공급망이 재편될 것이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com