삼성전자‧인텔‧TSMC, 'UCIe' 컨소시엄 출범…개방형 칩렛 생태계 구축

한국 삼성전자, 미국 인텔, 대만 TSMC 등 세계 3대 반도체 제조업체들이 차세대 칩 패키징기술의 업계표준을 확립하기 위해 힘을 합치기로 했다고 닛케이(日本經濟新聞)아시아가 3일(현지시간) 보도했다.

이들 업체들은 이날 AMD, 암, 퀄컴, ASE 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 다른 주요한 하이테크기업과 함께 칩이 인쇄 회로기판에 탑재되고 조립되기 전의 마지막 단계인 차세대 칩 패키징 및 스태킹에 대한 협력을 위해 컨소시엄을 출범한다고 발표했다.

새로운 컨소시엄은 개방형 칩렛 간의 다이-투-다이 상호 연결 표준화를 목표로 하는 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)라는 단일 칩 패키징 표준을 수립하여 패키징 및 스태킹 부문에서 새로운 생태계를 만들고 협력을 촉진하는 것을 목표로 한다.

세계 최고의 칩 제조업체들간의 이같은 드문 협력관계는 현재 업계가 이러한 기술을 얼마나 중요하게 여기고 있는지를 보여준다.
컨소시엄은 UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 회원사들은 UCIe 1.0 사양을 마련한 데 이어 조만간 칩렛 폼팩터, 관리, 강화된 보안과 기타 필수 프로토콜 정의를 포함한 차세대 UCIe 기술 표준을 만드는 작업에 본격 착수할 계획이다.

최근 반도체 업계에서는 칩렛 구조를 채택하는 사례가 늘고 있다. 공정 미세화 속도가 빨라지고 이로 인해 제조 비용도 함께 상승하고 있기 때문이다. 칩렛은 기존의 칩 다이에 탑재된 기능을 분리한 작은 다이다. 최신 미세 공정을 적용하지 않고 칩렛을 여러 개 붙이는 방식으로 코어 수를 늘릴 수 있어 가격 경쟁력을 갖춘 제품을 다양하게 생산 가능하다.

특히 UCIe 표준을 성립하면 다른 회사의 칩렛 구조와도 호환돼 비용 절감과 시장 출시 시간 단축이라는 두 마리 토끼를 동시에 잡을 수 있다. 파운드리 주요 3사를 포함해 반도체 패키징, 메모리 반도체 생산 기업은 물론 주요 고객사인 클라우드 업체들이 공동으로 주도하는 프로젝트인 만큼 UCIe 표준 채택에 속도가 붙을 전망이다.


박경희 글로벌이코노믹 기자 hjcho1017@g-enews.com