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삼성전자 시스템 LSI사업부가 3나노 공정을 적용한 삼성전자 최초 모바일 AP인 엑시노스 2500을 개발 중이고, TSMC도 곧 출시될 애플의 맥북 프로 모델과 아이폰 15시리즈에 3나노를 공정을 사용했다고 에너지 포털이 9일(현지시간) 보도했다.
삼성전자는 3나노 공정으로 칩을 양산한 최초의 기업이다. 2022년에 3나노 공정이 5nm 공정보다 전력 효율이 45% 더 높고, 23% 더 높은 성능과 16% 더 작은 표면적을 가지고 있다고 발표했다. 2024년 출시될 예정인 2세대 3나노는 전력 소비와 크기를 각각 50%와 35% 줄이고, 성능도 30% 향상이 기대된다.
반면, TSMC의 3나노 칩은 5나노 칩보다 성능이 최대 15% 향상되고, 전력 소비량이 최대 30%를 감소한다고 알려졌다.
삼성전자 시스템 LSI사업부는 3나노 공정을 적용한 삼성전자 최초 모바일 AP인 엑시노스 2500을 개발 중이라고 밝혔다. 주요 팹리스 업체들은 삼성이 이 개발에 성공할지에 관심이 뜨겁다. 양산 시기는 공개되지 않고 있으나 시장에서 2025년으로 보고 있다.
TSMC는 오는 9월 공개될 아이폰15 시리즈에 자사의 3나노 공정으로 만든 A17 바이오닉 칩을 탑재하고, 마찬가지로 애플이 곧 출시할 맥북 프로 모델에 사용될 M3 Max에도 3나노 공정을 사용해 테스트하고 있다고 알려졌다.
생산 공정이 미세할수록 생산 효율이 높아지고 더 강력한 반도체를 생산할 수 있다.
이 제품들이 출시될 경우 3나노 칩 시장은 기하급수적으로 성장할 것으로 예상된다. 2022년 12억 달러 규모인 3나노 시장은 2026년 242억 달러에 이를 전망이다.
삼성과 TSMC의 경쟁은 치열해지고 있으며, 두 회사 모두 주요 팹리스 고객을 놓고 경쟁하고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
