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삼성전자 시스템 LSI사업부가 3나노 공정을 적용한 삼성전자 최초 모바일 AP인 엑시노스 2500을 개발 중이고, TSMC도 곧 출시될 애플의 맥북 프로 모델과 아이폰 15시리즈에 3나노를 공정을 사용했다고 에너지 포털이 9일(현지시간) 보도했다.
삼성전자는 3나노 공정으로 칩을 양산한 최초의 기업이다. 2022년에 3나노 공정이 5nm 공정보다 전력 효율이 45% 더 높고, 23% 더 높은 성능과 16% 더 작은 표면적을 가지고 있다고 발표했다. 2024년 출시될 예정인 2세대 3나노는 전력 소비와 크기를 각각 50%와 35% 줄이고, 성능도 30% 향상이 기대된다.
반면, TSMC의 3나노 칩은 5나노 칩보다 성능이 최대 15% 향상되고, 전력 소비량이 최대 30%를 감소한다고 알려졌다.
삼성은 현재 4nm 칩에서 TSMC를 거의 따라잡고 있으며, 3nm 공정에서는 TSMC를 앞서간다는 전략이다.
삼성전자 시스템 LSI사업부는 3나노 공정을 적용한 삼성전자 최초 모바일 AP인 엑시노스 2500을 개발 중이라고 밝혔다. 주요 팹리스 업체들은 삼성이 이 개발에 성공할지에 관심이 뜨겁다. 양산 시기는 공개되지 않고 있으나 시장에서 2025년으로 보고 있다.
TSMC는 오는 9월 공개될 아이폰15 시리즈에 자사의 3나노 공정으로 만든 A17 바이오닉 칩을 탑재하고, 마찬가지로 애플이 곧 출시할 맥북 프로 모델에 사용될 M3 Max에도 3나노 공정을 사용해 테스트하고 있다고 알려졌다.
생산 공정이 미세할수록 생산 효율이 높아지고 더 강력한 반도체를 생산할 수 있다.
이 제품들이 출시될 경우 3나노 칩 시장은 기하급수적으로 성장할 것으로 예상된다. 2022년 12억 달러 규모인 3나노 시장은 2026년 242억 달러에 이를 전망이다.
삼성과 TSMC의 경쟁은 치열해지고 있으며, 두 회사 모두 주요 팹리스 고객을 놓고 경쟁하고 있다.
박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com
