이천시, 차세대 반도체 패키징 산업전서 투자유치 적극 홍보

이천시는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전’에 참가해 국내외 첨단 기업들과 교류하고, 관내 우수한 투자환경과 인프라 홍보에 나섰다.

지난 8월 27일부터 29일까지 열린 이번 산업전은 차세대 반도체 패키징 기술 관련 최신 동향을 공유하는 자리로, 국내외 반도체 소부장 기업과 패키징 전문 기업들이 대거 참가했다.

이날 시는 관내 한국세라믹기술원의 부스 운영을 지원하고, 전시 현장에서 기업 관계자들과 직접 만나 산업 수요를 청취하며 이천시의 투자 강점과 정책을 소개하는 데 집중했다.

특히 박람회 기간 동안 시 관계자들은 150개 기업 부스를 방문해 상담을 진행하며, 이를 바탕으로 향후 투자유치 전략에 반영하는 방안도 모색한다는 방침이다.
이천시의 적극적인 유치 활동에 참가 기업들은 네트워킹을 통해 협력 가능성을 검토하는 등 긍정적인 반응을 보였으며, 수도권 내 최적의 입지 조건을 갖춘 이천시를 향후 투자 대상지로 적극 고려하겠다는 뜻을 밝혔다.

김경희 이천시장은 “이천시는 반도체 첨단산업 생태계를 선도하는 도시로 성장하고 있다”며 “이번 활동을 계기로 투자유치 경쟁력을 한층 강화해 이천을 기업이 찾는 최적의 투자 도시로 만들어 나가겠다”고 밝혔다.


이지은 문재희 글로벌이코노믹 기자 mjh6907@naver.com