이미지 확대보기9일(현지시간) 모바일폰 리커 @OnLeaks와 IT블러거 @GearIndia가 공개한 아이폰8의 렌더링 이미지를 보면 새로운 아이폰은 갤럭시S8과 같이 베젤(테두리)이 거의 없는 베젤리스폰이 될 것으로 보인다.
이들은 이번에 공개한 고해상도의 렌더링 이미지가 유출된 공장 CAD이미지를 근거로 하고 있다고 주장했다.
렌더링 이미지에 따르면 아이폰8의 높이는 144mm, 넓이 71mm, 두께는 77mm로 아이폰7 보다 약간 크고 아이폰7플러스보다는 작다. 두께는 아이폰7이나 아이폰7플러스보다 다소 두껍다.앞면은 유기발광다이오드(OLED) 유리로 덮여있어 홈버튼은 사라질 것으로 보인다. 뒷면에서 듀얼렌즈가 수직으로 자리잡고 있다.
채지용 기자 jiyongchae@g-enews.com
































