인텔 데이비드 진스너 CFO "공급망 문제 해결 핵심 열쇠는 다각화"

인텔(Intel) 데이비드 진스너(David Zinsner) 최고 재무 책임자(CFO)는 공급망 문제를 해결하기 위한 핵심으로 다각화를 보고 있다.

데이비드 진스너는 기업은 지정학적 문제에 직면하여 완충재 재고를 늘리고 다양한 공급망을 육성하기 위해 움직여야 한다고 말했다.
반도체 칩 제조업체인 인텔의 부사장 겸 CFO인 데이비드 진스너는 21일 월스트리트저널이 주최한 패널에서 다양한 지정학적 요인이 계속해서 글로벌 무역과 상업에 영향을 미치고 있기 때문에 공급업체에 대한 접근을 다양화하는 것이 공급망 문제를 우회하는 데 필수적이라고 지적했다.

진스너는 잠재적인 공급업체의 다양한 목록에 대한 액세스를 보장하는 것이 필수적이며 칩 업계의 회사들도 핵심 재료의 부족 증가에 대처하기 위해 재고를 늘리기 위한 조치를 취하고 있다고 설명했다.

진스너는 “일반적으로 업계는 공급망 충격을 관리하기 위해 더 큰 완충재 재고를 절대적으로 보유하고 있으며 여러 가지 상황이 발생했다고 생각한다”라고 언급했다. 그는 또한 “단 하나의 지정학적인전염병이 아니다. 분명히 최근에 발생하여 확실히 공급망에 영향을 미친 기후 관련 문제가 발생했다. 따라서 확실히 공급망에 조정이 필요하다”고 단언했다.

코로나 봉쇄, 기후 변화, 러시아-우크라이나 전쟁 및 기타 글로벌 요인으로 인해 네온 및 팔라듐과 같은 반도체 칩 제작에 필요한 원자재 수집이 점점 어려워지고 있다. 진스너는 이러한 칩을 만드는 데 필요한 많은 원자재가 상당히 집중된 지역에 있다며 인텔이 이러한 문제와 관련 어려움을 해결하는 데 도움이 되는 글로벌 다각화의 중요성에 대해 미국, 유럽 기업과 논의하고 있다고 밝혔다.


그는 “이것은 정말로 그것이 필요한 이유에 대한 완벽한 사례이다. 왜냐하면 일단 세계의 한 지역에 부족이 생기면 전 세계적으로 심각한 문제를 일으키기 때문”이라면서 “따라서 우리는 미국에 많은 투자를 하고 있으며, 유럽에 상당히 투자하여 미래의 도전을 수용할 수 있도록 보다 글로벌하게 다각화된 공급망을 구축하고 있다”라고강조했다.

인텔은 반도체 부족과 글로벌 경쟁에 맞서기 위해 투자를 확대하고 있다.
반도체 부족은 2021년 칩 수요 급증에 기여하였으며 인텔과 같은 칩 제조업체는 2021년 연간 매출이 790억 달러로 사상 최고를 기록해 매출 측면에서 세계 최대 반도체 칩 제조업체가 되었다. 이 회사는 급증하는 반도체 수요를 충족하기 위해 지난 1월 미국 오하이오주 콜럼버스 근처에 2개의 새로운 제조 공장 건설에 200억 달러를 투자한다고 발표했다.

인텔은 지난 3월 유럽에 유사한 투자를 발표했으며 독일에는 반도체 공장, 프랑스에는 R&D와 디자인 센터, 아일랜드·이탈리아·폴란드· 스페인에는 다양한 제조 및 파운드리 서비스를 건설하기 위해 약 170억 달러(170억 유로)를 배정했다.

그러나 미국과 같이 점점 더 포화된 시장에서 PC에 대한 소비자의 수요 감소, 인플레이션, 기타 주목할만한 지정학적 요인으로 인해 이 거품이 터졌다. 그러나 인텔의 4월 1분기 매출은 184억 달러로 전년 동기 대비 7% 감소했다. 6월 8일 로이터가 입수한 메모(취재자료)에 따르면 칩 제조업체는 최근 비용 절감을 위한 노력의 일환으로 PC 데스크톱 및 노트북 칩 부문의 고용을 최소 2주 동안 동결했다.

진스너는 PC 수요가 안정될 것으로 예상하지만 원자재 부족과 이에 따른 칩 위기도 칩 제조의 미래를 놓고 미국과 중국 간의 경제적인줄다리기를 악화시켰다. 지난 20일 블룸버그 보도에 따르면 중국은 작년에 58%의 주문이 증가하면서 칩 제조 장비에 대한 주문을 과감하게 하여 2년 연속 업계 최대 시장이 되었다. 대만은 또한 대규모 미국 기업 칩 생산의 거의 90%를 차지하는 미국 기술 기업의 주요 수입원으로 남아 있다.

한편, 반도체 칩 산업을 둘러싼 미국 규정은 하원과 상원이 이 분야에서 미국의 반도체 경쟁력 강화를 위해 “미국의 반도체를 생산하는 데 도움이 되는 인센티브법안(CHIPS Bill for America, Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors Bill for America)”의 서로 다른 버전 제정을 추진하면서 의회를 통과하고 있다.

미국의 칩스 법안(CHIPS Bill for America)은 반도체의 선진 연구 및 개발에 주력하고 공급망을 확보하며 장기적으로 국가 안보와 경제경쟁력을 보장하기 위해 연방 인센티브를 증가시켜 반도체 제조에서 미국의 리더십을 회복하는 법안이다

구글 알파벳·아마존·마이크로소프트 등을 포함한 100개 기업의 CEO들은 의회에 보낸 서한에 서명을 추가해 상원과 하원이 합의에 도달하고 완성된 법안을 조 바이든 미국 대통령에게 넘겨 서명할 것을 촉구했다고 로이터 통신이 6월 19일(현지시간)에 보도했다.

진스너는 CHIPS 법안을 통과시키는 것은 수요를 충족시키는 데에 필요한 미국 내 적절한 투자를 하기 위한 핵심이라며 이 법안 시행의미와 중요성을 강조했다.


김세업 글로벌이코노믹 기자