폭스콘, 인도에 195억 달러 규모 베단타 칩 계획 포기

나렌드라 모디 총리의 인도 반도체 제조 계획에 차질을 빚으면서 대만 폭스콘이 인도 금속-석유 대기업 베단타와 195억 달러(약 25조 4670억 원) 규모의 합작 사업에서 철수를 결정했다.

세계 최대 계약 전자업체인 폭스콘은 지난해 베단타와 모디의 고향 구자라트주에 반도체와 디스플레이 생산 공장을 설립하는 계약을 체결했다.

로이터 통신에 따르면 폭스콘은 성명을 통해 베단타와의 합작 사업을 추진하지 않기로 결정했다고 밝혔다.
폭스콘은 “훌륭한 반도체 아이디어를 현실로 가져오기 위해 베단타와 1년 이상 협력했지만, 결국 합작 사업을 끝내기로 결정했다”라고 말했다.

베단타는 반도체 프로젝트에 전적으로 전념하고 있으며 "인도 최초의 공장을 설립하기 위해 노력했다. 모디 총리의 비전을 달성하지 못하게 됐다"고 아쉬워했다.

이 문제에 정통한 소식통은 인도 정부의 인센티브 승인 지연에 대한 우려가 폭스콘의 벤처 철수 결정에 기여했다고 말했다. 뉴델리는 또한 정부에 인센티브를 요청하기 위해 제공된 비용 추정치에 대해 몇 가지 문제를 제기했다고 소식통은 덧붙였다.
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모디 총리는 전자 제조업의 '새로운 시대'를 추구하며 인도 경제 전략의 최우선 과제로 반도체를 꼽았다. 폭스콘의 이번 철수는 외국인 투자자들이 처음으로 인도에서 칩을 제조하도록 유인하려는 모디 총리의 야심에 타격을 안겨주었다.

라지예프 찬드라세카르 인도 IT부 차관은 폭스콘의 결정이 인도의 계획에 "영향을 미치지 않았다"며 두 회사 모두 인도의 '가치 있는 투자자'라고 밝혔다.
폭스콘은 아이폰을 비롯한 애플 제품을 조립하는 것으로 잘 알려져 있지만 최근에는 사업다각화를 위해 노력하고 있다.

베단타-폭스콘 벤처는 지난 9월 구자라트에서 칩 제조 계획을 발표했는데, 모디 총리는 이 프로젝트를 인도의 칩 제조 야망을 높이는 "중요한 단계"라고 불렀다.

그러나 그의 계획은 끝내 이륙에 실패했다. 베단타-폭스콘 프로젝트가 직면한 또 다른 문제 중에는 유럽 칩 제조업체 마이크로일렉트로닉스를 기술 파트너로 참여시키기 위한 협상이었다고 로이터 통신이 이전에 보도한 적 있다.

한편 인도 정부는 칩 제조를 위한 투자자들을 유치할 자신이 있다고 말했다. 마이크론은 지난달 제조업이 아닌 칩 테스트 및 패키징 유닛에 최대 8억2500만 달러를 투자할 것이라고 밝혔다. 인도 연방정부와 구자라트주의 지원으로 총투자액은 27억 5000만 달러가 될 것이다.


성일만 글로벌이코노믹 기자 texan509@g-enews.com