이미지 확대보기
글로벌 반도체 표준을 관리하는 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 5일(이하 현지 시간) 차세대 고속 메모리 GDDR7 표준을 공식 발표했다.
DRAM의 일종인 GDDR(Graphics Double Data Rate) 메모리는 고해상도의 그래픽 데이터를 처리하는 데 특화된 고속 메모리로, 첨단 인공지능(AI) 칩 등에 사용되는 고대역폭메모리(HBM) 다음으로 빠른 메모리다.
주로 엔비디아나 AMD 등이 제조하는 그래픽처리장치(GPU)와 함께 HBM의 적용이 어렵지만 높은 데이터 처리 성능을 요구하는 컴퓨터용 그래픽카드나 게임 콘솔, 게이밍 노트북, GPU 가속기 등에 탑재된다.
이번에 발표한 GDDR7 규격은 이전 세대 규격인 GDDR6 대비 최대 두 배의 메모리 대역폭을 제공해 최대 초당 192GB(기가바이트)의 데이터를 처리할 수 있다. 이를 통해 전문가용 그래픽 프로그램이나 게임, 고성능컴퓨팅(HPC), 네트워킹 및 AI 등의 애플리케이션 처리 성능을 더욱 높일 수 있다.
특히 GDDR7은 DRAM 계열 메모리 중 최초로 고속 작동에 특화된 PAM(Pulse Amplitude Modulation) 인터페이스를 채택해 전력 효율을 개선하고 데이터 노이즈를 줄였으며, 2사이클당 3비트(bit)의 데이터를 전송함으로써 2사이클당 2비트의 데이터를 전송하는 기존 NRZ(Non-Return-To-Zero) 인터페이스보다 높은 메모리 대역폭을 실현했다.
엔비디아와 AMD가 자사의 차세대 그래픽 메모리로 GDDR7을 채택했으며, 주요 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 모두 차세대 GDDR7 메모리에 대한 계획을 밝혔다. 특히 국내 기업인 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM에 이어 GDDR7 시장도 선점할 전망이다.
업계 점유율 1위 삼성전자는 지난해 7월 업계 최초로 GDDR7 메모리 모듈을 개발했다고 밝힌 바 있다. 이후 지난해 하반기부터 주요 고객사와 함께 성능 검증을 진행한 것으로 알려졌다.
지난 2월 18일 미국 샌프란시스코에서 열린 국제고체회로학회(ISSCC)에서 전송 속도를 32Gbps에서 37Gbps로 더욱 높인 GDDR7 모듈을 발표한 데 이어, 이르면 상반기부터 정식 양산에 나설 전망이다.
업계 2위 SK하이닉스도 지난달 ISSCC에서 35.4Gbps의 속도를 내는 GDDR7 메모리를 공개했으며, 올해 상반기에 본격적으로 양산에 들어갈 계획이다.
마이크론도 로드맵을 통해 올해 상반기 중으로 16Gbps~32Gbps GDDR7 메모리를 공개 및 양산을 시작할 계획이라고 밝혔다.
최용석 글로벌이코노믹 기자 rpch@g-enews.com
