TSMC "2030년까지 AI 로봇 13억 대, 2050년엔 40억 대 시대" 주장

AI와 로봇이 반도체 산업 성장의 핵심 동력으로 떠오르고 있다. 세계 최대 반도체 위탁생산 업체인 대만 TSMC는 2030년까지 전 세계에 AI 로봇이 13억 대, 2050년에는 40억 대까지 늘어날 것으로 내다봤다. TSMC는 올해 5월 대만 신주에서 열린 2025 기술 심포지엄에서 이 같은 내용을 밝혔다고 지난 27일(현지시각) 트렌스포스가 보도했다.

◇ 휴머노이드 로봇과 자율주행, 반도체 수요 크게 늘어

TSMC 아시아태평양 사업개발 책임자인 완 루이양은 최근 기술 심포지엄에서 "생성형 AI와 에이전트 AI에 이어 '물리적 AI'가 다음 주요 흐름이 될 것"이라고 말했다. 물리적 AI는 휴머노이드 로봇이나 자율주행차처럼 실제 세상과 직접 소통하는 AI를 뜻한다. TSMC는 2030년까지 AI 로봇 시장 규모가 350억 달러(약 47조 7500억 원)이 넘을 것으로 내다봤다. 커머셜 타임즈는 엔비디아의 젯슨 시리즈와 테슬라의 하드웨어 칩이 AI 기반 로봇 구동에 핵심 역할을 한다고 보도했다.

엔비디아 최고경영자 젠슨 황도 지난 6월 25일 주주총회에서 "AI와 로봇이 엔비디아의 가장 큰 성장 기회이며, 두 시장 모두 1조 달러가 넘는 잠재력을 가지고 있다"고 밝혔다. 젠슨 황은 "앞으로 수십억 대의 로봇, 수억 대의 자율주행차, 수십만 개의 로봇 공장이 엔비디아 기술로 움직일 것"이라고 강조했다. 실제로 엔비디아는 자동차와 로봇 부문을 합쳐 보고하고 있으며, 최근 분기 매출이 5억 6700만 달러(약 7730억 원)로 지난해 같은 기간보다 72% 늘었다.
◇ 엔비디아·테슬라, TSMC·삼성과 협력...초미세 공정 경쟁 치열

엔비디아는 최신 젯슨 소어 칩을 TSMC의 4나노 공정으로 만들 계획이다. 커머셜 타임즈는 "엔비디아 젯슨 소어 칩이 올해 6월 출시되며, 블랙웰 구조 기반으로 초당 1조 번 연산(300TOPS)의 AI 성능을 보여준다"고 보도했다. 엔비디아는 자율주행차와 휴머노이드 로봇 시장을 공략하기 위해 TSMC와 긴밀히 협력하고 있다.

테슬라도 차세대 AI 5(HW5) 칩 양산을 앞두고 있다. 커머셜 타임즈와 매일경제신문은 "테슬라 HW5 칩이 TSMC의 3나노 N3P 공정으로 만들어질 예정이며, 2026년부터 본격적으로 양산이 시작된다"고 전했다. HW5 칩은 기존 HW4보다 연산 성능이 4~5배 높으며, 테슬라는 TSMC와 삼성 모두에 주문을 분산해 공급망 위험을 줄이고 있다. 업계에서는 테슬라가 옵티머스 휴머노이드 로봇과 자율주행차 모두에 최신 AI 칩을 쓸 것으로 본다.

삼성전자도 이 시장에 적극적으로 뛰어들고 있다. 새미 팬스에 따르면 삼성은 미국 텍사스주 테일러에 새 공장을 짓고 테슬라 옵티머스 로봇과 도조 슈퍼컴퓨터용 2나노 AI 칩을 만들 계획이다. 삼성은 올해 모바일용 2나노 칩 양산을 시작해, 2026~2027년에는 고성능 컴퓨팅과 자동차용 칩까지 생산을 늘릴 방침이다.

◇ 휴머노이드 로봇, 반도체 산업의 새 성장 동력

TSMC와 엔비디아, 테슬라, 삼성 등 글로벌 반도체와 IT 기업들은 휴머노이드 로봇과 자율주행차 시장을 반도체 산업의 새로운 성장 동력으로 본다. TSMC는 "휴머노이드 로봇이 반도체 수요를 이끄는 새로운 분야"라고 강조했다. TSMC 부사장 케빈 장은 "AI가 2024년 돌파구를 마련했으며, 2025년에도 이 흐름이 이어진다"며 "2030년에는 AI 관련 반도체 매출이 전체의 45%에 이를 것"이라고 말했다.

업계에서는 휴머노이드 로봇 시장이 2035년 30억~50억 달러(약 4조~6조 8000억 원), 2050년 1조 4000억~1조 7000억 달러(약 1910조~2319조 6000억 원) 규모로 커질 것으로 내다본다. UBS는 "2050년까지 AI 로봇 가운데 전 세계 휴머노이드 로봇이 3억 대에 이를 것"으로 내다봤다. TSMC는 시장 확대에 따라 데이터센터, 고성능 프로세서, 첨단 센서칩 등 다양한 반도체 수요가 크게 늘어날 것으로 본다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com