삼성전자, 엑시노스 2600 양산 준비 완료…갤럭시 S26서 퀄컴 독점 종료

삼성전자가 차세대 모바일 프로세서 엑시노스 2600의 대량 생산 준비를 마치며, 2nm GAA(게이트-올-어라운드) 공정 수율 개선 성과를 바탕으로 글로벌 파운드리 시장에서 대만 TSMC에 정면 도전에 나서고 있다고 테크노스포츠가 지난 3일(현지시간) 보도했다.

엑시노스 2600은 내년 출시될 갤럭시 S26 시리즈에 들어갈 삼성 최초의 2nm 공정 애플리케이션 프로세서로, 초기 30%에 머물렀던 수율 문제가 크게 나아지고 있다는 소식이다. 업계 소식통들에 따르면 삼성 파운드리는 연초 30%에 그쳤던 2nm 공정 수율을 현재 50% 수준까지 끌어올렸으며, 연말까지 목표치인 70% 달성을 추진하고 있다.


엑시노스 2600은 삼성이 차세대 GAA 트랜지스터 구조를 적용한 최초의 2nm 프로세서다. GAA 기술은 기존 핀펫(FinFET) 구조를 뛰어넘어 전류 누설을 최소화하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 높인다.

삼성이 엑시노스 2600에 넣는 핵심 기술은 히트 패스 블록(HPB)으로, 반도체 패키지 안에 구리 소재 기반 방열판을 넣는 혁신 열 관리 솔루션이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 연결하는 구조였지만, 엑시노스 2600에는 D램과 함께 HPB를 추가해 발열을 효율로 관리한다.
최근 공개된 벤치마크 점수에서 엑시노스 2600은 긱벤치 6에서 싱글코어 3309점, 멀티코어 1만1256점을 기록했다. 이는 갤럭시 S25 시리즈에 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트(싱글코어 2900점, 멀티코어 9300점)보다 싱글코어 14%, 멀티코어 21% 높은 수치다.


2nm 공정에서 업계 1위 TSMC는 이미 60%를 넘는 수율을 기록하고 있어, 삼성으로서는 70% 수율 달성이 파운드리 시장에서 경쟁력 확보를 위한 필수 조건이다. TSMC는 올 하반기부터 애플 차세대 아이폰용 AP를 2nm 공정으로 양산하며 월 4만~5만장 생산능력을 갖출 예정이다.

삼성은 오는 12월이나 내년 1월부터 본격 양산에 들어가 2026년 2~3월 갤럭시 S26 시리즈 출시 일정에 맞출 계획이다. 갤럭시 S26 제품군은 지역 시장에 따라 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 2와 엑시노스 2600이 나눠 적용될 가능성이 크다.

삼성은 지난달 테슬라와 165억 달러(약 22조9000억 원) 규모의 2nm 칩 공급 계약을 체결했으며, 일론 머스크 테슬라 최고경영자는 "165억 달러는 최소액이며 실제로는 몇 배 더 클 가능성이 높다"고 밝혔다. 업계에서는 이러한 움직임이 삼성 파운드리 사업 경쟁력 강화와 직결될 것으로 분석하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com