젠슨 황 “블랙웰·루빈, 제때 중국 출시해야”... 미·중 규제 속 ‘정면 돌파’ 선언

엔비디아가 미국의 강력한 수출 규제와 중국의 자국산 반도체 육성 정책이라는 이중고 속에서도 차세대 AI 칩인 ‘블랙웰(Blackwell)’과 ‘루빈(Rubin)’을 중국 시장에 적기 출시하겠다는 강한 의지를 드러냈다.

7일(현지시각) 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 중국 시장의 중요성을 거듭 강조하며, 규제 준수와 시장 경쟁력 유지라는 두 마리 토끼를 모두 잡겠다는 전략을 발표했다.

젠슨 황 CEO는 이날 기자 간담회에서 “중국 시장에서 경쟁력을 유지하기 위해서는 블랙웰과 루빈 세대 칩을 제때 출시해야 한다”고 밝혔다. 현재 엔비디아는 트럼프 행정부로부터 이전 세대인 H200 칩에 대한 제한적 판매 승인을 받은 상태다.

트럼프 대통령은 지난달 엔비디아가 중국 내 ‘승인된 고객’에게 H200을 판매하되, 판매 수익의 25%를 미국 정부에 지급하는 이례적인 조건을 내걸었다.
황 CEO는 아직 H200의 최종 수출 허가 절차가 진행 중임에도 불구하고, 중국 내 높은 수요를 충족하기 위해 이미 대만 TSMC를 통해 생산 라인을 가동했으며 물량이 쏟아져 나오고 있다고 덧붙였다.

엔비디아가 규제 리스크를 무릅쓰고 중국 시장에 공을 들이는 이유는 화웨이(Huawei)를 필두로 한 중국 현지 AI 반도체 기업들의 무서운 성장세 때문이다.

황 CEO는 화웨이를 다시 한번 ‘강력한 경쟁자’로 지목하며, 무어 스레드(Moore Threads), 비렌 테크놀로지(Biren Technology) 등 최근 상장하거나 상장을 앞둔 중국의 AI 스타트업들의 활력을 높게 평가했다.

그는 “중국 기술 시장은 계속 번창할 것이며, 우리가 그 시장에 기여하려면 끊임없이 기술을 발전시켜야 한다”고 강조했다.

하지만 엔비디아의 앞길이 순탄치만은 않다. 미국 정부의 승인을 얻더라도 중국 당국(베이징)이 이를 수용할지가 미지수다.
베이징은 지난해 엔비디아를 반독점법 위반 혐의로 조사하며 압박을 가했고, 자국 기업들에게 엔비디아 칩 대신 화웨이 등 국산 제품 사용을 권고해왔다.

황 CEO는 베이징의 명확한 공식 승인을 기대하기보다는 중국 고객들의 ‘구매 주문서(PO)’를 통해 실질적인 승인 여부를 확인하게 될 것이라고 내다봤다.

그는 “공식 보도자료나 대대적인 발표는 없을 것”이라며 “구매자들이 주문을 시작한다면 그것이 곧 법과 규칙을 따르는 조용한 승인의 신호가 될 것”이라고 설명했다.

업계는 엔비디아가 춘절(2월 중순) 이전에 H200의 첫 중국 인도를 시작할 것으로 보고 있다.

젠슨 황은 “우리는 시장에서 95%였던 점유율이 0으로 급락하는 경험을 했다”며, “신제품의 적기 출시를 통해 중국 시장에서의 지배력을 다시 회복하는 것이 최우선 과제”라고 거듭 강조했다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com