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엔비디아, 대만 본사 설립 승인 획득…'AI 칩 공급망’ TSMC와 밀착 가속

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엔비디아, 대만 본사 설립 승인 획득…'AI 칩 공급망’ TSMC와 밀착 가속

33억 대만달러 투자해 타이베이 허브 구축… 엔지니어 인력 대거 확충
젠슨 황 CEO, TSMC 웨이저자 회장과 회동 예정… 2026년 AI 인프라 지출 2.5조 달러 돌파 전망
미국 기술 기업 엔비디아 본사는 캘리포니아 산타클라라에 위치해 있다. 사진=로이터이미지 확대보기
미국 기술 기업 엔비디아 본사는 캘리포니아 산타클라라에 위치해 있다. 사진=로이터
AI 칩 시장의 절대 강자 엔비디아(NVIDIA)가 대만에 대규모 본사를 설립하며 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC와의 동맹을 더욱 공고히 한다.

이는 폭발적으로 증가하는 글로벌 AI 칩 수요를 충족하기 위해 생산의 핵심 기지인 대만 현지에서의 연구개발(R&D) 및 공급망 관리 능력을 극대화하려는 전략적 행보로 풀이된다.

29일(현지시각) 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면, 대만 경제부는 엔비디아가 신청한 33억 대만달러(약 1억500만 달러) 규모의 대만 본사 설립 투자를 최종 승인했다.

이번 투자는 타이베이 북터우-스린 과학단지(Beitou Shilin Technology Park) 내 부지를 매입해 종합 비즈니스 파크 및 상업용 오피스를 구축하는 데 사용될 예정이다.

◇ "공간이 부족하다"… 젠슨 황의 대만 확장 전략


젠슨 황(Jensen Huang) 엔비디아 CEO는 이번 승인 직후 대만을 방문해 현지 일정을 소화할 예정이다. 그는 이미 지난해 "대만의 엔지니어링 인력이 기존 사무실 수용 능력을 초과했다"며 확장의 필요성을 역설한 바 있다.

엔비디아는 차세대 AI 칩의 복잡성이 증가함에 따라 수율 문제를 해결하고 시장 출시 기간을 단축하기 위해 TSMC와 매일 협력할 대규모 현지 연구팀을 운영할 계획이다.

이번에 구축되는 허브는 중국 본토 및 동남아시아의 파트너사가 참여하는 복잡한 AI 서버 공급망을 관리하는 중추 역할을 맡게 된다.

◇ TSMC와의 ‘샴쌍둥이’ 동맹… 2026년 AI 지출 44% 급증


엔비디아는 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객사로 등극하며, 사실상 TSMC의 생산 능력에 회사의 운명을 맡긴 상태다.
TSMC는 5나노미터 이하 첨단 공정 칩의 약 70%를 생산하고 있으며, 엔비디아의 최신 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처 역시 TSMC의 커스텀 공정을 통해 제조된다.

무디스 애널리틱스 등 주요 기관은 "AI 칩 생산 능력은 이미 수년 전부터 예약되어 있다"며 엔비디아의 대만 밀착이 필수적임을 지적했다.

대만 당국은 최근 경제 지표에 '빨간불'을 켰다. 이는 반도체 수출 호조로 경제가 과열되고 있음을 알리는 신호이며, TSMC는 2026년 자본 지출을 최대 560억 달러까지 배정하며 공장 증설에 박차를 가하고 있다.

◇ ‘AI 인프라’에만 1.3조 달러 투입


시장조사업체 가트너(Gartner)에 따르면, 2026년 글로벌 AI 비용 지출은 전년 대비 44% 증가한 2조 5,278억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이 중 AI 최적화 서버와 데이터 센터 등 AI 인프라 지출만 약 1조 3,663억 달러로 압도적인 비중을 차지할 것으로 보인다.

엔비디아는 이번 대만 본사 승인을 통해 '칩 설계'를 넘어 '제조 및 공급망 통합' 리더로서의 입지를 굳힌다는 복안이다.

젠슨 황 CEO는 이번 주말 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 비공개 회동을 갖고 차세대 2나노 공정 물량 확보 및 글로벌 공급망 안정화 방안을 논의할 것으로 알려졌다.


신민철 글로벌이코노믹 기자 shincm@g-enews.com