화웨이, 2027년 AI 칩 유리 기판 도입… 한국 추격

중국 화웨이가 미세 공정 한계를 극복하고 반도체 연산 성능을 높이기 위해 차세대 인공지능 가속기에 유리 기판 기술을 도입한다. 미국 제재로 첨단 노광장비 확보가 어려운 상황에서 패키징 혁신으로 돌파구를 마련한다는 구상이다.

Wccftech는 7월 29일(현지시간) 한국 매체 ETNews를 인용해 화웨이가 현지 공급망과 협력하여 2027년 유리 기판 상용화 로드맵을 수립했다고 보도했다. Wccftech는 해당 계획의 실현 가능성을 50% 수준으로 평가했다.


화웨이는 미국과 동맹국의 수출 규제로 극자외선(EUV) 장비 도입이 막히면서 미세 공정 전환에 어려움을 겪었다. 이에 따라 초미세 패키징 공정인 유리 기판을 대안으로 선택했다.

유리 기판은 플라스틱 기판보다 표면이 평평하다. 고온 공정에서 기판이 휘는 현상을 줄여 생산 수율을 올린다. 표면이 평평하면 더 촘촘한 3차원 칩 적층이 가능해진다. 전류 누설을 줄여 전력 효율을 높이고 데이터 전송 속도도 끌어올린다. 거대언어모델(LLM) 연산 처리에 적합한 구조다.

화웨이는 디스플레이 업체 BOE, 비전옥스 등 현지 기업과 협력한다. 핵심 소재는 한국 공급업체에서 수입하는 방안을 추진한다.

화웨이가 한국 소부장 기업 및 현지 디스플레이 업계와 협력해 유리기판 공정을 추진 중이지만, 실제 상용화 및 양산 시점은 신중하게 관망할 필요가 있다.

업계 일각에서는 화웨이가 2027년 양산 목표를 세웠으며, 디스플레이 라인업의 상용화 일정과 반도체 공급망 고도화 구상이 계획대로 진행되면 한국 기업들(2028년 이후 양산 목표)보다 타임라인상 1년 앞설 수 있다는 전망이 나온다.

그러나 반도체 유리기판과 미세공정의 고유한 기술적 난이도를 감안할 때, 실제 시장에 안착하기까지는 검증해야 할 과제가 적지 않을 것이라는 관측도 나온다.
미국의 지속적인 무역 제재는 걸림돌이다. 한국산 소재 수입 차질 가능성과 기술적 완성도 확보는 화웨이가 앞으로 해결해야 할 핵심 과제다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com