미쓰이금속, AI 데이터센터 수요 급증에 동박 2.4배 증산… 독점 굳힌다

일본 비철금속 기업 미쓰이금속이 인공지능(AI) 데이터센터 수요 급증에 맞춰 핵심 소재인 초극박 동박 생산능력을 대폭 확대한다. 닛케이는 19일 미쓰이금속이 2033년도까지 AI 데이터센터용 동박 생산량을 2025년도 대비 2.4배로 늘리기로 결정했다고 전했다.


미쓰이금속은 말레이시아 기존 거점 인근 부지를 매입해 신공장을 짓는다. 신규 생산 거점에 투입하는 구체적인 투자 금액은 공개하지 않았다.

증산 대상은 반도체 패키지 기판의 미세 회로를 형성하는 데 필수적인 초극박 동박 제품 마이크로신이다. 미쓰이금속은 마이크로신 분야에서 글로벌 시장 점유율을 거의 100% 장악하고 있다. 이번 증설을 거쳐 2033년도까지 마이크로신 월간 생산능력을 2025년도 실적 대비 2.4배 수준인 1200만 제곱미터로 끌어올린다.

인쇄회로기판의 신호 전송 손실을 줄여주는 초저조도 동박 제품 VSP 생산도 크게 늘린다. VSP는 고속 데이터 처리가 핵심인 서버와 라우터, 스위치 장비에 폭넓게 탑재된다.

미쓰이금속은 VSP 생산능력을 2033년도에 2025년도 실적 대비 3.6배인 월 2600톤까지 늘릴 계획이다. 향후 데이터센터 시장이 더욱 확장될 경우 월 5000톤까지 생산능력을 추가 확대하는 방안도 검토하고 있다.


미쓰이금속은 지난 7일에도 2030년도까지 420억 엔(약 3780억 원)을 투입해 마이크로신을 월 800만 제곱미터로 늘린다고 발표했다. 같은 기간 VSP 생산능력은 월 1400톤으로 확대하기로 결정했다. 데이터센터 신설에 따른 소재 부족 우려가 커지자 열흘 만에 장기 증산 목표를 다시 올려 잡았다.

기판 내장용 캐패시터 재료인 파라드플렉스는 직전 발표에서 4.7배 증산이 확정되어 이번 추가 투자 대상에서는 제외됐다. 글로벌 반도체 업계는 사실상 독점 공급사인 미쓰이금속의 선제 투자가 고성능 기판 수급난을 해소하는 핵심 돌파구가 될 것으로 내다보고 있다.

이용수 글로벌이코노믹 기자 piscrait@g-enews.com