138조 빚내는 브로드컴, 엔비디아 맞선 AI 채권의 명암

미국 반도체 설계기업 브로드컴이 인공지능(AI) 인프라 확충을 뒷받침하기 위해 최대 1000억 달러(약 138조 7000억 원) 규모의 채권 발행을 추진한다. CNBC는 21일(현지시각) 브로드컴이 사모펀드들과 손잡고 700억~800억 달러(약 97조 900억~110조 9600억 원) 규모의 구조화 금융 조달을 협의하고 있다고 보도했다.

빅테크의 자체 자본 집행이 한계에 부딪히며 부채 조달이 본격화하는 가운데 한국 고대역폭메모리(HBM) 공급망으로 유동성이 이어질 것이라는 관측이 나온다.


인공지능 모델 개발사들의 연산 용량 수요가 늘어나면서 인프라 구축 비용이 빅테크 자체 현금흐름으로 감당하기 어려운 규모에 이르렀다. 브로드컴은 사모펀드 자본을 끌어들여 설비투자 부담을 분산하는 방식을 선택했다.
자금조달은 시장 1위 엔비디아를 추격하기 위한 포석이다. 엔비디아는 공시를 통해 오하이오주 오픈AI 데이터센터 구축에 최대 1050억 달러(약 145조 6350억 원) 규모 금융 지원을 제공하기로 확정했다. 글로벌 운용사들과 5000억 달러(약 693조 5000억 원) 규모 펀딩 플랫폼을 구축하기도 했다.

브로드컴 역시 대규모 자본을 확보해 앤스로픽과 오픈AI를 묶어두는 전략을 펼친다. 자체 현금을 아끼면서 인프라 주도권을 지키려는 시도라는 분석이 나온다.


이번 거래는 특수목적법인을 세워 채권을 발행하는 구조화 금융 형태로 진행된다. CNBC 기준으로는 선순위 약 450억 달러(약 62조 4150억 원)와 후순위 약 350억 달러(약 48조 5450억 원)로 구성된다.

블룸버그는 지난 20일 전체 패키지 규모가 최대 1000억 달러(약 138조 7000억 원)에 달할 수 있다고 전했다. 블룸버그 집계 기준으로는 선순위 담보부 채권이 600억~700억 달러, 후순위 채권이 약 300억 달러 수준이다. 세부 조건은 협의 단계다.

블랙스톤과 아폴로 글로벌 매니지먼트가 참여를 논의하고 있다. 브로드컴은 선순위 담보부 부채 일부에 보증을 제공한다. 신용등급을 투자등급으로 올려 자금조달 금리를 낮추는 구조다. 확보 자금은 맞춤형 AI 칩을 구매해 앤스로픽 등에 리스 형태로 공급하는 데 쓰인다.

조성 자금은 20기가와트(GW) 규모 연산 인프라에 투입된다. 20GW는 일반 원자력 발전소 20기 발전량에 맞먹는 규모다.

인프라가 확장되면 브로드컴의 주문형반도체(ASIC) 주문이 증가한다. 맞춤형 칩에 들어가는 고대역폭메모리 수요도 동반 상승한다. 글로벌 HBM 시장을 주도하는 한국 메모리 반도체 제조사들에 수혜가 연결되는 경로다.

다만 전례 없는 규모의 부채 조달 속도는 불안 요인이다. AI 서비스의 수익화가 지연되면 특수목적법인의 리스료 회수에 차질이 생길 수 있다. 브로드컴이 제공한 보증 부담이 본사 재무 건전성으로 전이될 가능성도 배제하기 어렵다.

향후 실제 반도체 인도 물량과 인공지능 모델 개발사들의 리스 대금 지급 능력이 이번 대규모 부채 승부수의 안착 여부를 결정할 핵심 기준이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com