中 샤오미, TSMC 3나노 공정 기반 독자 AP 'Xring O3' 공개

중국 스마트폰 제조사 샤오미가 자체 설계한 신형 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 'Xring(엑스링) O3'를 공개하며 핵심 부품 자급률 높이기에 나섰다.

로이터통신은 24일(현지시각) 복수의 소식통을 인용해 샤오미가 이번 신형 칩을 통해 외부 반도체 기업에 대한 의존도를 완화하고 공급망 통제력 강화를 노린다고 보도했다.


샤오미의 신형 프로세서 Xring O3는 대만 위탁생산 기업 TSMC의 3나노미터 공정 기술을 적용해 생산할 것으로 알려졌다. 복수의 소식통은 해당 칩이 샤오미의 차세대 플래그십 폴더블 스마트폰에 탑재될 예정이라고 전했다.

초기 생산 물량은 20만 대에서 30만 대 수준으로 책정됐다. 연산 성능과 그래픽 제어, 인공지능 연산, 이미지 처리 기능을 하나로 통합한 모바일 프로세서는 스마트폰 성능을 결정짓는 핵심 부품이다.
샤오미와 TSMC는 생산 위탁 여부나 공정 기술, 출하 목표량에 대해 공식 언급을 피했다.


이번 신제품 개발은 프리미엄 스마트폰 시장에서 제품 차별화를 이루려는 전략이다. 기존 스마트폰 제조사들은 미국 퀄컴이나 대만 미디어텍 제품을 주로 구매했다.

독자 프로세서 확보는 이들 부품사에 지급하는 비용 부담을 낮추는 데 기여한다.

샤오미는 애플, 삼성전자, 화웨이에 이어 자체 반도체를 설계하는 대열에 합류했다. 외신들은 퀄컴 스냅드래곤 단가 상승에 따른 수익성 악화를 방어하려는 포석으로 분석한다.
자사 스마트폰과 태블릿, 웨어러블 생태계 전반의 인공지능 연산 최적화를 겨냥한 행보라는 평가다.


샤오미는 지난해 5월 첫 자체 스마트폰 프로세서 Xring O1을 선보였다. 실적 발표에 따르면 스마트폰, 태블릿, 스마트워치 포함하여 Xring O1을 탑재한 기기의 누적 출하량은 100만 대를 넘어섰다.

이 가운데 Xring O1 기반 스마트폰은 약 15만 대가 판매된 것으로 추산된다.

샤오미가 TSMC 3나노 공정 기반의 자체 칩 생산을 시도하는 것은 기술 자립 측면에서 의미 있는 도약이지만, 미국의 대중 수출 규제 강화 한 번으로 생산 라인 전체가 멈춰 설 수 있는 구조적 한계를 안고 있다.

이에 따라 초기 생산 물량을 20만~30만 대 수준으로 소량 설정한 것 역시 규제 리스크와 수율 불안정성을 염두에 둔 방어적 조치로 풀이된다.

글로벌 스마트폰 제조사들은 공급망 불확실성을 낮추기 위해 장기 반도체 내재화 프로젝트를 가동하고 있다.

샤오미가 공급망 리스크와 기술적 한계를 극복하고 프리미엄 시장 점유율을 확대할 수 있을지 시장의 관심이 쏠린다.


심완섭 글로벌이코노믹 기자 ciberwld@g-enews.com