일렉트로닌크스, 진공 장비 필요 없는 신개념 금속 잉크로 반도체 패키징 판도 바꾼다

일렉트로닌크스는 반도체 패키지에 금속을 입히는 기존 방식을 혁신하겠다고 공식 선언했다.

미국 반도체·소재 전문 매체 세미위키는 11월 8일(현지시각) 일렉트로닌크스의 첨단 소재 기술과 향후 사업 전략을 상세히 보도했다. 보도에 따르면 이 기업은 입자가 없는 금속 착물 잉크를 액체 상태로 도포한 뒤 저온에서 경화해 다결정 금속 박막을 형성하는 방식을 개발했다.

기존 물리적 증착 방식이 대형 진공 장비와 넓은 공간을 요구하는 것과 달리, 스프레이나 스크린 인쇄 등 고객이 보유한 기존 장비에 바로 적용할 수 있는 점이 핵심 특징이다.

소재 다변화와 차폐 성능 강화
일렉트로닌크스는 은, 금, 백금, 니켈, 구리를 포함한 다양한 금속 잉크 포트폴리오를 구축했다. 특히 전자파 차폐 분야의 주력 제품인 은 잉크는 패키지에 분사한 뒤 160도에서 경화되며, 고주파 대역에서 우수한 차폐 성능을 기록했다.

기존 스퍼터링 공정은 직사광선이 필요한 특성상 측벽 코팅률이 제한적이지만, 이 회사의 스프레이 공정은 측벽 코팅률을 대폭 높여 절단과 재구성 단계를 생략할 수 있다고 설명했다.

또한 독일 다름슈타트의 머크 KGaA와 후면 금속화 기술을 공동 개발하며 글로벌 시장 공략을 가속하고 있다. 스핀 코팅 방식의 금속유기분해 층은 열 인터페이스 소재와 안정적으로 접착되며, 전 세계 고객사 현장에서 상용 적용을 추진 중이다.

아울러 공기 경화형 구리 잉크를 발표하는 등 대면적 금속화 공정의 비용 부담을 낮추기 위한 기술 고도화도 병행하고 있다.


한국 방위산업체와의 협력 관계도 눈에 띈다. 일렉트로닌크스는 한국의 LIG넥스원과 경량 저비용 안테나 소재에 관한 양해각서를 체결하며 적용 범위를 넓히고 있다. 일본 기업과도 자동차 제어장치 등 복잡한 형상에 스프레이 코팅 방식의 전자파 차폐를 적용하는 시제품 시험을 시작했다.
국방 분야에서는 미국 공군 관련 중소기업 혁신연구 계약 대상 기업으로 선정되는 등 주문형 인쇄 회로 기판 제조 플랫폼을 발전시키고 있다. 인도에서는 현지 유통 파트너를 통해 국가 프로그램에 참여하며 신규 패키징 라인에 차세대 차폐 공정을 도입할 기회를 모색하고 있다.


진형근 글로벌이코노믹 기자 jinwook@g-enews.com