퀄컴 "삼성전자와 3나노 칩 공정 계약 체결"

퀄컴이 스냅드래곤 8 Gen 4 칩의 3nm 버전을 위해 TSMC와 삼성전자 2개 반도체 제조업체와 공정 계약을 체결할 전망이다.

퀄컴은 안드로이드 기기 성능을 향상하고 애플의 A17 바이오닉(Bionic) 칩과 경쟁하기 위해 TSMC, 삼성과 협력해 2024년에 출시될 스냅드래곤 8 Gen 4 칩의 3nm 버전을 각각 개발 중이라고 테크노드가 21일(현지시간) 보도했다.

시장조사업체 카운터포인트에 따르면 2023년 1분기 글로벌 스마트폰 칩셋 출하량 기준으로 퀄컴(28%)은 미디어텍(32%), 애플(26%)과 함께 3강이다. 삼성전자가 이 기업에 3nm 공정 계약을 체결하면 나머지 글로벌 빅테크 기업과 계약을 체결할 기회를 넓힐 수 있다.

◇ 퀄컴의 투자 전략
퀄컴은 TSMC가 최고 기술의 3nm를 생산할 수 있어 스냅드래곤 8 Gen 4 칩 생산에서 TSMC와 독점 계약을 하고 싶은 속내를 가지고 있었다.

하지만, TSMC가 이미 핵심 고객인 애플과 아이폰 15 프로 시리즈(A17 Bionic 칩)를 생산하는 계약을 체결해, TSMC의 3nm 생산량의 약 15%만 확보할 수 있다고 보았다.

이에 퀄컴은 최근 수율이 크게 개선되고, 가격 경쟁력도 높은 삼성전자에도 스냅드래곤 8 Gen 4 칩의 3nm 개발을 맡기게 됐다.

퀄컴은 TSMC와 삼성 양쪽의 공장을 이용해 3nm 공정을 안정적으로 생산하고, 더 나은 품질과 가격 협상력을 가질 수 있다.

삼성 3nm 공정은 TSMC의 공정보다 뒤진다는 평가를 받았지만, 최근에 3nm 공정 수율을 크게 개선(60%)해 TSMC(55%)와 비슷한 수준이 됐다.

특히, 삼성은 TSMC에 비해 가격에서 더 유리해 퀄컴의 관심을 받고 있다.

퀄컴의 스냅드래곤 SoC(시스템 온 칩) 라인업은 현재 나와 있는 대부분의 안드로이드 스마트폰에 탑재되어 있으며, 스냅드래곤 8 Gen 4 프로세서는 2024년에 출시될 예정이다.

한편, 대만의 커머셜 타임즈 보도에 따르면 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 3과 미디어텍 디멘서티 9300은 TSMC의 N4P(4nm) 공정을 사용해 10월에 출시될 예정이다.

퀄컴은 2023년 소비가 살아나지 않아 고가의 3nm 공정보다 더 저렴한 4nm 공정을 사용하기로 했다. 4nm는 저렴하고 성능이 크게 떨어지지 않는 점과 3nm보다 생산량이 더 많아 스냅드래곤 8 Gen 3에 4nm 공정을 선택한 것으로 알려졌다.

두 회사 모두 2024년에는 최신 제품에 N3E(3nm) 공정을 채택할 가능성이 크다. 이렇게 되면 퀄컴 외 미디어텍과도 삼성전자는 계약 기회를 갖게 된다.

◇ TSMC의 3nm 공정 경쟁력

TSMC 3nm 공정은 검증을 성공적으로 통과했으며 고성능 컴퓨팅과 스마트폰 시장에 수요가 많다. 이미 3nm 공정으로 생산한 제품을 고객에게 공급하고 있으며, 4분기부터는 대량 생산을 시작할 예정이다. 이로 인해 2023년 웨이퍼 매출의 4~6%를 3nm가 차지할 것으로 추정된다.

고성능 컴퓨팅은 AI, 빅 데이터 분석 및 5G 네트워크와 같은 고성능 애플리케이션을 지원하는 데 사용되며, 스마트폰도 더 빠르고 더 저전력 반도체를 필요로 하기 때문에 향후 3nm 수요는 더욱 늘어날 전망이다.

TSMC 3nm 공정은 애플의 A17 Bionic 칩 성능과 배터리 수명을 향상할 수 있는 강력한 기술로 기대된다. 3nm 공정은 5nm 공정에 비해 속도는 18% 향상되고, 동일 성능 조건에 전력 소비는 최대 30% 감소할 수 있다.

TSMC는 애플의 A17 Bionic 칩에 대한 수요를 충족시키기 위해 연말까지 3nm 공정으로 월 10만 대 생산능력을 달성하는 것을 목표로 하고 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com