삼성전자, 양산 4개월만에 HBM4 매출 10억달러 돌파

삼성전자가 업계최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 매출 10억달러(약 1조5000억원)를 돌파했다. 출하 개시 후 4개월만이다.

23일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 12일 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한 뒤 약 4개월 만에 매출 10억달러를 돌파했다. 이달 말 기준으로는 매출이 12억달러를 넘어설 것으로 예상된다.

HBM4 공급이 출시 직후 빠르게 늘면서 삼성전자의 HBM 시장 점유율도 확대되고 있는 것으로 분석된다. 업계에서는 삼성전자가 연말까지 공급 물량을 늘려 출시 첫해인 올해 HBM4 매출 100억달러 이상을 기록할 수 있을 것으로 보고 있다.

수요 확대의 핵심 축은 ASIC이다. ASIC은 특정 연산이나 용도에 맞춰 설계한 맞춤형 칩으로 글로벌 빅테크가 자체 AI 칩에 채택하면서 HBM 수요를 끌어올리고 있다. 삼성전자는 주요 그래픽처리장치(GPU) 업체와 ASIC 기반 하이퍼스케일러 고객사로부터 공급 협력 요청을 받고 있는 것으로 전해졌다.
삼성전자 HBM4는 베이스 다이에 4나노 선단 공정을 적용해 성능과 양산 안정성을 높였다. 데이터 처리 속도는 11.7Gbps로 업계 표준보다 약 46% 빠르고, 데이터 전송 능력은 이전 세대 대비 약 2.7배 높다. 전력 효율도 이전 세대보다 약 40% 개선됐다.

삼성전자는 HBM4에 이어 HBM4E에서도 시장 선점에 나선다는 전략이다. 메모리와 로직, 파운드리, 패키징을 모두 보유한 종합반도체기업(IDM) 역량을 바탕으로 설계부터 패키징까지 제공하는 원스톱 경쟁력을 강화할 방침이다.


장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com