삼성전자·브로드컴, 2000억달러 AI 반도체 협력…HBM·2나노 맞손

삼성전자와 브로드컴이 2030년까지 2000억달러 이상 규모로 고대역폭메모리(HBM)와 2나노 이하 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 인공지능(AI) 반도체 협력체계를 구축한다.

삼성전자는 25일 미국 샌프란시스코 더 미드웨이(The Midway)에서 24일(현지시각) 열린 'AI 서밋'에서 브로드컴과 차세대 AI 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 최고경영자(CEO)를 비롯한 양사 경영진과 정부 관계자 등이 참석했다.

협약에 따라 양사는 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진한다. 삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공하는 원스톱 턴키 솔루션을 기반으로 브로드컴의 차세대 AI 가속기와 통신용 반도체 개발·양산을 지원할 계획이다.

글로벌 빅테크 기업을 중심으로 자체 AI 가속기용 주문형 반도체(ASIC) 도입이 확대되는 가운데 브로드컴은 고객 요구에 맞춘 커스텀 반도체 설계를 맡고 삼성전자는 메모리와 제조, 첨단 패키징 역량을 제공한다. 양사는 설계와 제조 기술을 결합해 차세대 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 높인다는 구상이다.
메모리 분야에서는 삼성전자가 HBM을 비롯한 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴의 차세대 AI 가속기 개발을 지원한다. 삼성전자에 따르면 업계 최초 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하했으며, 지난 5월에는 HBM4E 샘플을 업계 최초로 고객사에 공급했다. 삼성전자는 HBM의 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 바탕으로 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원할 방침이다.

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신용 반도체 등 주요 제품에 2nm 이하 첨단 공정을 적용한다. 삼성전자는 2nm 파운드리 공정과 첨단 패키징을 결합해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하고 브로드컴 제품의 양산 경쟁력을 높일 계획이다.

양사는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계와 첨단 패키징, 양산까지 개발 전 과정을 연계한다. 삼성전자는 이를 통해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 높이는 한편 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 신규 사업 기회를 발굴할 방침이다.

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 말했다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체솔루션그룹 사장은 "AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다"며 "삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다"고 밝혔다.
핵심 주의점은 그대로입니다. 2000억달러는 확정 수주액이나 브로드컴의 구매계약액이 아니라 보도자료가 밝힌 ‘5년간 전략적 협력 규모’입니다. 제목과 리드에서도 ‘수주’, ‘공급계약’, ‘매출 확보’로 바꾸지 않고 ‘협력’으로 처리해야 안전합니다. 삼성전자의 미래 매출로 2000억달러 전액을 인식하는 구조라는 설명도 자료에는 없습니다.


김태우 글로벌이코노믹 기자 ghost427@g-enews.com