2026.08.28 09:04
인공지능(AI)이 자료 분석을 비롯한 컨설팅업계의 기술적·반복적 업무를 빠르게 대신하면서 젊은 컨설턴트들이 오히려 사무실로 돌아가야 한다는 목소리가 커지고 있다. AI가 처리하기 어려운 공감, 의사소통, 고객관계 형성 등 ‘인간적 역량’을 키우려면 대면 근무가 필요하다는 판단에서다. 파이낸셜타임스(FT)는 영국의 주요 컨설팅업체 경영진들이 저연차 직원의 인간적 역량을 강화하기 위해 사무실 출근을 늘리는 방안을 검토하고 있다고 27일(현지 시각) 보도했다. FT는 EY·KPMG 등 대형 회계·컨설팅업체 경영진들은 AI가 기술 업무에서 차지하는 비중이 커질수록 대인관계 능력의 가치도 높아지고 있다고 평가했다며 이같이 전했다.
2026.08.28 09:00
SK하이닉스가 처음으로 미국 내 차세대 HBM 생산거점 구축에 나섰다. SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교 할로웨이 체육관에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 생산 기지 기공식을 개최했다고 밝혔다. 어드밴스드 패키징은 칩 크기를 줄이는 미세 공정의 한계를 극복하기 위해, 여러 개의 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 첨단 반도체 후공정 기술을 뜻한다.이날 기공식에는 마이크 브런(Mike Braun) 인디애나 주지사, 토드 영(Todd Young) 연방 상원의원 등 미국 주요 정관계 인사와 미치 대니얼스(Mitch Daniels) 퍼듀대학교 총장, 로버트 에이브
2026.08.28 08:43
KB증권은 28일 삼성전자에 대해 미국과 중국 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대의 최대 수혜주라고 평가했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.미국의 AI 데이터센터 용량이 올해 55GW에서 2030년 121GW로 2.2배 확대된다. 중국은 같은 기간 40GW에서 80GW로 2배 증가할 것으로 보인다. 미국에서는 구글·아마존·마이크로소프트 등 하이퍼스케일러가 대규모 투자를 집행하는 가운데 중국에서도 바이두·알리바바·텐센트 등 주요 클라우드서비스사업자(CSP)의 AI 투자가 빠르게 늘고 있다이에 대해 김동원 KB증권 리서치본부장은 “글로벌 AI 데이터센터 투자는 미국이 시장을 선도하고 중국이 성장을 가속하는 양강 구도로 전개될 전망
2026.08.28 08:39
삼성전자가 한국표준협회 ‘디지털고객경험지수(DCXI)’ 평가에서 종합가전 부문 4년 연속 1위에 올랐다.삼성전자는 지난 27일 디지털고객경험지수 평가에서 종합가전 부문 최고점을 기록해 1위로 선정됐다고 28일 밝혔다. 최신성·신뢰성·완전성 등 여러 평가 항목에서 높은 평가를 받았다.디지털고객경험지수는 소비자가 디지털 채널을 통해 제품을 탐색하고 구매해 사용하는 전 과정의 경험 만족도를 평가하는 지표다. 한국표준협회는 구매 전·중·후 단계에 걸쳐 정보의 정확성과 완전성, 시스템의 신뢰성과 사용 편의성, 개인화 수준 등을 측정한다. 올해 조사는 종합가전·자동차·은행 등 20개 산업 분야의 68개 브랜드를 대상으로 진행
2026.08.28 08:33
기후변화 심화와 첨단산업 급성장에 따라 안정적인 산업용수 공급이 국가 경쟁력의 핵심 과제로 떠오른 가운데, 공공 수자원 기관과 글로벌 수처리 기술 기업이 손을 잡았다.한국수자원공사(K-water)는 글로벌 수자원 관리 전문기업 이콜랩(Ecolab)과 첨단산업 분야의 효율적 물관리 및 지속가능한 수자원 순환 체계 구축을 위한 전략적 논의에 착수했다고 28일 밝혔다. 앞서 지난 27일 경기도 과천 소재 한강유역본부에서 열린 최고위급 간담회에는 크리스토프 벡(Christophe Beck) 이콜랩 글로벌 회장과 윤석대 한국수자원공사 사장이 직접 참석해 구체적인 실행 방향을 공유했다.반도체·데이터센터 중심 ‘물 회복력’ 강화 이번 회동의 핵심
2026.08.28 07:11
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 D램 트랜지스터에 하프늄 기반 고유전율 금속 게이트(HKMG) 기술을 적용해 15나노급(1a) 공정 진입 경로를 열고 2031년까지 월 80만 장 생산 체제를 구축한다는 계획을 세웠다.Wccftech는 27일(현지시각) CXMT가 절연막 소재를 하프늄 산화물로 교체해 미세화의 핵심 난제인 전류 누설을 억제하는 구조를 구현했다고 보도했다. 선행 공정 정체 진단을 딛고 중국 기업이 공격적인 생산능력 확대를 추진함에 따라 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하는 범용 D램 시장의 가격 방어선 재설정과 라인 전환 속도가 시험대에 올랐다.하프늄 산화물 기반 HKMG로 1a 공정 장벽 우회Wccftech 보도에 따르면 CXMT는 D램 트랜
2026.08.28 07:03
미국 에너지 투자사 키머리지 에너지가 송전망 용량 부족과 주민 반발로 신규 데이터센터 건립 계획 중 최대 50%가 지연되거나 취소될 수 있다고 밝혔다.스페인 경제 매체 사타카는 27일(현지시각) 월가 금융권이 데이터센터 대출 부채를 유동화해 연기금과 보험사로 위험을 이전하는 구조를 설계하고 있다고 보도했다. 물리 인프라의 전력 병목과 금융 조달 부담이 맞물리면서 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 한국 인공지능(AI) 반도체 공급망의 설비투자 일정에도 변동성이 커지는 흐름이다.송전망 포화와 인허가 장벽벤 델 키머리지 에너지 공동창업자는 뉴욕 블룸버그 인터뷰에서 기술 산업의 데이터센터 확장 계획이 물리 인프라 한계에 부딪
2026.08.28 06:25
엔비디아가 연산 칩의 메모리 제어기를 베이스 다이 안으로 옮겨 표준 HBM4E 대비 대역폭을 최대 30% 높인 맞춤형 메모리 규격 'NVHBM'을 공개했다.미국 IT 전문 매체 Wccftech는 지난 26일(현지시각) 엔비디아가 아마존웹서비스(AWS)의 반도체 설계 조직인 안나푸르나 랩스와 협력해 NV링크 퓨전 생태계를 확장하고 복수 공급사용 표준 규격을 도입한다고 보도했다. 매개변수가 조 단위로 늘어난 인공지능 모델로 메모리 병목이 심화하는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스는 맞춤형 베이스 다이 제작 협력으로 차세대 메모리 주도권 경쟁에 대응한다.연산 칩 병목 해소 목적…베이스 다이 통합 설계 도입인공지능 모델 크기가 급격히 커지면서 가속
2026.08.28 06:25
장기적인 부동산 침체와 내수 소비 부진, 서방의 기술 통제 압박에 직면한 중국 정부가 2030년까지 6G(6세대 이동통신), 휴머노이드 로봇, 양자 기술, 핵융합 등 차세대 첨단 미래 산업을 경제 성장의 새로운 핵심 기둥으로 육성하겠다는 종합 청사진을 발표했다.이와 동시에 그동안 글로벌 수출 시장을 이끌어왔으나 과잉 생산과 가격 덤핑 논란을 빚어온 국내 전기차(EV) 업계의 '비합리적 출혈 경쟁'을 정조준하며, 품질 검증과 안전 감독을 대폭 강화하는 구조조정 드라이브를 공식화했다.8월 27일(현지시각) 홍콩 영자 일간지 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 보도에 따르면, 신궈빈(Xin Guobin) 중국 공업정보화부(MIIT) 부부장(차관)은 이날
2026.08.28 06:15
글로벌 낸드플래시(NAND Flash) 메모리 3위 기업인 일본 키옥시아 홀딩스(Kioxia Holdings·구 도시바메모리)가 세계 1·2위인 한국의 삼성전자와 SK하이닉스의 대규모 반도체 투자에 맞서 일본 북부 생산 거점에 1조 엔(약 8조 6,800억 원)을 웃도는 신규 팹(Fab) 증설 투자를 단행한다.인공지능(AI) 데이터센터 확산으로 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 수요가 급증하는 가운데, 미국 합작 파트너인 샌디스크(Sandisk)와 일본 정부의 전폭적인 보조금을 등에 업고 글로벌 낸드 시장 주도권 탈환을 위한 정면 승부에 나섰다는 평가다.8월 27일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도에 따르면, 키옥시아
2026.08.28 06:14
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첫 첨단 패키징 생산 거점을 마련하며 고대역폭메모리 공급망 확장에 나섰다. 미국 경제매체 CNBC는 8월 27일(현지시각) SK하이닉스가 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 반도체 패키징 공장 착공식을 개최했다고 보도했다. 인공지능 시장의 폭발적인 수요 증가에 대응하기 위한 이번 투자는 미국 현지 반도체 공급망 강화와 고용 창출의 중요한 전환점이 될 전망이다.40억 달러 규모 첨단 패키징 거점 구축SK하이닉스는 이번 공장 건설에 약 40억 달러(약 5조 5300억 원)를 투자한다. 이 공장은 한국과 중국에서 생산한 메모리 칩을 가져와 쌓고 연결하는 첨단 패키징 공정을 수행한다.첫 번째 클린룸은 2
2026.08.28 05:55
인공지능(AI) 붐으로 글로벌 첨단 반도체 패키징 공급 부족이 심화되는 가운데, 대만의 주요 후공정(OSAT) 전문 기업인 파워텍 테크놀로지(Powertech Technology·리청과기)가 2027년 초 세계 최초로 AI 칩 전용 '팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)' 양산에 돌입한다.기존 파운드리 절대강자인 TSMC의 원형 웨이퍼 기반 패키징(CoWoS) 도입 속도를 앞질러 대형 직사각형 패널 규격을 선제 상용화함으로써, AMD와 브로드컴 등 글로벌 빅테크를 첫 고객사로 확보하고 차세대 AI 반도체 패키징 주도권을 쥐겠다는 전략이다.8월 27일(현지시각) 일본 종합 경제 미디어 닛케이 아시아(Nikkei Asia) 보도에 따르면, 차이두궁(D.K. Tsai) 파워텍 회장은 대
2026.08.28 05:53
엔비디아가 2026년 7월 26일 종료한 회계연도 2027년 2분기(2026년 4월 27일 ~ 2026년 7월 26일)에 전년 동기 대비 106% 증가한 962억 2100만 달러(약 132조 9774억 원)의 매출을 기록했다. 톰스하드웨어는 27일(현지시각) 엔비디아가 부품 공급망 확보를 위한 장기 구매 의무 총액을 직전 분기 대비 1600억 달러(약 221조 2000억 원) 늘어난 2790억 달러(약 385조 5780억 원)로 확대했다고 보도했다. 인공지능 연산 수요 급증으로 대규모 공급망 약정이 늘어나면서 핵심 협력사인 SK하이닉스를 비롯한 한국 고대역폭메모리(HBM) 밸류체인의 수주 안정성과 출하 가시성이 직결되는 경로를 형성했다.한국 HBM 가치사슬 파급과 공급망 병목엔비디아1
파리서 날아온 라팔과 도쿄의 F-2, 4만km 밖 백리 기지 상공서 편대를 맞추다
2
70살 할배 B-52 고쳐 쓴다… 미 공군이 100년 비행을 택한 속사정
3
AI 품귀 타고 영업익 89조 찍은 삼성전자…골드만 '49만원' 베팅
4
SEC 웹사이트 속 '트럼프·XRP' 문건의 진실은?
5
HBM4 키우는 삼성, 서버 D램까지 빠듯…“증산해도 공급 부족”
6
폭스바겐, 중국서 1만달러대 전기 SUV 'ID. AURA T6' 출시…샤오펑·CATL 손잡았다
7
HD현대중공업, 27만1000㎥급 초대형 LNG 운반선 DNV 기본승인 획득
8
골든크로스 뜬 시바이누… 0.000006달러 탈환 승부수
9
美가 보글 원전 1기 매달릴 때 34GW 깐 중국, IAEA 문 열고 4세대 원전 패권 쥔다
![[특징주] 삼성전자·SK하이닉스, 배당락 영향?.. '약세'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=360&h=230&m=10&simg=202608280954210448144093b5d4e11513817197.jpg)
![[특징주] 보안주, "AI 악용 사이버공격 대응" 촉구.. '급등'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=360&h=230&m=10&simg=202608280944100781944093b5d4e11513817197.jpg)
