![[삼성 파운드리 위기] 2나노 '수율의 벽'…테슬라 AI6, 2028년 전 차량 탑재 '사실상 불가'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026031409422204846fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.14 09:43
반도체 공정이 '나노'의 전쟁터가 된 2026년, 삼성전자가 또 한 번 고비를 맞았다.단 1나노미터의 차이가 수십조 원의 수주와 직결되는 최첨단 공정에서, 삼성의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 기술이 '수율(양품 비율)의 벽'에 막혔다는 소식이 실리콘밸리에서 날아왔다. 그 여파는 이제 자율주행차와 인간형 로봇 '옵티머스' 두뇌를 설계 중인 테슬라에까지 미쳤다.전기차·자율주행 전문 매체 일렉트렉(Electrek)은 지난 12일(현지시간) 삼성전자의 2나노미터(nm) 공정 시제품 생산(MPW) 일정이 당초 4월에서 약 6개월 연기됐다고 보도했다. 이로 인해 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI6' 칩의 대량 양산 시점이 2027년 말 이후로 밀렸![[AI 추론 칩 전쟁] 삼성 파운드리, 그록(Groq) 웨이퍼 67% 증산… 엔비디아 'SRAM 추론 칩' 공개 임박에 전략적 가치 급등](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026031107365205250fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.11 07:38
한국 반도체 수출의 미래가 '학습(Training)'이 아닌 '추론(Inference)'에 달려 있다면, 그 첫 번째 시험대가 지금 삼성전자 파운드리 앞에 놓였다.미국 AI 반도체 설계 전문기업 그록(Groq)이 삼성전자 파운드리 사업부에 2025년 AI 추론 칩 웨이퍼 주문량을 기존 9000장에서 1만5000장으로 약 67% 확대해 달라고 요청한 사실이 확인됐다. 10일(현지시각) 대만 디지타임스(Digitimes)가 인용한 업계 소식에 따르면, 이번 증산은 삼성전자의 4세대 4나노(nm) 공정 'SF4X'의 수율과 성능이 안정 궤도에 진입했음을 보여주는 실질적 신호로 읽힌다.단순한 물량 확대 이상으로 시장의 시선을 잡아끄는 것은 엔비디아(NVIDIA)와 그록 사이에 형성된 전
2026.02.24 04:05
2025년 50% 아래로 추락했던 삼성 파운드리 가동률이 1년 만에 80%를 넘어섰다. 동시에 첨단 2나노 공정 수율도 60%대까지 올라서며 퀄컴·AMD·구글 같은 빅테크 기업들이 협상 테이블에 앉기 시작했다.대만 IT 전문 매체 디지타임스는 23일(현지시각) 삼성전자 파운드리 사업부의 1분기 공장 가동률이 1년 만에 최고 수준을 회복했다고 보도했다. 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 핵심 부품과 차세대 모바일 프로세서 성능이 검증되면서 미국·중국 기술 기업들의 주문이 쏟아진 결과다. 2025년 내내 주문 부진으로 50% 아래에 머물렀던 평택 P2·P3 라인이 반 년 만에 뚜렷하게 반등했다."가격이 아닌 기술 검증"…HBM4 전력효율 40% 개선이 반등
2026.01.21 07:41
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 긴 부진을 털고 생산 라인 가동률 60% 선을 회복하며 실적 개선의 발판을 마련했다. 이와 함께 삼성의 독자적인 발열 제어 기술인 ‘히트 패스 블록(Heat Pass Block, HPB)’이 차세대 모바일 칩의 핵심 솔루션으로 부상하며 퀄컴 등 경쟁사들의 채택 가능성까지 거론되고 있다.디지타임스는 20일(현지시각) 삼성전자 파운드리 가동률이 올해 상반기 평균 60% 초반대에 이를 것이라고 보도했다. 이는 50% 수준에 머물렀던 지난해 하반기와 비교해 10%포인트 이상 상승한 수치다. 또한, 미국 IT 매체 Wccf테크는 같은 날 삼성의 엑시노스 2600에 적용된 HPB 기술이 안드로이드 진영의 새로운 발열 설![[메모리 초호황-하] "TSMC 독주 막아라"…삼성 파운드리 '2나노·턴키' 승부수, 2026년 대격돌](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026012018183309823fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.01.21 03:20
국내 반도체 기업들의 약진은 글로벌 반도체 시장이라는 거대한 판 위에서 벌어지는 치열한 전쟁의 일부분이다. AI 시대의 반도체 생태계는 메모리 기업뿐만 아니라 위탁생산(파운드리) 기업과 글로벌 경쟁사들이 얽히고설킨 복잡한 함수 관계 속에 놓여 있다.특히 '반도체 제국'을 건설한 TSMC의 독주와 미국 정부의 전폭적인 지원을 등에 업은 마이크론의 추격은 우리 기업들에 기회이자 위협이다.시총 1조 7700억 달러의 거인, TSMC의 'AI 파운드리' 독재대만의 TSMC는 AI 반도체 시대의 진정한 '슈퍼 갑'으로 등극했다. 엔비디아, 애플, AMD 등 내로라하는 글로벌 빅테크 기업들이 TSMC의 첨단 공정을 이용하기 위해 줄을 서고 있다. TSMC는
2026.01.15 07:52
미국의 반도체 제왕 인텔이 1.8나노미터(nm) 공정에서 수율 60%를 달성하며 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 판도를 흔들고 있다. 월가에서는 인텔이 삼성전자를 제치고 세계 2위 파운드리 기업으로 도약할 것이라는 전망이 나왔다. 이에 맞서 삼성전자는 SSD(솔리드스테이트드라이브)급 성능을 갖춘 차세대 마이크로SD 카드를 선보이며 주력인 메모리 분야에서 기술 리더십 수성에 나섰다.인텔의 반격... "수율 60%"14일(현지시각) 미국 투자은행 키뱅크 캐피털 마켓(KeyBanc Capital Markets)의 존 빈 애널리스트는 보고서에서 "인텔이 첨단 칩 제조 분야에서 이룬 성과를 발판으로 삼성의 자리를 꿰찰 것"이라고 분석했다.보고서를 보면 인텔의
2026.01.13 07:09
대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC의 2나노 공정 웨이퍼 가격 급등으로 글로벌 칩셋 제조사들이 삼성전자 파운드리로 눈을 돌리고 있다. 테크 전문매체 Wccftech는 지난 12일(현지시각) TSMC의 2나노 N2P 공정 웨이퍼 고가 정책 탓에 한 칩셋 제조사가 삼성전자의 2나노 GAA(Gate-All-Around) 공정 전환을 고려 중이라고 보도했다.업계에서는 애플이 TSMC 2나노 N2 공정 생산능력의 절반 이상을 선점하면서 퀄컴과 미디어텍 같은 경쟁 칩셋 업체들이 대체 생산라인 확보에 나선 것으로 분석한다. 특히 퀄컴이 삼성 파운드리로 이동할 가능성이 높다는 관측이 우세하다.애플 선점에 칩셋업체들 '비상'TSMC는 2나노 공정을 N2와 N2P 두 가지
2026.01.10 07:41
삼성전자가 차세대 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 최대 승부처인 퀄컴의 2나노(nm) 물량 수주전을 펼치고 있다. 이런 가운데 퀄컴이 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 생산을 대만 TSMC에 전량 맡길 것이라는 관측이 제기되면서, 삼성전자의 대형 고객사 확보 전략에 ‘빨간불’이 켜지고 있다.IT 전문 매체 Wccf테크는 9일(현지시각) 중국의 ‘디지털 챗 스테이션’을 인용해 퀄컴의 차세대 칩셋인 ‘스냅드래곤 8 엘리트 6세대’ 시리즈가 TSMC의 2나노 공정인 ‘N2P’ 라인에서 독점 생산될 가능성이 크다고 보도했다.‘협상 부재’ 루머 vs ‘대화 진행’ 진실은보도에 따르면 퀄컴은 차세대 주력 모델인 ‘스냅드래곤 8 엘리트
2025.12.22 06:38
삼성전자가 일론 머스크의 인공지능(AI) 기업 xAI와 반도체 수탁 생산(파운드리) 계약을 체결할 것으로 전망된다.IT 제보자 주칸은 최근 엑스(X·옛 트위터)를 통해 삼성 파운드리가 xAI와 계약을 마무리했다고 밝혔다. 업계는 이번 계약이 xAI의 대화형 AI 챗봇 그록 구동에 필요한 AI 가속기 칩 제조와 관련 있다고 보고 있다. IT 전문매체 샘모바일이 21일(현지 시각) 보도했다. 주칸은 삼성이 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에 극자외선(EUV) 노광 장비 3대를 추가 주문했다고 전했다. 삼성은 지난해 7월 테슬라와 2033년까지 165억 달러(약 24조4300억 원) 규모 AI 칩 수탁 생산 계약을 체결했다. 올해 들어서는 테슬라 현세대 칩 AI5와![[실리콘 디코드] '발열 잡는' 삼성 파운드리, 애플·퀄컴에 러브콜…"신기술 'HPB' 쓰면 30% 더 시원"](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025121207322007696fbbec65dfb121131206187.jpg)
2025.12.12 07:33
삼성전자가 고질적인 '발열(Heat)' 이슈를 해결할 혁신적인 패키징 기술을 앞세워 애플과 퀄컴 등 이탈한 대형 고객사 재유치에 나섰다. 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 2600'에 최초로 적용되는 '히트 패스 블록(HPB·Heat Pass Block)' 기술이 그 핵심이다. 삼성 파운드리는 이 기술을 통해 경쟁사 대비 획기적인 발열 제어 성능을 입증하고, TSMC에 빼앗긴 수주 물량을 되찾아오겠다는 전략이다.'발열'은 그동안 삼성 파운드리와 엑시노스를 괴롭혀온 아킬레스건이었다. 삼성은 이 약점을 극복하기 위해 패키징 구조 자체를 뜯어고치는 정공법을 택했다. 특히 주목할 점은 이 기술을 엑시노스 전용으로 가두지 않고, 경쟁![[실리콘 디코드] "수율 60% 벽 넘었다"…삼성 파운드리, 테슬라 이어 '1400억 수주 성공'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025120811032702875fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.12.08 11:04
그동안 낮은 수율(양품 비율) 문제로 고전하며 대형 고객사 이탈의 아픔을 겪었던 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산) 사업부가 완연한 부활의 날갯짓을 시작했다. '마의 구간'으로 여겨지던 4나노미터(nm) 공정 수율이 안정화 궤도에 진입하면서 테슬라에 이어 미국 유망 인공지능(AI) 반도체 스타트업의 대규모 수주를 따내는 등 글로벌 시장에서 경쟁력을 회복하고 있다. 이는 메모리 반도체 업황 회복과 맞물려 삼성전자 반도체 부문(DS) 전체의 실적 반등을 견인할 결정적 계기가 될 전망이다. 7일(현지 시각) 업계 소식통을 인용한 외신 테크넷북 보도에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 미국 기반의 AI 스타트업 '차볼라이트 스케일러![[실리콘 디코드] 머스크가 낙점한 '괴물 MCU'…삼성 파운드리 18나노 공정으로 만든다](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025112310290405416fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.11.24 04:55
글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장의 강자 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자사 기술력의 정점을 찍은 신제품 'STM32V8'을 전격 공개했다. 주목할 점은 이 '괴물 칩'의 생산 기지다. ST는 자사 역사상 가장 강력한 이 반도체를 생산하기 위해 삼성 파운드리(Samsung Foundry)와 손을 잡았다. 프랑스 크롤(Crolles) 300㎜ 팹에서 삼성의 18나노 공정 기술로 양산되는 이 칩은, 일론 머스크의 스페이스X(SpaceX) 스타링크 위성에 핵심 부품으로 탑재되며 이미 성능 검증을 마쳤다고 매뉴팩처링 투데이가 지난 22일(현지 시각) 보도했다. STM32V8은 단순한 제어 칩의 한계를 넘어섰다는 평가를 받는다. 통상 가전이나 기계의 단순 작동을 제어하던 M![[실리콘 디코드] 삼성 파운드리, 美 아나플래시와 '추가 공정 없는' AI 반도체 개발](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025110410291607804fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.11.04 10:29
삼성전자 파운드리 사업부와 미국 실리콘밸리에 있는 에지 AI 프로세서 스타트업 '아나플래시(ANAFLASH)'가 차세대 임베디드 플래시(eFlash) 메모리 기술 개발에 성공했다.아나플래시는 삼성 파운드리의 28나노(nm) 공정을 활용, 독자적인 '로직-이플래시(Logic-EFLASH)' 기술을 적용한 AI 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 개발했다고 3일(현지시각) 밝혔다.이번 AI MCU의 핵심은 표준 로직 소자(Standard Logic)만으로 제조 가능하면서도 '제로 대기 전력(Zero-standby-power)'을 구현하는 가중치 메모리(weight memory)를 집적한 데 있다.이 성과는 배터리로 구동되는 스마트 센서, 사물인터넷(IoT), 초저전력 에지 디바이스 등에 최적화된, 비용![[실리콘 디코드] 삼성 파운드리, 테슬라·애플·닌텐도 연쇄 수주…'부활 가시권'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025102510505702769fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.10.25 10:51
오랫동안 고객사 확보에 어려움을 겪으며 부진의 늪에 빠졌던 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 마침내 반등의 실마리를 잡았다. 테슬라, 애플, 닌텐도 등 세계 '빅테크' 고객사들에게서 핵심 칩 생산 주문을 잇따라 확보하며 사업 정상화에 청신호가 켜진 것이다.24일(현지시각) 인도 현지 매체 비즈니스 라인에 따르면, 삼성전자는 최근 테슬라와 2026년 양산을 목표로 하는 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'의 위탁생산 계약을 체결했다. 이는 기존의 차세대 AI6 칩 생산 계약에 이은 추가 수주다.일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 지난 수요일(22일) 열린 3분기 실적 발표에서 "곧 출시될 AI5 칩은 미국 텍사스 공장의 삼성과
2025.10.18 09:32
이테크닉스(eteknix)는 지난 17일(현지시각) 퀄컴과 미디어텍이 TSMC 대신 삼성전자 파운드리로 2나노미터(2nm) 반도체를 일부 이동하는 방안을 살피고 있다고 18일 전했다.TSMC가 2nm 웨이퍼 단가를 50% 올려 장당 3만 달러로 조정한 뒤 스마트폰 칩 생산비 부담이 커지자 공급망 다변화를 모색하는 움직임이 가시화된 것이다.TSMC, 2nm 단가 3만 달러로 조정TSMC는 2nm 공정 웨이퍼 가격을 종전 대비 50% 상향 조정해 3만 달러(약 4270만 원)로 책정했다. 3nm 공정 노드(N3E·N3P) 단가는 각각 2만 5000달러(약 3550만 원), 2만7000달러(약 3840만 원)로 조정될 것으로 알려졌다. 고급 애플리케이션프로세서(AP)인 스냅드래곤 8 엘리트 Gen5는1
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