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[특징주] 코스텍시스, 美 반도체사에 594억 규모 양산 계약에 주가 '급등'

[특징주] 코스텍시스, 美 반도체사에 594억 규모 양산 계약에 주가 '급등'
2025.07.16 10:10
반도체 패키지 전문기업인 코스텍시스의 주가가 급등세를 보이고 있다. 시총의 60%가 넘는 594억원 규모 공급계약을 체결했다는 소식이 투심을 자극한 것으로 풀이된다. 16일 한국거래소에 따르면 오전 10시01분 기준 코스텍시스는 전일 대비 19.79% 상승한 1만3500원에 거래되고 있다. 업계에 따르면 코스텍시스는 총 594억원 규모의 방열 스페이서 공급 계약을 체결하고, 본격적인 양산에 돌입한 것으로 알려졌다.이번 계약은 2025년 7월부터 2027년 12월까지다. 이번 수주는 미국의 반도체 기업 T사에 공급되는 것으로, T사는 AI, 데이터센터, GPU 등 분야에서 고성능 전력 반도체를 선도하는 글로벌 기업이다.최근 전력 반도체의 고집적화 및

정장선 평택시장, 반도체 기업 코스텍시스템㈜ 방문

정장선 평택시장은 지난 13일 반도체 소재·부품·장비 기업 현장 소통을 위해 차세대 반도체 패키징 장비 제조기업인 코스텍시스템㈜(대표이사 배준호)를 방문해 임직원들과 대화를 나누고 주요 연구·제조 시설을 둘러봤다.이보다 앞서 정 시장은 지난 6일 삼성전자 평택캠퍼스 방문에 이어 반도체산업의 어려움을 함께 돌파할 수 있는 해답을 소재·부품·장비 기업의 현장에서 듣기 위해 기업체 방문을 이어나가고 있다. 코스텍시스템㈜는 차세대 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조용 본딩·디본딩 장비 및 디스플레이용 전사 장비를 개발하는 내실 있는 기업이다. 외국기업에 의존하던 패키징 장비 분야를 국산화에 성공해 지난해 매출 268억

코스텍시스, 스팩 합병 통해 4월 중 코스닥 입성

차세대 전력반도체 및 통신분야 소재 부품 기업 코스텍시스가 오는 4월 코스닥 시장에 입성한다. 6일 한규진 코스텍시스 대표이사는 서울 여의도의 중식당에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장에 따른 성장 전략과 비전을 공개했다. 코스텍시스는 1997년 설립됐다. 고방열 소재 부품 전문기업이다. 방열은 열을 뿜어내는 것을 말하며 ‘고방열’이란 단어에는 정밀한 반도체 칩을 망가뜨릴 수 있는 열을 잘 빼준다는 뜻이 들어있다. 코스텍시스는 교보10호스팩[355150]과 합병을 통해 코스닥 시장으로 들어올 예정이다. 합병가액은 2000원이며 합병비율은 1: 6.4225000이다. 합병승인을 위한 주주총회는 이달 15일 열릴 예정이다. 합병신주 상장 예