![[특징주] 한미반도체, 곽동신 회장 30억 원 자사주 취득의 힘...주가 27%대 '급등'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202604271328280713144093b5d4e11513817197.jpg)
2026.04.27 13:42
한미반도체가 급등하고 있다. 곽동신 회장이 사재로 30억원 규모의 자사주를 취득했다고 공시하면서 투심을 자극한 것으로 보인다. 27일 한국거래소에 따르면 오후 13시28분 한미반도체는 전장대비 27.07% 오른 37만5500원에 거래중이다. 이날 37만9500원까지 오르며 최고가를 기록했다. 곽동신 회장은 2023년부터 총 565억원의 자사주를 취득했다. 이번 매입으로 곽 회장의 한미반도체 지분율은 33.57%가 됐다. 한미반도체 관계자는 "이번 자사주 취득은 책임경영을 실천하겠다는 곽동신 회장의 강력한 의지 표명이다"라고 말했다.한미반도체는 글로벌 HBM 생산용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있다. HBM4 양산이 본격화된 올해 글로
2026.03.29 11:17
구글이 공개한 인공지능(AI) 메모리 압축 기술 '터보퀀트'가 국내 반도체 대장주를 연달아 강타했다. 29일 글로벌이코노믹이 시가총액 기준 반도체 상위 3개사를 분석한 결과 삼성전자와 SK하이닉스, 한미반도체의 시가총액이 이틀 사이 109조 원 넘게 사라졌다.지난 26일부터 27일까지 2거래일간 삼성전자는 18만9000원에서 17만9700원으로 4.92% 하락했다. 25일 종가 기준 시가총액 1118조8000억 원에서 약 55조 원이 증발했다. SK하이닉스는 낙폭이 더 가팔랐다. 99만5000원에서 92만2000원으로 7.34% 떨어지며 25일 시총 709조1000억 원 대비 52조 원이 빠져나갔다. HBM 후공정 핵심 장비업체 한미반도체는 세 종목 가운데 낙폭이 가장 컸다.![[HBM 패키징 전쟁] 한미반도체 TCB 독주, 흔들리지 않는 이유…하이브리드 본딩 '비용의 벽'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026030607420308820fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.03.06 08:31
인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 패키징 장비 경쟁이 뜨겁지만, 정작 승부의 추는 '기술 혁신'보다 '경제성의 현실'을 향해 기울고 있다. '꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다.하이브리드 본딩, 기술의 꿈과 현실의 간극하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 미세 돌기(마이크로 범프)를 없애고 구리(Cu)와 구리를 직접 접합하는 방식이다. 신호 전달 경로를 대폭 단축해 데이터 전송 속도를 높이고, 패키지 두께를 획기적으로![[특징주] 한미반도체, 세계 최초 BOC COB 본더 장비 납품 '최고가'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202602271019460066144093b5d4e11513817197.jpg)
2026.02.27 10:54
한미반도체 주가가 사상 최고가 기록을 새로 썼다. 세계 최초로 BOC COB 본더 장비를 만들어 해외 고객사에 납품한다는 소식이 호재로 작용한 것으로 보인다.27일 한국거래소에 따르면 오전 10시19분 기준 한미반도체 주가는 전날 대비 12.52% 오른 31만원을 기록 중이다. 장중 한때 32만6500원까지 오르면서 사상 최고가 기록을 경신했다. 이날 한미반도체는 공급 계약을 내용을 밝힌 BOC COB 본더는 BOC 공정과 COB 공정을 한 대의 장비에서 할 수 있는 세계 최초 본딩 장비다. 한미반도체는 BOC COB 본더를 통해 적층형 그래픽 D램(GDDR)과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 인공지능(AI) 반도체 생산에 활용된다.BOC COB 본더는 글로벌
2026.02.12 07:12
AI 반도체의 메모리·파운드리·CPU 세 전선에서 차세대 주도권 경쟁이 동시에 불붙었다. 장비를 쥔 한국, 공정을 쫓는 일본, 원가에 발목 잡힌 인텔로 진영이 갈리는 가운데, 수율 확보와 고객 확보 속도가 승패를 가를 핵심 변수로 떠올랐다.한미반도체가 HBM5 양산 장비를 세계 최초로 내놓고, 일본 라피더스는 2나노 칩 양산 계획을 확정했으며, 인텔은 TSMC 2나노 원가 부담에 직면했다.한미반도체는 서울 코엑스 '2026 세미콘 코리아'에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM5·HBM6 양산용 '와이드 TC 본더'를 세계 최초로 공개했다고 Wccftech가 11일(현지시각) 보도했다. 같은 날 디지타임스는 일본 라피더스(Rapidus)가 2027년 하반기 2나![[공시] 한미반도체, 보통주 1주당 800원 현금 결산배당](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202602111016120074744093b5d4e11513817197.jpg)
2026.02.09 14:27
한미반도체가 지난해 창사이래 최대 매출 실적을 경신했다. 한미반도체는 올해 와이드 TC 본더를 출시해 시장을 주도한다는 계획이다. 한미반도체는 2025년 연결 기준 매출 5767억원, 영업이익 2514억원을 기록했다고 9일 밝혔다. 매출은 전년대비 3.2%가 증가했고 영업이익은 1.6% 감소했다. 매출은 지난해에 이어 2년 연속 신기록 경신이다. 영업이익률은 43.6%다. 한미반도체는 “인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 'TC 본더'가 매출 성장을 견인했다”고 설명했다. 시장조사업체 테크인사이트에 따르면 한미반도체의 TC 본더 시장 점유율은 71.2%로 글로벌 1위를 달리고 있다. 한미반도체는
2026.02.03 10:23
독일 지방정부가 인텔의 유럽 반도체 공장 건설 철회로 생긴 첨단 반도체 공급망 공백을 메우기 위해 한국 반도체 기업들과 전략적 파트너십 구축에 나선다.3일(현지시각) 디지타임스 보도에 따르면 독일 작센주와 작센안할트주 대표단이 오는 9일부터 13일까지 한국을 방문해 주요 반도체 기업들과 협력 방안을 논의한다. 이번 방한은 인텔이 지난해 7월 독일 막데부르크 반도체 공장 건설 계획을 철회하면서 독일의 첨단 반도체 생산 전략에 차질이 빚어진 데 따른 것이다.독일 투자진흥청(GTAI)과 독일상공회의소 주한대표부에 따르면 대표단은 10일 서울에서 한국 주요 기업들과 비즈니스 저녁 회동을 갖는다. 이어 11일 서울 코엑스에서 개막![[특징주] 한미반도체, SK하이닉스와 공급 계약 체결 소식 '강세'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=202601140929440121644093b5d4e1752142840.jpg)
2026.01.14 09:45
한미반도체가 SK하이닉스와 97억원 규모의 공급 계약 체결 소식에 강세다.14일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 28분 기준 한미반도체는 전 거래일 대비 4.21% 오른 18만500원에 거래되고 있다. 한미반도체는 이날 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC)본더 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 금액은 96억 5000만원으로 지난 2024년 매출의 1.73%에 해당한다.TC본더는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)와 올해 말부터 상용화가 본격화할 예정인 HBM4(6세대)를 모두 제조 가능하다.![[특징주] 한미반도체, 9.8% 급등…외국인·기관 동반 순매수에 52주 신고가](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026010616120805250edf69f862c10625069203.jpg)
2026.01.06 16:14
한미반도체 주가가 외국인과 기관의 동반 순매수 속에 큰 폭으로 상승하며 52주 최고가를 경신했다.6일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 전 거래일 대비 9.8%(1만6400원) 오른 18만3700원에 거래를 마감했다. 이날 종가는 52주 최고가다.종가 기준 시가총액은 17조5089억원으로 집계됐다. 하루 만에 시가총액이 1조5631억원 증가했다.이날 수급을 보면 외국인이 25만5230주를 순매수했고, 기관도 79만8039주를 사들이며 주가 상승을 뒷받침했다.주가는 장중 16만7300원까지 밀렸다가 상승 폭을 확대하며 18만3700원까지 상승하며 마감했다. 장중 저점과 고점의 차이는 1만6400원으로 나타났다.기술적 지표상으로도 주가 상승 흐름이 이어졌다.![[특징주] 한미반도체, 새해 들어 연일 '상승행진'...4%대 상승하며 52주 '신고가'](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026010609184601870df2f5bc1bc222110701.jpg)
2026.01.06 09:50
한미반도체 주가가 상승세를 보이고 있다. 6일 한국거래소에 따르면, 오전 9시 12분 현재 한미반도체 주가는 4%(6700원) 상승한 17만4000원에 거래되고 있다. 현재가 기준 시가총액은 16조5843억원으로 하루만에 6386억원 증가했다. 이날 장중 최고가는 17만5400원을 기록한 후 상승폭을 일부 반납했다. 전일까지 최근 20일 기준 주요 투자주체의 매매동향을 보면, 외국인은 25만주 순매수를 나타냈으며, 기관은 약 80만주를 순매수했다. 한편 LS증권은 HBM용 TCB(Thermal Compression Bonder) 시장에서 한미반도체의 점유율이 2026년에도 확대될 것으로 전망했다. LS증권은 HBM4 장비 발주 지연 영향으로 2025년 실적 추정치는 하향 조정했으나
2025.12.05 10:42
곽동신 한미반도체 회장이 이달 30일 62억원 규모의 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다.취득이 완료되면 곽 회장은 2023년부터 총 534억8000만원 규모(68만6천157주)의 자사주를 취득하게 된다. 지분율도 기존 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%포인트 상승한다.한미반도체는 "자사주 취득은 고대역폭 메모리(HBM) 장비 시장에서 한미반도체의 TC 본더 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감을 바탕으로 한 결정"이라고 설명했다.현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장 점유율을 차지하고 있다.![[실리콘 디코드] 한화-한미반도체, 'HBM 핵심 장비' 특허 맞소송](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025103104573708680fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.10.31 05:24
국내 HBM(고대역폭 메모리) 장비 시장의 패권을 두고 격돌해 온 한미반도체와 한화세미텍 간의 기술 분쟁이 결국 전면적인 법적 다툼으로 번졌다. 2024년 12월 한미반도체가 먼저 특허 침해 소송을 제기한 데 이어, 최근 한화세미텍이 '맞소송'으로 응수하며 양측의 갈등이 최고조로 치닫고 있다. 한미반도체는 이번 맞소송을 '적반하장'이라 규정하며, 양측의 감정의 골도 깊어지고 있다.30일(현지시각) IT전문 매체 디지타임스 등 외신과 업계에 따르면, 한미반도체로부터 특허 침해 혐의로 피소됐던 한화세미텍이 최근 한미반도체를 상대로 특허 침해 맞소송을 제기했다. 한화세미텍은 한미반도체의 HBM3E용 TC 본더(열압착 본더)에 탑재된 일
2025.10.30 16:49
미국 엔비디아가 세계 최초로 시가총액 5조 달러를 돌파한 가운데 국내 반도체 관련주 등락률은 엇갈렸다. 30일 코스피시장에서 삼성전자(3.58%)와 한미반도체(3.84%)가 3%대 상승으로 마감했고, SK하이닉스도 1.79% 상승세를 이어갔다. 반면 이수페타시스(-0.37%)와 이오테크닉스(-0.43%)는 약세로 마감했다.삼성전자는 이날 "5세대 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. 지난해 2월 업계 최초로 개발한 이후 샘플 전달 20개월 만에 엔비디아 공급망에 본격 진입했다. 삼성은 "HBM3E는 전 고객사에 양산 판매 중이며, 차세대 HBM4 샘플도 모든 고객사에 출하를 완료했다"고 설명했다.그동안 삼성전자는 AMD와 브로드컴 등
2025.09.18 10:37
한미반도체는 AI기반 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다고 18일 밝혔다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 산하에서 AI 기술 개발을 추진해온 조직을 AI 연구본부로 독립시켰다. 기존 AI 전문 인력에 신규 인재를 영입해 약 150명 규모다. 한미반도체는 AI 기술을 실제 장비에 적용하며 성과를 내고 있다. 지난해 AI 기반 장비 자동세팅 기술인 FDS를 특허 출원했다. FDS는 스트립과 트레이를 장비에 넣기만 하면 얼라인마크 인식부터 리포트 생성까지 전 과정을 자동으로 처리해준다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 약 8시간에 걸쳐 수작업으로 진행했지만 FDS 도입 시 약 35분 만에 작업이 완료된다1
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