2026.04.08 19:02
SK하이닉스가 인공지능(AI) PC 시대를 이끌 차세대 고성능 저장장치 솔루션을 선보이고 이달부터 미국의 IT기업 ‘델 테크놀로지스’에 제품을 공급한다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 자사 최초로 개발한 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드플래시 기반 SSD 제품인 ‘PQC21’의 개발을 완료하고 고객사에 본격적인 공급을 시작했다. PQC21은 고용량·고성능·저전력 특성을 겸비한 차세대 스토리지 솔루션이다. AI PC 환경에서의 효율적인 저장 수요를 충족시키기 위해 개발됐다. 제품의 핵심은 고층 적층(321단)과 QLC 기술의 조합이다. QLC란 한 개의 셀에 4비트(Bit)의 정보를 저장하는 것을 말한다. 통상 1비트를 저장하는 싱글레벨셀(SLC2026.04.08 09:32
SK하이닉스가 인공지능(AI) PC 시대를 이끌 차세대 고성능 저장장치 솔루션을 선보인다. SK하이닉스는 자사 최초로 개발한 321단 쿼드레벨셀(QLC) 낸드플래시 기반 솔리드스테이드라이브(SSD) 제품인 ‘PQC21’의 개발을 완료하고 고객사에 본격적인 공급을 시작했다고 8일 밝혔다. PQC21은 고용량·고성능·저전력 특성을 겸비한 차세대 스토리지 솔루션이다. AI PC 환경에서의 효율적인 저장 수요를 충족시키기 위해 개발됐다. 제품의 핵심은 고층 적층(321단)과 QLC 기술의 조합이다. 셀 하나에 4비트를 저장하는 QLC의 강점을 활용해 단위 면적당 저장 용량을 극대화했다. 1TB(테라바이트), 2TB 두 가지 용량으로 제품을 출시해 고2025.08.25 18:04
SK하이닉스가 25일 세계최초로 321단 2Tb(테라비트) 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다. 지난해 11월 321단 1Tb 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시 제품 양산을 시작한데 이어 9개월만에 QLC 방식을 적용한 제품도 양산하기 시작한 것이다. SK하이닉스는 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI데이터시장을 본격 공략한다는 방침이다. 낸드플래시는 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 △싱글레벨셀(SLC, 1개) △멀티레벨셀(MLC, 2개) △TLC(3개) △QLC(4개) △펜타레벨셀(PLC, 5개) 등으로 분류된다. 당연히 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장2025.08.25 09:12
SK하이닉스가 321단 2Tb(테라비트) 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다. 25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이번 제품에서 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 용량도 기존 제품 대비 2배 늘어난 2Tb에 달한다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진2025.05.22 11:54
SK하이닉스는 세계 최고층 321단 1Tb(테라비트) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다. 신제품은 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품 두께도 1mm에서 0.85mm로 줄여 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다는 점도 특징이다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. SK하이닉스는 “모바일에서 온디바이스 AI를2024.11.21 09:30
SK하이닉스가 세계 최고층 낸드 제품 양산을 본격화하면서 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 낸드 분야에서도 기술력을 과시했다. SK하이닉스는 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) 트리플레벨셀(TLC) 4D 낸드플래시 양산을 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 "2023년 6월 직전 세대 최고층 낸드인 238단 제품을 양산해 시장에 공급해 왔고, 이번에 300단을 넘어서는 낸드도 가장 먼저 선보이며 기술 한계를 돌파했다"면서 "내년 상반기부터 321단 제품을 고객사에 공급해 시장 요구에 대응해 나갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 이번 제품 개발 과정에서 생산 효율이 높은 ‘3-플러그’ 공정 기술을 도입해 적층 한계를 극복했다. 이 기술은2024.02.14 12:04
SK하이닉스 뉴스룸의 두번째 인터뷰 주인공은 역대 최연소 임원으로 발탁된 1983년생 MZ세대인 이동훈 부사장이다. 이 부사장은 14일 인터뷰에서 세계 최고층 321단 4D 낸드 개발에 대한 자신감을 내비쳤다.이 부사장은 “현재 개발 중인 321단 4D 낸드는 업계의 새로운 이정표가 될 것”이라며 “최대한 빠르게 개발을 마무리하고 제품을 공급하며 리스크를 최소화하는 것을 단기적인 목표로 생각하고 있다”고 밝혔다. 이 부사장은 지난해 말 2024년 SK하이닉스 신임 임원 인사에서 역대 최연소 임원으로 선임됐다. 이 부사장은 SK하이닉스의 젊은 리더십의 상징과도 같은 존재다. 그는 2006년 대학에서 SK하이닉스 장학생으로 선발돼 석·박2023.08.09 09:24
SK하이닉스는 ‘321단 4D 낸드’ 샘플 공개하고 업계최초 300단 이상 낸드 제품을 개발 진행중이라고 공식화했다. SK하이닉스는 8일(현지시각) 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋(FMS) 2023’에서 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시 개발 경과를 발표하고 개발 단계의 샘플을 전시했다. 플래시 메모리서밋은 매년 미국에서 개최되는 낸드플래시 업계 세계 최대규모 컨퍼런스로 메모리 업계에서 300단 이상 낸드의 구체적인 개발 경과를 공개한 것은 SK하이닉스가 처음이다. SK하이닉스는 321단 낸드의 완성도를 높여 2025년 상반기부터 양산하겠다는 계획도 밝혔다. 321단 1Tb TLC 낸드는 이전 세대인 238단 512Gb(1
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