현존 최고 집적도 QLC 개발 완료…고객 인증 후 내년 상반기 출시 예정

25일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이번 제품에서 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 용량도 기존 제품 대비 2배 늘어난 2Tb에 달한다.
SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 설명했다.
통상 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. SK하이닉스는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(셀과 주변부 회로)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.
정우표 SK하이닉스 낸드 개발 담당(부사장)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며, "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.
장용석 글로벌이코노믹 기자 jangys@g-enews.com