2026.06.14 18:10
글로벌 기술 패권 경쟁의 핵심인 반도체 미세 공정에서, 장비 도입부터 가동까지 걸리는 행정 절차가 산업의 속도와 경쟁력을 결정짓는 핵심 변수로 떠오르고 있다.초미세 공정 필수 장비의 반입 과정에서 관행처럼 굳어진 장기 검사 대기시간이 산업 현장의 대응력을 저해하고 있다는 목소리가 높아지면서, 고압가스 안전 기준을 비롯한 불필요한 규제 개선이 시급한 과제로 부상했다.이에 한국가스안전공사는 14일 반도체 산업 현장의 고압가스 안전관리 기준을 재설계하고, 글로벌 장비 도입 속도를 높이는 고도화된 대응 체계를 가동했다. 장비가 국내에 반입되기 전, 해외 제작 현장에서부터 사전 검사를 진행할 수 있게 되면서 검사 절차를
2026.06.12 08:21
미국 정부의 고강도 장비 수출 제재로 첨단 미세공정 진입이 막힌 중국 화웨이가 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 아키텍처 혁신을 통해 1.4나노미터(nm)급 성능에 상응하는 트랜지스터 밀도를 구현하는 기술적 우회로를 제안했다.정보기술(IT) 매체 폰아레나는 지난 10일(현지시각) 미국 반도체 설계 석학의 분석을 인용해 화웨이가 공개한 독자 반도체 적층 기술인 '로직폴딩(LogicFolding)'이 이론적으로 실현 가능한 방식이라고 보도했다. 다만 이번 발표는 물리적 공정 노드가 아닌 설계 구조 변경을 통한 성능 환산 기준이어서, 실제 1.4나노 미세공정 도달로 해석하기에는 무리가 있다는 지적이 나온다.배선 지연 줄이는 '로직폴딩'…실험실
2026.06.12 07:51
미국 우주기업 스페이스X의 사상 최대 규모 기업공개(IPO)를 앞둔 일론 머스크 최고경영자(CEO)가 반도체 제조 사업 진출을 공식화하며 네덜란드 ASML과의 밀착 행보를 시작했다.CNBC는 머스크 CEO가 11일(현지시각) ASML의 연례 기술 콘퍼런스에 화상으로 참석해 크리스토프 푸케 ASML CEO와 대담을 진행했다고 보도했다. 이번 회동은 머스크가 추진하는 초대형 반도체 공장 '테라팹(Terafab)'에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 확보하기 위한 사전 포석이라는 시장의 해석이 나온다.거대 빅테크 자본의 진출 가능성이 가시화되면서 고성능 반도체 장비 확보에 집중해 온 삼성전자와 SK하이닉스의 장비 수급 전선에도 새로운 긴장감이 감돌고
2026.06.11 10:23
반도체 초미세 공정의 핵심인 EUV(극자외선) 노광장비는 ASML이 전 세계 독점 공급한다. 대당 가격이 약 2억5000만 달러에 달하는 이 장비가 국내 공장에 설치되기까지 걸리는 검사 기간이 최대 34일에서 9~10일로 단축된다.한국가스안전공사는 ASML 코리아와 반도체 산업 현장의 고압가스 안전관리 기준 합리화와 향후 협력 방안을 협의했다고 11일 전했다.공사에 따르면 EUV 장비가 기존 '고압가스 제조시설'에서 '고압가스 특정설비'로 재분류된다. 이 변화로 국내 설치 현장은 물론 해외 제작 현장에서도 검사를 받을 수 있게 됐다. 기존에는 반드시 국내에 들어온 뒤 검사를 받아야 했다.이번 제도 개선으로 EUV 장비 도입 검사 기간이 기존
2026.05.31 07:17
중국 화웨이가 트랜지스터 미세화 대신 칩 내부의 데이터 이동 거리를 줄여 시스템 효율을 극대화하는 신반도체 스케일링 패러다임인 '타우 법칙'을 제시했다. 미국의 극자외선 노광장비 봉쇄를 정면 우회하기 위해 평면 회로를 위로 접는 3차원 적층 설계로 물리적 공정 한계를 돌파하겠다는 전략이다.이에 젠슨 황 엔비디아 최고경영자는 대만 타이베이 만찬 행사에서 대만 TSMC가 10년 전에 이미 구현한 기술이라며 화웨이의 성과를 즉각 일축했다. 화웨이의 새 독자 규격 등장은 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하는 삼성전자와 SK하이닉스에 메모리 병목 현상에 따른 역설적 수요 증대라는 기회와 차세대 패키징 주도권 경쟁이라는 과제를
2026.04.26 03:15
호르무즈 해협의 불길이 아시아 반도체 산업의 심장부를 겨누고 있다. 단순한 유가 급등을 넘어, 최첨단 칩 제조의 혈관과도 같은 ‘나프타(Naphtha)’ 공급망이 붕괴 직전의 위기를 맞았다. 인공지능(AI)과 데이터 센터의 두뇌인 최첨단 반도체 생산에 직접적인 타격이 우려되는 상황이다.홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)는 지난 24일(현지시간) 일본의 주요 포토레지스트(감광액) 공급업체들이 최근 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업들에 원자재 조달 차질을 공식 경고했다고 보도했다. 이는 단순한 물류 지연을 넘어, 극자외선(EUV) 리소그래피 공정의 핵심 소재인 포토레지스트 수급이 사실상 마비될 수 있다는 신호다.나프타 끊
2026.04.21 07:07
삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 핵심 소재인 EUV(극자외선) 블랭크 마스크의 국산화에 속도를 낸다. 최근 4nm 양산 라인에 국내 기업 제품을 투입해 성능 검증에 돌입했다. 그간 일본 호야·아사히글라스가 독점해온 공급망에 균열을 내며 핵심 소재 주도권 확보에 나섰다. 20일(현지시각) 디지타임스 등 외신을 종합하면, 이번 조치는 단순한 부품 교체를 넘어 '소부장(소재·부품·장비) 자립'이라는 경제안보 전략과 맞닿아 있다.4nm 공정, 국산 소재 첫 실전 배치삼성전자는 지난 3월 에스앤에스텍(S&S Tech)으로부터 공급받은 EUV 블랭크 마스크 샘플을 4nm 공정 라인에 적용했다. 실험실 수준의 테스트를 넘어 실제 생산 환경에서 검
2026.03.25 07:15
SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 시장의 ‘절대 강자’ 지위를 지키기 위해 네덜란드 ASML과 12조 원 규모의 차세대 노광장비 도입 계약을 체결하며 승부수를 던졌다. SK하이닉스는 최근 이사회를 열고 오는 2027년 12월 31일까지 69억1300만 유로(약 12조 원)를 투입해 극자외선(EUV) 노광장비를 차례대로 매입하기로 공시했다. 이번 결정은 엔비디아에 공급하는 고대역폭메모리(HBM)의 압도하는 우위를 유지하고, 차세대 미세 공정 양산 체제를 선제적으로 구축하려는 전략으로 풀이된다고 월스트리트저널이 24일(현지 시각) 보도했다.‘반도체의 눈’ EUV 12조 원어치 싹쓸이…6세대 HBM4 공정 정조준SK하이닉스가 도입하는 EUV 노광장비는
2026.01.31 07:49
인텔이 대만 파운드리 업체 TSMC를 추격하기 위해 대당 최대 4억 달러(약 5800억 원)에 달하는 ASML의 차세대 고개구수(高NA) 극자외선(EUV) 리소그래피 장비에 승부를 걸었다.톰스하드웨어와 디지타임스, 풀닷컴 등은 지난 30일(현지시간) 인텔이 로직 타일 4개와 고대역폭메모리(HBM) 4세대 12단 적층을 결합한 대형 AI 칩 테스트베드를 공개하고, 2027년 14A(1.4나노미터급) 공정 양산을 목표로 고NA EUV 장비 배치를 확대하고 있다고 보도했다.고NA EUV는 기존 EUV보다 더 높은 해상도를 제공하는 차세대 노광 장비다. NA(개구수)는 렌즈가 빛을 모으는 능력을 나타내는 지표로, 값이 높을수록 더 미세한 패턴을 새길 수 있다. 기존 EUV 장비
2026.01.20 18:53
삼성전자가 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 오는 3월 극자외선(EUV) 노광장비 시험 가동을 시작한다. 올해 하반기 완전 가동을 앞두고 지난해 7월 테슬라로부터 수주한 23조 원대 차세대 자율주행 칩 생산에 나서는 것이다.디지타임스는 20일(현지시각) 삼성전자가 조만간 현지 주정부와 테일러시에 1공장 임시사용승인을 신청한다고 보도했다. 임시사용승인은 소방·안전 요건을 충족하면 준공 전에도 시설을 제한적으로 사용할 수 있도록 허용하는 행정 절차다. 삼성은 빠른 수율 안정화를 위해 본사 엔지니어들을 대거 현지에 파견했다.막바지 공사 현장에 7000명 투입보도에 따르면 최근 테일러 1공장은 건물마다 달라붙어 있던 크레![[실리콘 디코드] 인텔, 2세대 하이-NA EUV 인수 테스트 완료…'포스트 2나노' 양산 가속](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025121713375709528fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.12.18 03:05
파운드리 왕좌 탈환을 노리는 인텔의 '장비 선점' 전략이 마침내 연구실을 넘어 실제 생산 라인의 문턱에 도달했다. 네덜란드 ASML과 손잡고 세계 최초로 도입한 2세대 하이-NA EUV 장비가 인수 테스트를 통과하면서, 2나노미터(nm) 이하 초미세 공정의 '속도전'에서 인텔이 유리한 고지를 선점했다는 평가가 나온다.인텔은 최근 자사 블로그를 통해 2세대 하이-NA(High-NA) EUV 시스템인 '트윈스캔(TWINSCAN) EXE:5200B'의 인수 테스트(Acceptance Testing)를 성공적으로 마쳤다고 발표했다. 이번 성과는 단순한 장비 도입을 넘어, 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 제조 역량이 실제 양산 가동이 가능한 수준으로 성숙했음을 입증하는 중대한 분기점![[실리콘 디코드] 화웨이, EUV 없이 '2nm 기적' 도전…3년 전 특허로 美 제재 뚫나](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025120610582808703fbbec65dfb121131206187.jpg)
2025.12.07 03:10
미국의 강력한 대중(對中) 반도체 제재로 첨단 장비 수급이 막힌 중국 화웨이가 3년 전 출원한 특허 기술을 앞세워 '2나노미터(nm) 공정'이라는 불가능에 가까운 목표에 도전하고 있다. 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 극자외선(EUV) 노광 장비 없이, 구형 심자외선(DUV) 장비만으로 초미세 공정의 한계를 넘어서겠다는 전략이다. 이는 물리적 한계를 극복하려는 시도이자, 기술 패권을 둘러싼 미·중 갈등의 최전선에서 벌어지는 필사적인 생존 투쟁으로 해석된다.4일(현지시각) IT 전문 매체 폰아레나 등 외신은 사우스차이나모닝포스트(SCMP)를 인용해 화웨이가 2022년 출원한 특허 기술을 활용, DUV 장비로 2나노급 반도체 칩을 생산하는 방안![[실리콘 디코드] TSMC, 1nm 공정 로드맵 수정…'High-NA EUV' 대신 '펠리클' 택했다](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025102315031308893fbbec65dfb591524497.jpg)
2025.10.24 03:25
세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC가 1.4나노미터(nm)와 1nm 등 2nm 이하 초미세 공정 도입 전략에서 '승부수'를 던졌다. 현재 최첨단 장비로 꼽는 ASML의 'High-NA(하이 NA)' EUV(극자외선) 장비를 도입하는 대신, 기존 표준 EUV 장비와 '포토마스크 펠리클(Pellicle)' 조합을 활용하는 우회로를 택했다.이 결정은 대당 4억 달러(약 5200억 원)에 이르는 막대한 장비 비용과 공급 안정성 문제를 고려한 전략이다. TSMC가 비용과 안정성의 균형점을 찾아 업계의 통상적인 예상을 깬 '대안'을 선택하면서 그 배경에 이목이 쏠리고 있다고 IT전문 매체 WCCF테크가 23일(현지시각) 보도했다.TSMC는 2025년 말 2nm 공정의 본격적인 대량![[실리콘 디코드] 삼성전자, 2.6조원 EUV 투자…메모리·파운드리 '초격차' 굳힌다](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025101914390106939fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.10.19 14:39
삼성전자가 주춤했던 설비투자 기조를 깨고 극자외선(EUV) 장비에 조 단위의 대규모 투자를 단행한다. 총 2조 6000억 원 규모의 이번 투자는 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 두 날개를 동시에 강화해 2026년 전후로 다가올 '메모리 슈퍼사이클'의 주도권을 잡겠다는 전략으로 풀이된다. 인공지능(AI) 시대가 열리며 폭증하는 차세대 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 선제적으로 대응하는 한편, 파운드리 부문에서는 초미세 공정 기술 격차를 벌리겠다는 '투트랙' 전략이 본격화하는 모양새다.지난 18일(현지시각) 대만 IT전문 매체 디지타임스 등 외신에 따르면 삼성전자는 메모리 사업부에 5대의 EUV 시스템을, 파운드리 사업부에![[실리콘 디코드] 삼성전자, ASML '하이 NA EUV' 품었다…글로벌 반도체 '기술 전쟁' 새 국면](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2025101707425505780fbbec65dfb210178127232.jpg)
2025.10.17 07:43
세계 반도체 패권 경쟁이 초미세 공정의 한계를 돌파하기 위한 '꿈의 장비' 확보 전쟁으로 치닫고 있다. 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장의 절대 강자 TSMC와 기술 초격차를 노리는 인텔을 추격하고자 약 1조1000억 원(약 7억7300만 달러)에 이르는 거액을 차세대 노광장비에 투입하기로 했다. 반도체 회로를 더욱 미세하게 새길 수 있는 ASML의 최신 '하이 NA EUV' 장비를 먼저 확보해, 2나노 이하 공정에서 판도를 바꿀 승부수로 삼겠다는 강력한 의지를 드러냈다.16일(현지시각) 디지타임스 등 외신에 따르면 삼성전자는 이 최첨단 장비를 자사의 2나노 공정과 그 이후 세대 공정에 배치할 계획이다. 이 장비로 생산하는 고성능·저1
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