글로벌이코노믹

[실리콘 디코드] AI·HBM發 나비효과…'DDR5·PMIC' 설계 변경, '초소형 부품' 전쟁 깨웠다

[실리콘 디코드] AI·HBM發 나비효과…'DDR5·PMIC' 설계 변경, '초소형 부품' 전쟁 깨웠다
2025.11.16 04:05
인공지능(AI) 붐이 촉발한 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 폭발적 성장이 D램 시장 전체의 판도를 뒤흔들고 있다. HBM에 생산 역량을 집중하는 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 선택은 '구세대' DDR4의 공급 부족과 이례적인 가격 역전 현상을 낳았다. 이 '강제된' 세대교체는 PC 제조사들의 DDR5 전환을 가속하고 있으며, 그 과정에서 DDR5 모듈의 근본적인 아키텍처 변화가 '수동 부품'이라는 새로운 거대 시장을 열어젖히고 있다고 IT전문 매체 디지타임스가 15일(현지시각) 보도했다.DDR5 전환의 핵심은 단순히 속도 향상에 그치지 않는다. 전력 관리 IC(PMIC)가 마더보드에서 메모리 모듈로 직접 이동하는 설계 혁신이 동반된다. 이 작은 변화

파두, 데이터센터용 PMIC 고객사 인증 통과…양산 확정

파두는 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(티어 1) 고객 인증을 통과한데 이어 복수의 후속 제품 공급을 확정했다고 21일 밝혔다. 파두가 2022년부터 개발해온 첫 번째 PMIC와 PLP(데이터센터의 순간적 정전/전력손실에서 반도체의 데이터를 보호하기 위한 전력반도체 제품)는 데이터센터 SSD에 특화된 제품이다. 2024년 개발에 성공해 최근 글로벌 최상위 고객사의 제품인증을 통과해 본격 양산이 확정됐다. 동일 고객사를 대상으로 PMIC 4종 제품에 대한 디자인 윈(제품 설계 채택)도 확보했다. 데이터센터용 PMIC는 365일 24시간 무중단 운영 환경에서 극도로 높은 신뢰성을 담보로 운용돼야 한다. 그동안 극소