2026.03.06 08:31
인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)를 둘러싼 패키징 장비 경쟁이 뜨겁지만, 정작 승부의 추는 '기술 혁신'보다 '경제성의 현실'을 향해 기울고 있다. '꿈의 패키징'으로 불리는 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)의 한계가 잇따라 드러나면서, 열압착 본딩(TCB) 시장을 70% 가까이 장악한 한미반도체(042700)의 독주체제가 더욱 견고해질 것이라는 전망이 힘을 얻고 있다.하이브리드 본딩, 기술의 꿈과 현실의 간극하이브리드 본딩은 칩과 칩 사이를 연결하는 미세 돌기(마이크로 범프)를 없애고 구리(Cu)와 구리를 직접 접합하는 방식이다. 신호 전달 경로를 대폭 단축해 데이터 전송 속도를 높이고, 패키지 두께를 획기적으로1
솔라나, XRP 통합 예고… ‘XRP 아미’ 열광 협업 기대감 고조
2
중국, 對美 태양광 장비 수출 통제 검토… 테슬라 ‘4조 원 프로젝트’ 제동
3
아이온큐·자나두, 엔비디아 '양자 AI' 훈풍에 폭등…'퀀텀 랠리' 가속
4
테슬라, 옵티머스용 AI5 칩 양산 채비 소식에 주가 급등
5
SK증권 "비에이치, 북미 스마트폰 증산 수혜.. 목표가 119.5% 상향"
6
홍태용 김해시장, 측근 인사 성추행 혐의 진짜 몰랐다고?
7
LS증권 "현대차, 스마트카 및 휴머노이드 본격화...목표가 50% 상향"
8
중국 반도체, 209조 쏟고도 미세 공정은 ‘수율 20%’… 한·미와 격차 더 벌어졌다
9
머스크 1경9000조 원 '테라팹' 승부수, 삼성전자 파트너인가 적인가