![[르포] 삼성전기, 단 하나라도 더....반도체 기판 수율과 전쟁 중](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2022071713425104510de014c1a1f115142533.jpg)
2022.07.17 14:07
"작은 이물 하나가 큰 위협이 된다" "내가 놓친 이물, 불량 되어 돌아온다“ 삼성전기 반도체 패키지 기판(FCBGA) 제조 공장 계단, 벽마다 붙어 있는 문구다. 이토록 이물, 불량에 집중하는 까닭은 무엇일까? 답은 수율(투입 수에 대한 완성된 양품의 비율)에 있다. 최근 대형화가 추세가 되면서 수율이 낮아질 수밖에 없다. 판넬(투입단위) 하나당 기판의 개수가 줄어들기 때문이다. A4용지를 한 판넬로 비유를 하자면 과거 A4용지 한 장당 30개(임의 숫자) 기판이 나왔다. 그러나 이젠 고성능화로 다층구조와 대형화가 되면서 A4용지 한 장당 9개(임의 숫자) 기판밖에 안 된다. 이렇게 되면 100개 중 5개가 불량이면 95%의1
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