2026.04.20 08:06
인공지능(AI) 반도체의 성능을 극대화할 차세대 핵심 소재로 '유리 기판'이 부상하면서 국내 건자재와 유리 전문 기업인 KCC와 LX글라스가 도전장을 내밀었으나, 글로벌 선도 기업들이 쌓아온 기술 장벽에 부딪혀 고전하고 있다.미국의 코닝(Corning)과 독일의 쇼트(Schott) 등 오랜 역사를 가진 글로벌 유리 대기업들이 이미 시장의 표준을 선점한 가운데, 국내 기업들은 균질화된 품질 확보와 초박형 유리(UTG) 제조 노하우 부족이라는 숙제를 안고 추격의 고삐를 죄고 있다. 대만의 IT 전문 매체 디지타임스(Digitimes)는 19일(현지시각) 한국 기업들의 유리 기판 시장 진입 현황과 직면한 기술적 과제를 집중 분석했다.◇ AI 시대의 ‘게임 체
2026.04.09 07:17
반도체를 담는 바닥의 패러다임이 통째로 바뀌고 있다. 지난 수십 년간 반도체 칩을 지탱해온 플라스틱 계열의 유기물 기판이 물리적 한계에 봉착했기 때문이다. 미세 공정 경쟁이 나노 단위의 극한으로 치닫으면서 이제는 칩 자체의 성능만큼이나 칩을 보호하고 신호를 전달하는 기판의 중요성이 부각되고 있다. 인공지능 시대를 맞이하여 더 거대하고 뜨거워진 칩을 견뎌내기 위해 전 세계 반도체 거인들이 선택한 최후의 보루는 다름 아닌 유리다.국내 반도체 전문가들과 실리콘밸리 동향에 밝은 업계 관계자들에 의하면 차세대 반도체 패키징의 게임 체인저로 꼽히는 유리 기판 표준을 두고 미국의 인텔과 한국의 삼성, SK 연합군 사이의 전례
2026.04.04 20:17
지난 2월 말 미·이란 전쟁 발발 이후 국내 증시의 주요 테마 지수들이 일제히 무너진 것으로 나타났다. 특히 미래 성장주로 꼽히던 전기차와 바이오는 물론, 하락장의 피난처로 여겨졌던 고배당주마저 13~17%대 급락세를 보이며 지정학적 리스크의 혹독한 대가를 치렀다.4일 한국거래소에 따르면 전쟁 직후인 2월 27일부터 4월 3일까지 주요 테마 지수를 분석한 결과, 큰 타격을 입은 분야는 전기차였다. 'KRX 전기차 Top 15' 지수는 이 기간 17.51% 폭락하며 전 테마 중 가장 높은 하락률을 기록했다. 고유가와 공급망 불안이 우려를 자극하며 매도세를 키운 것으로 풀이된다. 구성종목으로는 현대차, LG에너지솔루션, 기아, 삼성SDI, POSCO홀딩![삼성전기 AI 기판 10% 인상… "칩보다 기판이 막힌다" [AI 반도체 기판 경쟁]](https://nimage.g-enews.com/phpwas/restmb_setimgmake.php?w=214&h=142&m=5&simg=2026040408354407894fbbec65dfb211211153121.jpg)
2026.04.04 08:39
AI 반도체 전쟁의 병목이 '연산'에서 '연결'로 이동하고 있다. 엔비디아의 GPU가 아무리 빨라도, 그 칩을 메인 기판과 이어주는 고급 패키지 기판이 없으면 AI 서버는 작동하지 않는다. 삼성전기가 이 병목의 열쇠를 쥐었다고 3일(현지시각) 디지타임스가 전했다.삼성전기는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 핵심 부품인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 가격을 최근 10%가량 올렸다. 공급이 수요를 도저히 따라잡지 못하는 구조적 병목 속에서 가격 결정권이 완전히 제조사 손으로 넘어왔음을 공식화한 조치다. 보도에 따르면 최근 미래에셋증권 박준서 연구원은 FC-BGA는 이미 완판된 상황이고, 다음 단계는 가격 점프라며 이번
2026.04.01 06:50
반도체 패키징의 기초 체력을 바꾸는 유리 기판의 등장반도체 칩을 얹는 기판 소재가 기존의 유기 소재에서 유리로 빠르게 대체되고 있다. 인텔이 주도해온 글라스 기판 로드맵에 일본의 인쇄 및 소재 전문 기업들이 가세하며 상용화 시점이 2026년으로 앞당겨졌기 때문이다. 유리는 플라스틱보다 열에 강하고 표면이 매끄러워 미세한 회로를 새기기에 최적의 조건을 갖추고 있어 차세대 고성능 칩의 표준 기판으로 주목받고 있다.영국의 로이터 통신이 3월 29일 전한 바에 따르면 일본의 DNP와 미쓰이 화학은 초정밀 유리가공 기술을 완성하고 인텔의 차세대 AI 프로세서용 글라스 기판 공급망에 공식 합류하며 본격적인 소재 전쟁의 시작을 알렸
2026.03.27 05:18
지금까지 반도체 칩을 받쳐주는 기판은 당연하게도 플라스틱(유기 소재)의 영역이었다. 하지만 인공지능(AI) 연산량이 폭증하고 칩의 크기가 거대해지면서, 열에 약하고 쉽게 휘어지는 플라스틱은 현대 반도체의 파괴적인 성능을 감당하지 못하는 임계점에 도달했다. 이 거대한 기술적 절벽 앞에서 대한민국 반도체 연합군이 세계 최초로 유리 기판 상용화라는 카드를 꺼내 들었다. 반도체의 심장부를 플라스틱에서 유리로 통째로 갈아치우는 소재 혁명이 시작된 것이다.최근 국내 반도체와 인공지능 전문가들에 의하면, 유리 기판은 기존 플라스틱 기판보다 표면이 압도적으로 매끄러워 회로를 더 미세하게 그릴 수 있을 뿐만 아니라 전력 효율을
2026.03.26 17:18
SKC가 김종우 사장을 신임 대표이사(CEO)로 선임하고 글라스기판 투자 확대와 재무구조 개선을 축으로 한 경영 전략을 본격화한다.SKC는 26일 서울 중구 본사에서 제53기 정기 주주총회와 이사회를 열고 김 사장을 대표이사로 선임했다고 밝혔다.김 대표는 SKC 전략담당 임원과 투자사 대표를 역임한 인물이다. 회사는 그룹 사업 전반에 대한 이해도와 실행력을 바탕으로 기존 사업 안정화와 글라스기판 등 신사업 안착을 이끌 것으로 기대하고 있다.김 대표는 주총 직후 열린 주주간담회에서 ‘안정·회복·성장’을 3대 핵심 경영 과제로 제시하고 경영 현황과 향후 전략을 공유했다.SKC는 유상증자로 확보한 1조원 가운데 약 5900억원을 글라스
2026.03.10 10:02
SKC의 이차전지용 동박 사업 투자사인 SK넥실리스가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 배터리 전시회 ‘인터배터리 2026’에서 차세대 동박 기술과 제품 라인업을 공개한다고 10일 밝혔다.이번 전시에서 SK넥실리스는 ‘미래 제품과 인프라를 연결하는 기술적 허브(SK Nexilis bridges the future)’를 주제로 전시관을 구성하고 동박 기술 발전 과정과 제품 경쟁력을 소개한다.전시관 ‘하이라이트 존’에서는 두께 4마이크로미터(㎛) 수준의 초극박 동박을 롤 형태로 선보인다. 머리카락 두께의 약 30분의 1 수준인 초극박 동박을 폭 1400mm, 길이 5km 규모로 생산하는 기술은 배터리 제조 공정의 생산성을 높이는 핵심
2026.02.27 07:17
반도체 산업의 역사는 곧 한계와의 싸움이었다. 더 작게, 더 정밀하게 칩을 만드는 노광 기술이 물리적 한계에 부딪히자 이제 전 세계의 시선은 칩을 담는 그릇인 기판으로 향하고 있다. 지난 수십 년간 반도체 기판의 주류였던 플라스틱 기반 소재가 인공지능 시대의 고열과 초미세 회로를 견디지 못하고 무너지기 시작했기 때문이다. 이 거대한 공백을 메우기 위해 인텔과 한국의 SKC를 필두로 한 유리의 역습이 본격화되었다.미국의 반도체와 인공지능 분야 전문 매체들인 아난드텍과 톰스하드웨어가 최근 여러 아티클을 통해 전한 바에 의하면, 글로벌 반도체 거물들은 이미 플라스틱 시대의 종말을 상정하고 유리 기판으로의 전면적인 체질
2026.02.26 19:04
SKC는 26일 이사회를 열고 약 1조원 규모의 유상증자를 결의했다고 밝혔다. 글라스기판 등 차세대 소재 사업의 실행력을 강화하고 재무구조를 개선할 방침이다. 이날 최대 주주인 SK㈜도 배정 물량의 120%를 초과청약하겠다고 공시했다. 이번 유상증자로 확보된 자금의 60%가량인 약 5900억원은 글라스기판 투자사 앱솔릭스를 위해 투입된다. 앱솔릭스는 AI 데이터센터용 하이엔드 제품인 내장형 방식과 상용화 속도가 빠른 비내장형 방식을 동시에 개발하는 투 트랙 전략을 추진한다. 다양한 파트너사와 협력해 관련 생태계 구축에도 속도를 낼 예정이다. 나머지 약 4100억원은 재무 건전성을 위한 차입금 상환에 쓰인다. 차입금을 우선
2026.02.05 14:20
SKC는 지난해 연결기준 매출액 1조8400억원, 영업손실 3050억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 대비 매출은 6.9% 증가했고, 영업손실은 10.6% 감소했다.4분기 영업손실은 1076억원으로 전년과 비교해 30.6% 감소했다. 이 분기 매출은 4283억원으로 지난 동기 대비 0.8% 증가했고, 순손실은 4986억원으로 지난 동기 대비 90.2% 감소했다.SKC 관계자는 “단기적 성과 관리와 함께 보다 근본적인 관점에서 사업 구조와 원가∙비용 구조 전반을 면밀히 점검해 나가겠다”며 “중장기 성장 스토리를 이어갈 수 있도록 지속가능한 성장 기반 마련에 최선을 다하겠다”고 말했다.
2026.01.28 07:37
중국이 차세대 반도체 핵심 소재인 유리 기판 시장에 본격 진출하면서 한국과 대만, 일본, 미국 기업 간 경쟁이 격화하고 있다. 디지털타임스는 27일(현지시각) 중국 디스플레이 제조사와 반도체 관련 기업들이 유리 기판 사업을 잇따라 시작했다고 보도했다.비저낙스·BOE, 디스플레이 경험 앞세워 진출업계에 따르면 중국 3대 디스플레이 제조사인 비저낙스(Visionox)는 올해 유리 기판 사업에 대규모 투자를 시작했다. 비저낙스는 지난해 하반기 소재와 부품, 장비 공급망 구축에 착수했고, 한국 공급업체들과 기술 개발 논의를 진행 중이다. 업계 관계자는 비저낙스가 반도체 유리 기판을 새로운 성장 동력으로 삼고 시장 진입에 필요한 기술
2026.01.01 14:41
2025년 국내 증시가 코스피 75.63% 급등이라는 역대급 랠리를 기록하며 상장사 시가총액 지도를 완전히 다시 그렸다. 반도체 업황 호전과 방산·조선 슈퍼사이클이 맞물리며 시총 1조원 이상 기업이 1년 만에 76곳 늘어나는 등 증시 판도가 재편됐다. 특히 반도체 지수(115.60%)와 증권 지수(107.56%)가 두 자릿수 상승률을 기록하며 2025년을 뜨겁게 달구었다. 1일 한국거래소에 따르면, 코스피는 지난 2024년 마지막 거래일 2399.49에서 2025년 말 4214.17로 1814.68포인트 급등했다. 이는 외환위기 위기 이후 IT 버블기였던 1999년(83%) 이후 가장 높은 상승률로, 주요 20개국(G20) 및 경제협력개발기구(OECD) 회원국 중 1위를 기록했다.코스닥
2025.12.31 20:16
SKC가 전기차 시장의 성장 둔화와 경쟁 심화에 따라 추진해오던 양극재 사업 진출 계획을 공식 철회했다.SKC는 31일 공시를 통해 2021년 투자자 설명회에서 제시했던 중장기 성장 전략 중 하나인 차세대 양극재 사업 진출 계획을 취소했다고 밝혔다. 이는 전기차 캐즘(Chasm·일시적 수요 정체) 장기화로 이차전지 산업 전반의 투자 위축과 수익성 악화 우려가 커진 데 따른 결정이다.당초 SKC는 모빌리티 소재 중심으로 사업 구조를 전환하며 배터리 소재를 핵심 성장 축으로 육성하겠다는 전략을 제시했다. 동박 사업 확대와 함께 차세대 음극재·양극재 진출을 병행해 이차전지 소재 포트폴리오를 강화하려 했으나, 시장 환경 변화로 계획을 조
2025.12.26 07:38
인공지능(AI) 반도체의 폭발적 성능 향상이 기존 포장 소재의 물리적 한계를 드러내면서, 반도체 산업이 유기 기판에서 유리 코어 기판(GCS)으로 급속히 전환하고 있다고 25일(현지시각) 파이내셜 콘텐츠가 전했다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리 기판 시장 규모를 2023년 71억 달러(약 10조 2900억 원)에서 2028년 84억 달러(약 12조 1700억 원)로 성장할 것으로 예측했습니다.1000W 넘는 AI 칩, 플라스틱으론 못 버텨엔비디아의 차세대 '루빈' 아키텍처를 비롯한 최신 AI 가속기들이 1000와트를 넘는 전력 한계를 요구하면서, 기존 유기 소재인 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판이 임계점에 다다랐다. 유리 기판은 유기 기판 대비 상1
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