삼성전자, 차세대 HBM4 세계 최초 양산 돌입… 엔비디아 '베라 루빈' 탑재

삼성전자가 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'를 세계 최초로 양산하며 인공지능(AI) 반도체 시장의 판도를 뒤흔든다. 5세대(HBM3E) 시장에서 겪은 부진을 차세대 기술력으로 정면 돌파하며 주도권 탈환에 나선 것이다. 반면 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)는 성능 한계 탓에 엔비디아의 차세대 공급망 진입에 실패하며 한국 기업들과의 격차가 다시 벌어지는 모습이다.

지난 8일(현지시각) 터키 TRT월드와 야후 파이낸스 등 주요 외신에 따르면, 삼성전자는 설 연휴가 끝나는 다음 주부터 HBM4 대량 생산에 들어간다. 이번 양산은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 공급을 목적으로 하며, 삼성전자는 이미 품질 인증(Qual Test)을 통과하고 확정 주문을 확보했다.




삼성전자는 엔비디아의 차세대 그래픽 처리 장치(GPU)인 '베라 루빈' 출시 일정에 맞춰 HBM4 생산 계획을 확정했다. 업계 소식통은 설 연휴 직후부터 본격적인 출하가 시작될 것이라고 전했다.
현재 시장은 5세대인 HBM3E가 주도하고 있으나, 업계 전문가들은 HBM4를 AI 반도체 전쟁의 진정한 승부처로 꼽는다. 삼성전자는 이번 주문에 맞춰 고객사 측 모듈 테스트용 샘플 물량을 대폭 늘리며 기술 안정성을 입증했다. 이는 SK하이닉스에 밀렸던 과거를 청산하고 시장 지배력을 되찾겠다는 강력한 의지로 풀이된다.


미국 반도체 자존심 마이크론은 뼈아픈 실책을 기록했다. 야후 파이낸스 보도에 따르면 마이크론은 기술적 성능 제한으로 엔비디아의 HBM4 공급업체 명단에서 빠질 전망이다. 반도체 분석 업체 세미애널리스트(Semianalysis) 역시 마이크론의 HBM4 공급 점유율 전망치를 0%로 조정했다.

탈락의 결정적 원인은 마이크론이 자체 개발한 '내부 베이스 다이(Internal Base Die)' 속도 저하와 낮은 수율 문제인 것으로 알려졌다. 월가에서는 엔비디아 같은 대형 고객사를 놓칠 경우 향후 제품 구성과 가격 협상력이 크게 약화할 것이라고 경고한다. 앞으로 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 시장을 양분하는 한국 기업의 독주 체제는 더욱 공고해질 것으로 보인다.


HBM4 공급망에서는 밀려났지만, 대규모 자본투자를 통해 반격을 꾀하고 있다. 마이크론은 싱가포르에 약 2400억 달러(한화 약 351조 원)를 투입해 새로운 웨이퍼 제조 시설을 건설한다고 발표했다. 이 공장은 AI 업무 부하를 처리하기 위한 첨단 낸드(NAND) 플래시와 HBM 생산량을 늘리는 핵심 허브 역할을 맡게 된다.
싱가포르 공장은 2027년부터 본격적인 공급이 가능할 것으로 보인다. 하지만 시장 참여자들 사이에서는 대규모 고정비 지출에 대한 우려도 나온다. 메모리 가격이 하락하거나 공장 가동률이 떨어질 경우, 2400억 달러에 이르는 막대한 투자비가 마이크론의 재무 구조에 압박을 가할 수 있기 때문이다. 마이크론은 단기적인 기술 격차를 대규모 시설 투자를 통한 장기적인 물량 공세로 극복하려는 처지에 놓였다.

이번 삼성전자의 HBM4 세계 최초 양산은 AI 반도체 시장의 세대교체를 알리는 신호탄이다. 삼성전자가 엔비디아의 차세대 칩 공급권을 선점함에 따라, 기존 강자였던 SK하이닉스와의 치열한 선두 다툼이 예상된다. 업계에서는 삼성이 공정 미세화와 패키징 기술에서 우위를 점하며 실적 호전의 발판을 마련했다고 평가한다. 앞으로 삼성전자가 양산 초기의 수율을 얼마나 안정적으로 확보하느냐가 AI 메모리 시장의 완전한 주도권 장악을 결정짓는 핵심 변수가 될 것이다.

고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) 분야의 기술 변화 속도가 빨라지는 만큼, 투자자들은 삼성전자의 차세대 공정 안착 여부를 계속해서 지켜볼 필요가 있다.


박정한 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com