"삼성 파운드리, 3분기 흑자 전망"… 4년 적자 끝, 반도체株 봐야 할 신호는

삼성전자 파운드리가 4년 만의 적자 탈출을 눈앞에 뒀다.

디지타임스와 샘모바일 등은 9일(현지시각) 삼성 내부 전망을 인용해 흑자 전환 시점이 당초 2026년 4분기에서 3분기로 앞당겨졌다고 보도했다. 삼성의 공식 확인은 아직 없다. 보도에 따르면 첨단 노드 가동률 상승과 고마진 HBM4 베이스 다이 확대가 맞물린 결과다. 삼성의 2026년 2nm 주문량은 지난해보다 130% 이상 늘 것으로 예상된다.


파운드리는 2022년 이후 삼성 반도체의 약점이었다. 폰아레나에 따르면 파운드리 사업은 올해 상반기에만 36억 3000만 달러(약 5조 5200억 원)이 넘는 적자를 냈다. 낮은 수율 탓에 퀄컴 같은 대형 설계 고객을 놓친 영향이 컸다. 점유율도 뒷걸음쳤다. 모틀리풀이 인용한 트렌드포스 자료를 보면 삼성 파운드리 매출 점유율은 2024년 1분기 10.5%에서 지난해 3분기 7.1%로 내려앉았다. 같은 기간 TSMC는 62.8%에서 70.4%로 격차를 벌렸다.

회복의 핵심 동력은 HBM4 베이스 다이다. 베이스 다이는 D램 적층 아래에서 GPU·AI 칩 등 연산 로직과 메모리를 잇는 로직 반도체로, 삼성은 이를 자체 4nm 파운드리 공정에서 만든다. 메모리가 아니라 비메모리 가동률과 수익성을 동시에 끌어올리는 사실상 '파운드리 구원투수'인 셈이다. 트렌드포스에 따르면 4nm 라인은 이미 완전 가동 상태이며, 베이스 다이 매출은 올해 하반기부터 파운드리 실적에 본격 반영될 전망이다. 4nm 라인은 대규모 투자를 이미 소화해 감가상각 부담이 줄어, 가동률이 오를수록 수익성 개선 폭이 커진다.

수주 기반도 넓어지고 있다. 업계 관계자에 따르면 삼성은 지난해 7월 테슬라와 165억 달러(약 25조 1000억 원) 규모 8년 장기 공급 계약을 맺었다. 다만 테슬라 차세대 칩 생산은 삼성 단독이 아니다. 톰스하드웨어에 따르면 AI5는 삼성 테일러 공장과 TSMC 애리조나 공장이 나눠 만든다. 현재까지 알려진 바로는 삼성 2nm 단독 물량은 AI6다. 양산 시점도 2026년 말에서 2027년으로 잡혀 있어, 실적 기여는 시차를 두고 나타난다.

TSMC 공급난은 삼성에 반사이익이다. 데이터코노미에 따르면 TSMC의 첨단 공정 캐파는 주요 고객 물량으로 빠르게 소진되는 상황이다. 디지타임스는 AMD가 차세대 칩 일부를 삼성 2nm에 맡기는 이중 공급(듀얼소싱) 전략을 택했다고 전했다. 한 곳 쏠림 위험을 줄이고 단가·일정 협상력을 확보하려는 포석이다.


다만 구조적 한계는 극복해야 한다. 빅고파이낸스와 폰아레나 등을 종합하면 올해 4월 기준 삼성 2nm 수율은 시장 추정 50~60%대로, 일부 소스는 55%, 일부는 60% 초반을 제시한다. TSMC의 80~90%에는 크게 못 미친다. 초기 양산 기준으로는 나쁘지 않으나, 상업적 대량 수주 기준에는 미달이라는 평가다. 실제 최고 사양인 테슬라 'AI 6.5' 칩은 TSMC가 맡는 것으로 알려졌다. 고성능 AI 연산에선 TSMC가 여전히 1순위라는 의미다.
단기 변수는 테일러 공장이다. 370억 달러(약 56조 2900억 원)가 투입된 이 프로젝트는 건설·초기 투자 부담으로 실적을 눌러왔으나, 본격 가동 시 고정비를 분산시킨다. 업계에서는 감가상각비가 부담에서 고정비 희석 요인으로 바뀔 수 있다고 말한다. 다만 미국 공장 특성상 초기 운영비·인건비 회계 처리가 실적에 영향을 줄 수 있다.

중장기 관건은 수율 신뢰다. 데이터코노미가 인용한 한 소식통은 삼성이 단순 대안을 넘어 선호 공급처가 되려면 결국 기술력을 입증해야 한다고 지적했다. 증권가에서는 수율 안정과 고객 다변화가 동시에 확인될 때 파운드리 적자에 따른 기업가치 할인(밸류에이션 디스카운트)도 줄어들 수 있다는 분석이 나온다.


삼성 파운드리 흑자의 실제 강도를 가늠하려면 세 가지 지표를 함께 봐야 한다.

첫째, 2nm GAA 수율의 70% 도달 여부다. 70%는 대형 고객 수주와 흑자 지속을 가르는 분기점이다.

둘째, 테일러 공장 가동률과 고정비 분산 효과다. 감가상각이 부담에서 희석 요인으로 바뀌는 전환점이다.

셋째, HBM4 베이스 다이 외 신규 팹리스 수주 흐름이다. 메모리 특수를 넘어선 본업 경쟁력의 진짜 척도다.

세 지표가 함께 개선되면 파운드리 기업가치 할인 축소로 이어질 수 있다. 적자의 늪에서 빠져나온 것과 TSMC를 위협하는 것은 전혀 다른 문제다. 3분기 흑자는 출발선일 뿐, 문제는 흑자가 아니라 고객이 믿을 수 있는 수율이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com