- 바차트, 파이낸셜타임스 인용해 80억 달러 규모 칩 특수법인 이전 협의 전언
- 2분기 잉여현금 10조원 유출 충격 속 하드웨어 소유 대신 연산력 임대 선택
- 블랙웰 도입 유지 땐 한국 5세대 고대역폭 메모리 출하 안정 지지 효과
- 2분기 잉여현금 10조원 유출 충격 속 하드웨어 소유 대신 연산력 임대 선택
- 블랙웰 도입 유지 땐 한국 5세대 고대역폭 메모리 출하 안정 지지 효과
이미지 확대보기아마존이 데이터센터에 배치된 80억 달러(약 10조 7920억원) 규모의 엔비디아 인공지능 반도체 소유권을 외부 투자자에게 넘긴 뒤 다시 임대해 사용하는 방안을 추진한다.
미국 금융 정보 플랫폼 바차트는 2026년 10월 5일(현지시각) 영국 파이낸셜타임스를 인용해 아마존이 미국 5개 주 12곳 이상 데이터센터에 설치된 엔비디아 최신 가속기를 특수목적법인으로 이전하는 협의를 진행하고 있다고 전했다.
급증하는 설비투자 부담을 줄이면서도 필수 연산 능력을 유지하려는 포석으로, 대규모 칩 조달 기조가 유지될 경우 엔비디아 생태계와 맞물린 한국 고대역폭 메모리 공급망의 출하 일정 안정성에도 긍정적 영향을 미칠 수 있다.
80억 달러 칩 유동화와 특수법인 재임대 추진
이전 대상 자산은 네바다와 버지니아를 포함한 미국 5개 주, 12곳 이상의 데이터센터에 설치된 엔비디아의 첨단 '그레이스 블랙웰' 프로세서 수천 개다. 전체 평가 가치는 약 80억 달러(약 10조 7920억원)에 달한다. 아마존은 해당 반도체의 소유권을 신설 법인에 이전한 뒤 장기 리스 계약을 맺어 데이터센터 연산 작업을 그대로 이어가는 방식을 취한다.
자본 조달은 외부 사모펀드나 기관투자자들이 특수목적법인에 채권 형태로 자금을 투입하고 최대 10%의 지분을 확보하는 구조로 짜였다. 아마존은 이 신설 법인의 지분을 직접 보유하지 않는다. 구체적인 임대 계약 기간은 공개되지 않았다. 초고가 반도체를 장부상 자산으로 떠안지 않으면서도 클라우드 고객에게 제공할 데이터 처리 역량은 그대로 통제하려는 목적이다.
아마존은 이번 거래를 통해 대규모 하드웨어 구매에 따르는 부채 계상 압박을 피할 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 파이낸셜타임스는 협의가 진행 중인 초기 단계이며 최종 계약조건은 시장 환경에 따라 달라질 수 있다고 전했다.
2분기 현금유출 76억 달러와 자본지출 부담
아마존이 이 같은 금융 기법을 동원하는 배경에는 천문학적으로 불어난 인공지능 인프라 구축 비용이 자리 잡고 있다.
아마존이 공시한 2025년 2분기 실적 보고서에 따르면 회사의 현금 및 현금성 자산은 782억 달러(약 105조 4918억 원)였으나 장기 부채는 1289억 달러(약 173조 8861억 원)로 현금 보유고를 크게 웃돌았다. 영업활동을 거치고 남은 잉여현금흐름은 전년 동기 182억 달러(약 24조 5518억 원) 순유입에서 76억 달러(약 10조 2524억 원) 순유출로 급격히 돌아섰다. 데이터센터 확충에 필요한 유형자산 순매입액이 661억 달러(약 89조 1689억 원) 증가한 영향이다.
바차트는 아마존의 연간 자본지출이 2200억 달러(약 296조 7800억 원)에 달할 것으로 추산했다. 반면 클라우드 사업 부문인 아마존웹서비스의 2분기 매출은 전년 동기 대비 36.7% 늘어난 422억 달러(약 56조 9278억 원)를 기록해 성장세를 이어갔다. 아마존은 인공지능 사업과 트레이니움 등 자체 칩 포트폴리오 각각의 연간 매출 환산 기준(런레이트)이 250억 달러(약 33조 7250억 원)를 돌파했다고 밝혔다.
아마존 주가는 2025년 8월 3일 기록한 사상 최고가 287.20달러에서 약 12.4% 밀린 상태다. 바차트가 집계한 미국 월가 분석가 56명 중 47명이 '강력 매수' 의견을 제시했으며 평균 목표주가는 327.64달러다. 시장에서는 장부 외 거래를 통한 현금 유출 방어가 신용평가사의 재무 등급 방어에 기여할지 주목하고 있다.
엔비디아 조달 유지와 메모리 공급망 파급
아마존의 특수목적법인 추진은 엔비디아 인공지능 가속기 생태계와 직결된 한국 메모리 반도체 산업에도 직접 연결된다.
아마존이 80억 달러 규모의 엔비디아 최신 가속기 배치를 중단하지 않고 외부 자본을 끌어들여 설비를 계속 들이기로 했기 때문이다. 이는 엔비디아의 차세대 블랙웰 아키텍처에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E(12단)를 전량 또는 과반 납품하는 한국 반도체 대기업들의 제조 라인으로 이어진다. 대형 클라우드 고객사의 구매 병목이 해소될수록 핵심 부품을 납품하는 한국 공급망의 출하 계획은 안정적인 궤도를 유지한다.
아마존의 리스 계약 모델이 정착되면 단기적으로 대규모 반도체 납품 취소나 일정 지연에 따르는 충격을 막아낼 수 있다. 하이퍼스케일러 기업들의 하드웨어 확보 방식이 단순 소유에서 자산 경량화로 전환될 경우 중장기적으로 인공지능 설비 증설 속도를 유지하는 완충재가 될 수 있다.
반면 위험 요인도 상존한다. 조달 금리 상승으로 특수목적법인의 채권 발행 비용이 치솟아 투자자 유치 협상이 틀어지거나, 아마존이 자체 설계한 인공지능 반도체인 트레이니움 탑재율을 공격적으로 끌어올릴 경우 엔비디아 칩 임대 규모는 축소될 수 있다. 이 같은 상황이 닥치면 엔비디아에 집중된 한국 메모리 기업들의 고부가가치 제품 납품 증가율 역시 둔화될 여지가 있다.
아마존의 차기 분기 실적 발표 공시에서 특수목적법인 최종 계약 체결 여부와 리스 회계 계상 방식이 명시될 예정이다. 유동성 압박 속에서 연산 자원을 확보하려는 이번 시도는 글로벌 빅테크 진영 전반의 설비투자 자금 조달 모델에 중대한 시험대가 될 것으로 분석된다.
김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com

































