소니, TSMC의 일본내 칩 공장시설 건설자금 5억달러 지원 시작

소니가 세계 최대 파운드리 생산업체인 대만 TSMC와 함께 일본 합작공장에 5억 달러를 투자한다.

소니 그룹은 26일(현지 시간) TSMC의 일본내 반도체 제조 자회사 초기자금 지원을 완료했다고 발표했다. 이번 투자는 그룹사인 소니반도체솔루션즈(Sony Semiconductor Solutions)를 통해 이뤄졌다.
이 일본 그룹은 TSMC에 향후 2년간 570억 엔(약 5억 달러)을 투자하고 20% 미만의 소수 지분을 보유할 계획이다. TSMC는 지난 11월 소니와 합작해 서부 구마모토현에 최초의 일본 칩 공장을 짓겠다고 밝힌 바 있다. 이 공장시설 자본투자는 총 8000억 엔으로 2024년 말 운영을 시작할 예정이다.

이 공장은 스마트폰, 자동차 및 기타 기술 산업을 위한 로직 반도체를 생산할 예정이며, 월 생산량은 300mm 웨이퍼 4만5000개에 달할 것으로 예상된다.

구마모토 공장은 지난달 통과된 추가경정예산에 포함된 일본 보조금 혜택을 받게 된다.

보조금은 일본 국내 반도체 공장 건설을 지원하는 개정법이 3월부터 시행되는 것과 관련이 있다.

일본 정부는 수혜자들에게 10년 간의 제작 약속을 요청할 계획이다.


김세업 글로벌이코노믹 기자