AMAT, UC버클리와 AI칩 상용화 협력…EPIC센터 가동

어플라이드 머티어리얼즈가 UC버클리와 실리콘밸리 에픽 센터 연구 협력을 시작해 차세대 인공지능 반도체 상용화를 가속한다.

글로브뉴스와이어는 2026년 8월 11일(현지시각) 이번 협력이 대학의 기초 연구와 기업의 생산 장비를 결합한다고 보도했다. 이는 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 반도체 기업에 차세대 공정 도입 시기를 앞당기는 변수가 된다.


대학 연구소는 차세대 반도체 소재와 공정 기술의 원천 아이디어를 발굴하는 주요 거점이다. 연구진이 양산 라인 수준의 첨단 장비에 직접 접근하기 어려워 시제품 검증에는 그동안 많은 시간이 걸렸다.
에픽 센터는 대학 연구진에게 실제 생산 규모의 공정 장비 활용 환경을 제공한다. 연구원들은 가공 및 공정 아이디어를 조기에 검증하고 반복 실험할 수 있다.

프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장은 "에픽 센터는 산업계와 학계의 우수한 인재를 모아 차세대 반도체 기술 상용화를 단축하도록 설계했다"고 설명했다.


UC버클리는 기초 기술을 상업용 반도체 공정으로 전환한 역사를 지녔다. 1962년 대학 최초로 집적회로 시제품 제작 연구실을 세웠고, 회로 시뮬레이터 스파이스와 현대 로직 반도체 제조의 기반인 3차원 트랜지스터 핀펫 기술을 발굴했다.

마크 아스타 UC버클리 공과대학 학장은 "에픽 센터 협력으로 대학의 원천 기술이 상업 제품으로 빠르게 전환되도록 지원하겠다"고 말했다.

양 기관은 기존에도 버클리 신흥 기술 연구 센터와 사회적 관심 분야 정보 기술 연구 센터를 통해 연구 공간을 공유했다. 실리콘밸리 생태계 안에서 많은 UC버클리 졸업생이 어플라이드 머티어리얼즈 엔지니어로 일하는 인재 순환 구조도 갖췄다.

첨단 공업 연구개발 투자와 상용화 추진에는 변수가 존재한다. 어플라이드 머티어리얼즈가 미국 증권거래위원회에 제출한 경영 보고서에 따르면 글로벌 반도체 수요 변화와 고객사의 기술적 요구 조건이 사업의 주요 변수로 꼽힌다.

핵심 지식재산권 확보와 보호 여부, 에픽 센터의 목표 달성 여부도 경영 리스크 관리 대상에 포함된다.


어플라이드 머티어리얼즈의 공정·소재 혁신 속도가 빨라지면 한국 파운드리와 메모리 생산 라인의 장비 도입 단가가 변동할 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 로직 공정 및 고대역폭메모리(HBM) 생산 시점에도 영향을 미친다.

한국 소재·부품·장비 기업에는 글로벌 첨단 장비 통합 기준에 맞춘 기술 개발 과제가 남는다. 에픽 센터 가동이 지연되거나 글로벌 설비투자가 감소할 경우에는 상용화 파급력이 단기적으로 제한될 전망이다.


김주원 글로벌이코노믹 기자 park@g-enews.com