LX세미콘-MS, 3D 센싱 솔루션 개발 손잡아

국내 반도체 팹리스(설계업체) 강자인 LX세미콘이 마이크로소프트(MS)와 손잡고 3D(3차원) 센싱 솔루션을 개발한다고 8일 밝혔다.

ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 정밀하게 측정해 거리를 계산하는 기술로 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다.

최근 3D ToF 센싱 기술은 가상현실(VR)∙증강현실(AR)∙혼합현실(MR) 등의 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목 받고 있다. 이 기술은 모바일기기, 자동차, 물류 등 다양한 산업분야에서 활용도가 높아지고 있다.

MS는 최고 수준의 ToF 센싱 기술을 보유한 것으로 평가 받고 있다. MS의 3차원 센싱 기술은 게임 분야의 키넥트(Kinect), 혼합 현실 분야의 홀로렌즈(Hololens)와 애저 키넥트(Azure Kinect) 등과 같은 MS 제품에 다양하게 적용됐다. MS는 생태계를 구축해 제조, 로봇, 자동차, 사물인터넷(IoT) 분야에 이 기술을 적용할 수 있도록 협력업체에 제공하고 있다
LX세미콘은 "홈 IoT, 물류, 자동차 등 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션을 모색해 왔다"며 "우선적으로 MS의 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션을 개발할 계획"이라고 밝혔다.

MS는 LX세미콘에 3D센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼에서 고객 기반의 물체 인식 서비스를 지원할 예정이다.

이재덕 LX세미콘 전무는 "MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.

LX세미콘은 2014년 LG그룹에 인수된 뒤 올해 LX그룹으로 계열 분리 되기까지 디스플레이 구동칩 등 시스템반도체 분야에서 국내 팹리스를 대표하는 기업으로 성장해 왔다. 이 업체는 최근 가전·자동차용 시스템 반도체 등을 개발하는 등 신규 분야에도 투자를 확대했다.


한현주 글로벌이코노믹 기자 kamsa0912@g-enews.com